首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆中试下线

近日，位于无锡市滨湖区的上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)迎来突破——首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体，其产业化进程关系着量子信息领域自主可控战略。作为滨湖区竞速量子科技赛道的“头号工程”，也是区域未来产业地标，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。如今，首片晶圆成功下线，中试平台实现量产通线。

据悉，作为一种高性能光电材料，薄膜铌酸锂具备超快电光效应、高带宽、低功耗等优势，在5G通信、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而，由于薄膜铌酸锂材料脆性大，大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的制备一直存在挑战。当前，凭借中试平台先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代能力，该工艺团队通过大量工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，系统解决了晶圆级光子芯片集成瓶颈。

滨湖区是无锡集成电路产业主要聚集区之一。这里构建了国家集成电路设计中心、清华无锡研究院智能产业创新中心等一批高能级科创平台；集聚集成电路企业200余家，建成以中科芯、卓胜微、国芯微电子等企业为代表的集成电路设计产业集群，入选全省特色产业集群。2024年集成电路产业实现营收133.1亿元，增幅20.16%。