缩小的激光能做什么？
激光现在可以与其他微尺度光学设备相结合，使自动驾驶汽车更安全，数据中心更高效，生化传感器更便携，雷达和其他防御技术更通用。
 他面临的挑战是设计一种方法，使由多种材料制成的光学元件在硅微芯片上共存。这些材料不能简单地粘在一起，所以Kodigala将它们与硅融合成复杂的层，这一过程也被称为异质集成。 桑迪亚研究小组成功地展示了异质集成技术来制造混合硅器件:由磷化铟和硅制成的混合激光器和放大器，以及由铌酸锂和硅制成的类似调制器，它们在激光产生的光中编码信息。 此外，在同一平台下，高功率和高速锗探测器也被开发出来以跟上激光器和调制器的发展。  桑迪亚国家实验室的科学家Ashok Kodigala在MESA综合体的显微镜下将光纤与芯片级的非均匀集成激光器对齐。 半导体晶圆厂可以使用桑迪亚技术 桑迪亚建立芯片级激光器的目标是将该技术转化为工业。该团队使用了许多与商业半导体工厂相同的工具，激光器产生的光波长通常用于电信行业，称为c波段和o波段。 Kodigala说：“一旦我们在国家实验室展示了这个光子平台，我们就可以把这项技术传给美国公司，在那里他们可以专注于商业和美国政府应用的更大规模生产”。 光子半导体支持芯片和科学法案 拜登总统在2022年签署了《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，这是一项无党派的法案，为半导体行业提供了527亿美元的刺激。虽然这项立法预计会增加美国制造的计算机芯片的产量，但它也会为光子半导体提供资金。 桑迪亚也在投资光学微芯片，因为它们比传统芯片传输更多的信息。但制造方面的挑战阻碍了它们的广泛采用，朱说。他说，尽管这项技术在科学界众所周知，但在大多数微芯片上，电子技术仍然占主导地位。 凭借构建光子电路的工作平台，桑迪亚已经将自己定位为支持行业和其他机构在未来几年进行光子学研究和开发。桑迪亚的研究目前没有得到CHIPS法案的资助。 Chu说：“我们知道我们的流程是可扩展的，所以这是我们支持CHIPS法案使命的一种方式。桑迪亚渴望与其他国家合作，开始共同开发新技术。” 相关链接：https://phys.org/news/2023-08-shrunken-laser.html |
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