[讨论]CSP LED 用于侧入式背光模组 [复制链接]

请问各位大大，CSP LED 用于侧入式背光模组，有其优势或劣势吗?

首先你要了解CSP是什么？芯片级封装，它相对于传统的封装主要区别是只需要一个衬底，不需要支架，可以做到5面发光，可以做大功率以及散热效果好，光源可以做小；侧入式背光要求LED点光源排列为线光源，通过导光板的全反射做成面光源；需要把LED做得狭长；CSP明显不适用于侧入式背光，5面发光不适用于导光板的光传导，功率太大对于散热本身就难的侧入式更是问题。