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  • 无封装光源业界喊了很多年了,这一次狼终于来了

    作者:陈路 来源:华强LED网 时间:2014-10-28 09:59 阅读:1578 [投稿]
    CSP光源(无封装光源)不是那么好做的,但如果三星和台积电开始做CSP光源,那么你就要小心了。现在狼真的从中山方向杀过来了。

    立体光电首创的FCOM(CSP光源,又称无封装光源)使用的是三星开发的世界最小尺寸倒装LED器件,尺寸只有1.42×1.42×0.27mm,与普通正装LED光源相比,设计更加紧凑,可靠性更高,因为它无需塑料支架,也无需金线,只需在倒装芯片上覆盖一层厚度均匀、色容差极小的荧光膜即可。


    立体光电FCOM结构

    程总说:“与正装LED相比,FCOM的光色一致性非常好,而且由于没有塑料支架和采用陶瓷基板,它的热阻也非常低,热阻低至每瓦0.2度。而且由于无金线,因此同等发光面可以做出更大功率,产生更高亮度。目前我们最大已做出288瓦FCOM,而且成本可做到每瓦0.6元。”

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