2013年LED产业发展趋势解析

　　展望2013年，大陆政府发展LED态度依然坚定，淘汰白炽灯路线图亦将全面实施，加上业者在通路端的积极推广，都将有助于大陆LED产业获得稳定成长;但成长的背后，免不了厂商为了争夺市场，展开更激烈的价格、通路及人才争夺战。
　　LED产业对大陆厂商而言，已告别高毛利时代，如何保持和扩大自身获利，是厂商眼前的问题。整体而言，「竞争与合作、降价与提升企业利润」将是2013年大陆LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。
　　1.外延晶片量增价格战引爆
　　2012上半年订单的回暖带给大陆LED外延晶片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程，未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底，大陆MOCVD机台数为823台。产能方面，大陆LED晶片产线的总产能以2吋外延片计算，已达4,022万片/年。产能利用率在部分设备尚未完成装配、人才配备尚不足、市场需求不振等因素下，平均维持在65%。
　　尽管各地上马的LED外延晶片专案已造成大陆晶片供过于求，但看好未来市场规模，仍有厂商继续在2012年于大陆投资LED外延晶片专案。其中较具规模的有广州晶鑫(计划引进60台MOCVD)、佛山奇力光电(计划引进20条MOCVD生产线和配套晶片生产设备)和佛山国星光电LED外延晶片专案(计划引入50台MOCVD)。
　　由此不难预测，2013年大陆厂商将在市场释出更多LED晶片，加上大陆厂商的晶片大多集中在中低阶，因此对于擅长价格战的大陆厂商而言，势必将掀起新一轮血战。大陆晶片大厂大多获得当地政府财政补贴，即使晶片业务亏损，也能透过政府补贴来粉饰财报。然而进入市场晚，因此为抢夺竞争对手的市场，厂商往往以更低的价格来发起冲击。以大陆最大的晶片厂三安为例，就直接提出「超过晶元光电，亚洲第一」的口号，将矛头直指晶元光电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30%的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流LED封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此外，三安也透过大幅提升红光晶片产能和降价，以排挤产品单一且同为大陆厂商的干照光电，使曾依靠产品差异化取得较好业绩的干照光电，近年来业绩严重下滑。
　　2.LED器件价格趋稳中功率抬头
　　大陆LED器件价格在2011年遭遇市场寒流而快速下跌，2012年随市场转暖及库存逐渐恢复到正常水位，跌幅趋于稳定，每季跌幅约为6%，目前LED器件价格已处于较低水位，考虑到尽管LED晶片价格因价格战还有下跌空间，但其他原材料价格较为稳定，且人工及营运成本还有上升趋势，拓墣预估，2013年LED器件价格每季跌幅将进一步控制在3%以内。
　　在LED器件价格下降空间已愈来愈小的情况下，LED厂商趋向于采用中功率器件(0.2～0.5W)，逐步替代传统小功率器件(0.06～0.1W)，应用于室内照明。
　　以一款16WLED灯具为例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270颗，总成本为32.9元人民币(约新台币158元)，且光通量仅为7lm。
　　而若改采0.4W的5050白光器件，则只需要40颗，总成本为14.3元人民币(约新台币69元)，且光通量高达38lm;可见采用中功率晶片进行封装将是未来发展趋势。
　　3.图形化衬底布局加快4吋衬底再等等
　　尽管2012年大陆2吋蓝宝石衬底价格较2011年最低的8美元略有回升，但整体市场供应充足，价格始终在9.5美元以内徘徊。为提升产品性能和毛利率，同鑫光电、东晶博蓝特、苏州海铂晶体、合肥晶桥、科瑞斯光电等大陆蓝宝石衬底厂商，加码投入图形化衬底(Pattern Sapphire Substrate;PSS)开发，大举采购微影(Lithography)与蚀刻(Etching)机台，以提高图形化衬底产能。预估2012年大陆图形化衬底制成的蓝宝石衬底渗透率将超过30%，2013年更可望接近50%，进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。拓墣预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。