日本芝浦工业大学开发出激光照射形成铜布线技术

3月31日，日本芝浦工业大学宣布，开发出了只需照射激光即可轻松形成铜布线的技术。该技术无需在特殊环境下使用特殊设备来形成铜布线，因此有望成为能够低成本轻松生产显示屏及智能手机等。

电子产品的布线材料以前广泛使用性能高但价格贵的金和银，而近年来业内开始积极运用性能较高、成本较低的铜。但铜容易氧化，在通常环境（大气）下难以操作，需要使用大型真空设备及复杂的制造工艺。

此次通过在玻璃基板上涂布拥有热分解性的铜络合物溶液，并照射激光，成功促进了铜络合物的化学反应，使铜固定下来。即使在通常的大气环境下也可形成铜布线，而且除铜外只会释放气体（CO2等），无需后处理。目前确认可形成数10μ～200μm宽的布线。

芝浦工业大学同时还在研究以塑料等有机无机混合树脂为基板、又轻又薄、可卷起可弯折的柔性显示器，目标是将使用此次技术的柔性显示器投入实用。今后该大学将与企业等合作，对更微细的布线形成以及工艺的精密化展开研究。