业界大佬围绕LED灯丝灯和智能照明未来走向展开激烈争论

不过，三星LED中国区总经理唐国庆和DesignLed技术总监许峥嵘均不看好LED灯丝灯的未来市场前景。唐总明确提到了去气体将是2016年LED技术路线图之一，倒装LED界前辈许峥嵘则直言LED灯丝的工艺是痛苦的和具有超低的良率，他说：“LED灯丝的生产工艺非常贵，肯定不代表未来发展方向。”

三星LED中国总经理唐国庆

三星唐总的演讲风趣幽默，一上台就笑倒一片，真是姜还是老的辣，几句话就能把全场的注意力集中在自己的身上，这份功力可不是一般人就能拥有的。这次唐总的演讲重点放在中韩LED产业特点的对比上，三星不跟风、注重创新性和可持续性发展的特色应该值得中国大陆和台湾LED产业学习。

唐总特别表达了他对未来三年LED技术发展路线图的理解，他说：“2014年流行倒装LED芯片，2015年硅衬底LED芯片将成熟并批量上市，另外中功率LED芯片的需求将大行其道，2016年的趋势是去金线、去支架、去气体、去‘电源’、去‘散热’、市场驱动创新、满足客户和满足用户。”也就是说，2016年一切都要回归到满足用户对更高质量和更高性价比的需求上。

DesignLed许总在会上分享的‘去电源’COB光源模块可能是对唐总以上技术路线图的最好诠释。这一采用3D封装技术开发出的‘去电源’COB光源模块将做在FR-4 PCB上的单片恒流驱动控制芯片与做在普通铝基板上的COB光源贴合在一起，总体成本可以做到每瓦1元以下，而且可以过CE、EMC、UL等各种安全认证。该模组的显指可以做到90以上，电源效率大于85%，PF大于0.9，可控硅调光兼容性100%，光效大于每瓦80流明(取决于光源)，驱动控制芯片外围只需一个桥堆，可靠性和抗雷击性能都非常好，目前唯一的问题还没有解决频闪问题。

DesignLed技术总监许峥嵘