大陆中微半导体欲冲出亚洲走向世界

克服了公司发展道路上的几个主要障碍之后，大陆中微半导体设备有限公司(AMEC)终于走上了新的成长路程，中微半导体设备有限公司主要的产品是半导体制造用蚀刻设备以及HPCVD高压化学气相沉积设备。他们现在开始寻求在亚洲以外地区的发展空间，不仅如此，公司也对设备的产能进行了扩充，并计划扩增一条 新的设备产线，以进一步巩固其在蚀刻设备领域的地位。公司还准备在不久的将来首次发行股票。
 
中微半导体设备有限公司总部位于上海，目前为止这家公司已经售出了20台半导体生产用设备。不过AMEC公司的副总裁Frank Masciocchi则拒绝透露其客户的名单，仅称其客户已经进入“第二轮”成长期，并称“我们已经不再是初涉市场的新兴公司”。据观察家猜测，公司的客户名单中很可能包含有Globalfoundries等知名厂商。

中微半导体设备公司成立于2004年，2007年，这家公司先后推出了反应离子刻蚀机和高压化学气相沉积设备（HPCVD）作为自己的第一作，公司希望加入与老牌设备厂商如应用材料公司/日立公司/TEL公司/泛林公司（Lam）的竞争行列。

2006年以后，中微先后成功从包括三星风险投资公司，高通等在内的多家公司/投资机构获得了巨额注资。不过，中微的发展历程并非一帆风顺，2007年10月，老牌半导体设备厂商应用材料公司一纸诉状将AMEC告上了美国加州北区法庭，指控AMEC非法盗用商业机密，违反合约及不正当竞争，指控的矛头甚至指向了AMEC的CEO 尹志尧。尹志尧1991年至2004年间曾在应用半导体公司担任多种职位，如蚀刻产品集团的总经理等。

2009年，AMEC在非法盗用商业机密案的审理过程中获得了有利的结案判决，2010年，两家公司就这起官司达成和解。

上个月，AMEC宣称自己又迎来了一场官司的胜利。这场官司是由美国泛林公司在台湾法院提起的，诉状宣称AMEC销往台湾的蚀刻设备侵犯了泛林的技术专利，最后这项上诉遭到台湾法院的驳回，而且台湾智慧财产局（TIPO）也最终站在了AMEC的一边。

现在AMEC终于重振市场名声，而尽管因受到诉讼案的干扰，公司依然在市场拓展方面取得了一些成效，其成效主要在蚀刻产品方面。公司生产的300mm Primo D-RIE系统（去耦反应离子刻蚀）基于双工作站，小批量造型集群（mini-batch cluster，mini-batch指每批生产的晶圆不超过十片）架构，为单芯片生产系统，装备甚高频去耦反应离子刻蚀源。这套设备主要用于蚀刻硬质掩膜(Hardmask)，侧壁(spacer)，双大马士革过孔（ dual damascene via）以及沟槽(trench)等结构的蚀刻成型，可适用于65nm以上等级的芯片生产。AMEC自称这套设备的产出能力比竞争对手的系统高出35%左右，而使用成本则比对手低35%。

大部分AMEC生产的设备是销往中国大陆，新加坡以及台湾地区，而现在公司开始向欧洲和美国地区拓展业务。

AMEC公司生产的设备主要活跃在电介质蚀刻生产领域，他们初期生产的设备基本被用于半导体器件中非关键层的蚀刻成型，不过AMEC的新目标是将其蚀刻工具应用的目标推广到半导体器件中更为关键的层结构的蚀刻中去，同时努力进入新兴的TSV穿硅互联技术用生产设备市场。

另外，公司还开发了代号为A-RIE的新设备，目前这款设备的细节未知，不过AMEC称设备的产出量相比D-RIE将实现倍增。到今年10月份，AMEC将具备年产170台设备的能力。