半导体制造发展历史半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片,国内已经有替代,虽然性能与国际巨头产品有差距,但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工,那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。 半导体制造发展历史 20世纪50年代——晶体管技术 自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来,20世纪50年代是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。 第一个晶体管用锗半导体材料。 第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。 20世纪60年代——改进工艺 此阶段,半导体制造商重点在工艺技术的改进,致力于提高集成电路性能以及降低成本。由于半导体制造的工艺性涉及多个行业,专门从事供应的行业发展起来以提供硅片制造需要的化学材料和设备。 众多高技术公司于20世纪60年代成立:1968年,成立英特尔公司。1969年,成立AMD。 20世纪70年代——提升集成度 在20世纪70年代初期,微处理器是德州仪器公司和英特尔公司发明的,随着被市场应用广泛接受,产生了对更多芯片集成在一起的需求。大规模级的集成电路仅存在了几年,就被超大规模集成电路迅速取代,超大规模集成电路是20世纪70年代末的集成标准。 20世纪80年代——实现自动化 20世纪80年代,个人计算机产业的成长点燃了硬件和软件的需求,同时面对日本集成电路制造商的竞争压力,日本扩展他们的制造能力使得成品率和质量达到了意想不到的水平。随着这些发展,美国半导体公司由于竞争力弱大为震惊,甚至恐慌。到20世纪80年代中期,日本几乎完全占领了快速增长和技术需求的DRAM (动态随机存储器)市场份额。 1987年在美国国防部指导下,半导体产业界成立了SEMATECH。一是开发关于制造设备的规范和变革全行业的政策,二是应对来自日本竞争威胁。 |