光学有机硅将是LED照明增长的核心动力

例如，高折LED封装胶能帮助中国客户在优化新一代LED照明效率，而且还免除了对较大功率LED芯片的高额投入。苯基有机硅封装胶与甲基有机硅产品相比-除去LED芯片、外壳或输入功率，其光输出要高出约7%。同时，苯基有机硅封装材料提供比甲基材料更高的气密性，这就能够有效保护镀银LED电极避免受潮和腐蚀，防止材料发黑。由于这些电极随着LED反光组件数目的增加而加倍，较强的气密性有助于维持LED输出的性能与可靠性。

中国设计师不仅追求照明的效率，同时还在探寻提高LED输出的方法。很多人尝试通过增加LED内的驱动电流，或将LED更密集地封装于较紧凑的照明组件内，但是这两种方法会导致LED模块与灯具的工作温度升高至150度甚至更高，从而导致环氧树脂和塑料出现发黄和物理衰减的现象。相反，有机硅则在温度达到200度时表现出可靠的光学性能和物理性能，从而确保新一代LED光源能够满足并超出当今照明应用中最具挑战性的光通维持率要求。

除高透明度和光热稳定性之外，光学有机硅出色的可塑性也促进了普通照明应用领域全新设计理念的产生，从而进一步促进了中国LED市场的快速增长。这些先进的有机硅技术有助于研发出光学透明或高亮白反射涂层，因而也加速了各组件的创新，包括新型二次光学器件、光导管、白色反射部件以及远程荧光粉。其卓越的可塑性还有益于LED结构设计达到更加复杂的形状、微型光路结构、底部切槽以及较薄的壁厚，所有这些对有机聚合物或玻璃而言，都是很难或不可能实现的。

“与传统LED材料相比，光学有机硅独特的性能使更具竞争力的全新通用照明设计成为可能，”丸山表示，“凭借道康宁在先进有机硅技术方面行业领先的专长，以及我们坚定不移为捍卫知识产权所作出的不懈努力，我们向中国的LED客户承诺，帮助他们在国内及世界范围内通用照明市场上建立牢固的根基。在这一过程中，他们的竞争优势将得到显著增强，并在未来数年内取得较大的市场份额。”

道康宁是新一代照明领域高性能硅基材料的全球创新者。其解决方案横跨整个价值链，为整个照明应用领域灯具的密封、保护、粘结、冷却与控制提升了可靠性和效率。若想了解更多有关LED照明应用方面先进有机硅技术的信息，请访问dowcorning.com/lighting。

道康宁公司(dowcorning.com)提供增强性能的解决方案，满足全球 25,000 多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过 Dow Corning品牌与 XIAMETER品牌提供 7,000 多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。一半以上的销售额来自美国以外地区。