[求助]求助，注塑导光板模具加工流程中的尺寸控制方法 [复制链接]

帮忙提供流程，从进料到加工到注塑以及样品的尺寸如何控制的？需检测哪些？使用设备等。很需要，拜托！ C+mPl+}w  

一、模架部分 |I|,6*)xg  
1、定制模架 I7t}$S6  
下料——外形研磨——深孔水路加工——CNC加工型腔加工（钻孔加工、型腔粗刀、精修等）——模架成品(外观检测、刻印编号等)——三坐标检测（尺寸精度、垂直度平行度等）——OK待组模 ?iHcY,  
2、标准模架 Qk@BM  
模架拆开检查(外观检测、刻印编号等）——CNC加工型腔加工（钻孔加工、型腔粗刀、精修等）——三坐标检测（尺寸精度、垂直度平行度等）——OK待组模 u~mpZ"9$ 3  
二、零件部分 {?X +Yw  
1、拼接式结构：设计确认镶块拼接方式及计算好镶块长度来和模仁搭配控制长宽尺寸 m93{K7O2e  
零件下料——粗加工(铣床)——热处理——精加工（小磨床）——其它需特殊处理的结构（CNC铣流道、放电筋位等）——成品后处理（刻印编号、抛光等）——2.5D、分厘卡等检测0K待组模 H$ :BJ$x@  
2、整体式结构：设计确认型框尺寸，和模仁搭配（本人了解不多） A v;NQt8ut  
下料——粗磨外形——快丝开粗型框——热处理——精磨外形——慢丝精修型框——三坐标检测（尺寸精度、垂直度平行度等）——OK待组模 v^[!NygShs  
三、模仁部分 &[yYgfs
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1、母模 *ODc[k'(  
下料——粗加工（粗磨、打孔、深孔等）——热处理——精磨外形——表面处理（发丝纹研磨、抛光、V-CUT等）——光学布点（镭射、撞点、刻蚀、印刷等）——检测（光学仪器检测网点、目测外观、2.5D测量尺寸等）——OK待组模 ~uB@oKMru  
2、公模 D(e,R9hPU  
下料——粗加工（粗磨、打孔、深孔等）——热处理——精磨外形——表面处理（发丝纹、抛光、V-CUT等））——检测（目测外观、2.5D测量尺寸等）——OK待组模 {`Mb),G  
四、组模 VjZb\ d4  
五、试模 L%pAEoSG  
六、修模 sp0_f;bC  
根据打出来的板子外形尺寸（2.5D及分厘卡量测）修正镶块、模仁、型框等 cwQ*P$n  
打字太累，想详细聊聊加我微信daniao2806

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