EAC2024第六届激光雷达前瞻技术展示交流会6月苏州强势来袭！

大会时间：6.21-22日  地点: 苏州国际博览中心（C/D/E/F馆）

活动背景：

L2+级别及以上自动驾驶渗透率逐步提升，带动激光雷达需求大幅上涨。激光雷达在ADAS领域的未来市场空间广阔，国内乘用车载激光雷达金额2027 年有望增长至298 亿元。激光雷达在自动驾驶和机器人领域的市场规模较大且处于快速发展期，中国已形成车载激光雷达生态系统，中国厂商加速崛起，产业链成熟度逐渐提高。目前国内车规级激光雷达标准逐步趋于完善，伴随半固态式、固态式等技术不断革新，具有自动驾驶核心配置的发展潜力。5G技术促进车载无线通信模组的装配，2025年中国车载无线通信模组装载量将达到2.654万片，2025年中国搭载5G无线通信模组的车辆将达到1.000万辆，装配率达到35%左右。后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决 SoC 研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一，Chiplet 加速催化产业链革新随着 Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

为促进激光雷达、车载光纤通信、先进封装行业的高质量发展，由易贸汽车科技与智车行家携手各大激光雷达上下游产业链企业将于2024年6月21-22日苏州国际博览中心举行2024（第六届）汽车激光雷达前瞻技术展示交流会、2024车载光纤通信前瞻技术展示交流会、2024汽车光电半导体先进封装前瞻技术展示交流会、2024（第二届）自动驾驶与域控制器创新大会暨同期举行EAC易贸汽车产业展，继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、激光器/探测器/扫描部件厂商、光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、光纤连接器、光耦合器、光纤光缆、光学晶体、光滤波器、光组件(陶瓷套管、陶瓷插芯、光纤适配器)、通信测试解决方案、IC 载板、模组厂商、芯片厂商、封测技术、封测装备、硅光企业、材料企业、仿真设计软件企业、测试验证企业以及第三方机构等2000余位与会专家，共同探索激光雷达、车载光纤通信、光电半导体先进封装等产品在自动驾驶、工业、智慧城市等领域技术运用的发展与未来。