科技部召开863计划半导体照明工程项目验收会

日前，科技部在北京组织召开了“十一五”国家’863计划“半导体照明工程”重大项目验收会。

通过项目实施，我国在LED外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻克了一批产业共性关键技术，初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用比较完整的研发与产业体系，其中白光LED器件实验室光效超过130lm/W，产业化光效超过100lm/W，Si衬底LED光效达到90lm/W，芯片国产化率达到60%。37个“十城万盏”试点城市实施的示范工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏，年节电超过4亿度。

项目的实施带动了我国半导体照明产业迅速发展。“十一五”期间，我国半导体照明产业年均增长率接近35%。2010年，我国半导体照明规模以上企业4000余家，产业规模由2006年的356亿元，提高到1200亿元，形成了珠三角、长三角、环渤海、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域。