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  • 2024第23届西部全球芯片半导体博览会招商顺利四月启幕!

    作者:佚名 来源:投稿 时间:2024-03-18 10:22 阅读:346 [投稿]
    2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE)将于2024年4月24-26日在成都如期举办。

    经过多年沉淀奋发,2023年,成都聚集电子信息类规上企业超1800家、高校院所及国家级创新平台130余个、从业人员超80万人,聚集国内外骨干企业50余家、上市企业近30家。具不完全统一,四川省仅成都市就在2022年集成电路产业实现营收516亿元,同比增长17%,其中芯片设计业实现销售收入213亿元,同比增长55%,增速位居全国前列。

    目前,四川省电子信息产业规模就已达到1.2亿级规模+,预计。2024年四川数字经济总量将超2.8万亿,成为省总量最大贡献最多的第一大科技支柱产业。

    成都政府大力搭建芯片平台体系,如天府新区集成电路设计创新公共平台、先进集成电路及集成系统封装测试公共技术服务平台等,以求企业解决面向集成电路设计的各种疑难杂症。成都芯谷还引进了各种重大创新平台,数据显示,成都芯谷现有“四上”企业59家,高新技术企业31家,专精特新企业8家,创新平台22个,科创服务平台15个,2022年产业规模达61.3亿元。这种产业基础为客户提供了丰富的合作机会和市场前景。

    随着全球半导体市场的不断扩大和升级,成都政府对半导体产业的发展给予了高度重视,并出台了一系列扶持政策,先后印发了《关于进一步促进软件产业高质量发展的若干政策措施》、《关于进一步促进新型显示产业高质量发展的若干政策》和《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》促进行业的蓬勃发展。

    2024年成都市政府工作报告指出,先进制造业提档升级。出台制造强市建设“1+1+6”政策体系和“工业上楼”专项政策,全国先进制造业百强市排名第9位。西门子工业自动化智造基地、沃尔沃纯电新车型、红旗新能源汽车等重大项目签约落地。推动支柱产业提能发展,加快建设中西部集成电路产品验证中心,支持汽车整车和零部件企业扩能增量、智能网联汽车商业化试点运营,力争电子信息产业规模提升至1.3万亿元。

    成都拥有国内首条、全球首批的京东方第8.6代AMOLED生产线,总投资630亿;成都研发全球首颗防伪专用RAS芯片,获国内权威专家评审通过;成都政府对集成电路制造业的重大项目的企业可给予高达5亿的补贴;成都高新区芯未半导体一期项目通线投产等系列操作和措施都给行业带来了新的风向和能量。

    成都作为国际一带一路总枢纽,国家战略定位为第4城,作为我国8千多万人口大省省会-成都,有全球最长城市中轴线-天府大道长达150公里,成都交通已进入7环时代,目前拥有汽车总量是全国最多城市。同时,成都拥有双“国际”机场,城市交通发展规模与北京媲美。

    四川成都也是我国重要的科技、教育、军工基地。中国未来20年经济科技发展的第四增长极!众多芯片半导体客户积极踊跃报名参加2024西部光电博览会,大多客户连续两届都连续参加也正是充分体现了西部半导体市场潜力极大需求旺盛。客户的眼光是雪亮的。

    四川-中国的新未来 成都-中国西部的“硅谷”值得您开拓!

    作为西部首家专业会展机构-西部全球芯片半导体博览会承办单位优势明显。

    2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会承办单位-重庆九天亿地会展有限公司是我国改革开放后,西部地区首家成立的专业会展公司。自1998年成立以来,已成功举办了上百场次会展活动,是重庆市电子学会、四川省通信学会及等多个组织理事会员单位,是重庆市半导体行业学会副秘书长单位、重庆市光学学会副秘书长单位及西部多个省市学会/协会/联盟的会员。

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