2011中国半导体照明行业年度报告发布

近日，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军发布“2011中国半导体照明行业年度报告”。该报告对于中国半导体照明产业市场及技术现况、企业格局进行了详细解读，并指出LED产业发展存在的问题，基于此，提出了中国LED企业发展建议。
　　政策导向
　　“绿色照明的十二五规划”有望发布
　　“今年是中国‘十二五’规划的启动年，不管是科技部，还是发改委以及其他相关部门都围绕着低碳环保产业做了很多工作，很多LED相关政策都在陆续制定，包括即将要发布的绿色照明十二五规划。” 国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军表示，当前，国家政策都在朝利好的方向发展，特别是11月1日，国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》(以下简称《公告》)，决定从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。
　　早在2009年澳大利亚就停止生产白炽灯，成为世界上第一个计划全面禁止使用传统白炽灯的国家，而美国、加拿大、欧盟各国也先后发布禁令，禁止销售白炽灯。中国作为白炽灯出口大国，考虑到中国国情，中国发布禁止白炽灯的时间虽然晚了一点，但这一天终于还是来了。这对于LED进入通用照明市场，无疑会起到推动作用。据记者了解，在此公告发布之初，LED股市涨停，可见政府政策对行业发展起到了极大的推动作用。
　　技术发展
　　与国外技术差距缩小，大功率硅衬底芯片光效达120lm/W
　　对于今年中国半导体照明产业发展概况，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军指出：“在这一年当中，中国的LED技术与国际水平之间的差距逐步缩小，在应用方面取得了一定的进展。目前中国在大功率硅衬底芯片方面取得了很大提高，能够实现光效120Lm/W，并在第四季度实现量产，而在封装方面光效也能超过130 Lm/W，在照明应用方面。去年三部委对LED照明产品进行招标，无论是国际巨头还是国内企业都感觉各项指标很难达到。但如今回头来看，可以发现这些指标都具有一定的前瞻性，也比较合理。”
　　记者获悉，目前晶能光电是国内唯一一家将硅衬底LED芯片产业化的企业，其已达到了市场上蓝宝石或碳化硅衬底LED芯片的较高水平，电学性能和可靠性能可以和世界顶尖级的其他衬底LED芯片相媲美;在制造成本、可靠性方面具有明显的优势。2011年，晶能光电(江西)有限公司硅衬底LED芯片产量达到190亿粒ㄍ年，成为国内最大的外延材料及芯片制造企业之一。
　　专利情况
　　专利数量和质量有所提升，但仍存在专利风险
　　专利也是今年国内业界谈得最多的一个话题。随着中国LED产业逐步发展壮大，“猪养大了该到宰的时候”，LED专利战爆发节点也逐渐临近。
　　谈及当前中国LED专利方面的发展，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军指出：“在专利方面，国内专利数量与质量都有所提升，特别是发明专利，据粗略统计，过去5年，联盟所关注的70家LED企业申请专利1000多项，其中发明专利400多项。而且随着应用市场的不断发展，应用端专利申请占60%以上。当然，目前在LED市场应用中，仍存在产品可替换性、可控性、统一性等方面的问题。”
　　LED产值
　　中国LED总产值估计1570亿元人民币
　　“2011年，LED产业发展日趋完整，产业规模也在不断的扩大，预计今年总产值应该是在1570亿人民币。当然，受全球经济影响，目前这一增速在放缓。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示：“硅衬底已具备产业化能力，但在外延蓝宝石衬底量产能力不足，虽然从去年至今年，媒体报道蓝宝石量很大，蓝宝石规划投资300亿元，产能规划是1200万片，一台MOCVD一年3万片，蓝宝石衬底投资风险大。”
　　“在关键材料和装备方面，目前对中国LED行业发展仍是一个很重要的制约因素。MOCVD增长的量还是很快，去年安装已经是300台，现在已经超过了600台，比去年增长了一倍。但是规划的量要大很多，可能要超过1500台。最近从一些企业的情况来看，这个速度已经在放缓。而目前国内的外延产能、芯片产能主要还是集中在中低端应用，应该说存在着结构性产能过剩的风险。” 国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军补充道。
　　谈及LED封装方面的增速，阮军指出，虽然受价格下降和激烈竞争影响，封装企业面临利润下降的压力，但LED封装产值还是增长14%。而在应用端，由于工程项目的带动，下游应用产品量也有一定幅度的增长。
　　LED投资额
　　2011年中国LED产业投资达1200亿元
　　在政府的推动之下，LED行业市场广阔，其前景被看好。从投资角度来看，今年LED产业成为一大投资热点。