根据密执安州普利茅斯的AmeriChip International, Inc.总裁Mark Walther介绍,激光辅助切屑控制技术可以降低加工成本高达60%。这种新技术完全消除了长的、带状切屑的形成,而长的、带状切屑,在加工过程中会产生许多问题。
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激光辅助切屑控制装置能减少加工时间高达70%
防止形成长切屑的最通常的技术是使用带有断屑功能的刀片。 AmeriChip International , Inc.公司总裁Walther说:“当你使用断屑器来控制切屑时,你通常都会使用比较小的进给率和切削深度。如果你使用我们的系统,既可提高进给率和切削深度。又可在一个工序中切掉所有的切屑,表面光洁度好,而不需要使用断屑器来进行许多个慢的加工工序。”
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