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morningtech:改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 u8x#XESR7 (2018-10-17 11:57) "[_gRe*2
ouyuu:TOOLING是个比例。 zhC5%R &n/ 因为位置,角度,遮挡的不同, 3c[TPD_: 膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46) PCiwQ4~
morningtech:tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 U[W &D%' 晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 LyRW\\z2 一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。 (2018-10-17 16:02) R$i-%3
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cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09) *HB 32 =qD