导热硅胶片用于铝基板外壳间作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。 i-p,x0th
一、导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面: SdMLO6-
1.大面积需要导热,面积大时,使用导热导热硅脂(或导热膏)涂抹不方便。 ?8< =.,r
2.长条形面积的散热。如:长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂(或导热膏)易涂抹到产品外。(如日光灯、面板灯;不需螺丝、直接用强粘性导热双面胶带,粘结固定铝基板与散热片) pEN`6*
3.高低不平时,使用无法填充导热时,也应该使用导热硅胶片来导热。 KyP@ hhj
4.小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片来导热。 vo)W
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5.产品的成本要求不严时或要求操作方便时,导热硅胶片也是首选材料。 Lc]hwMGR*
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二、电源类产品的应用 oOubqx
电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到:如,PFC电感、变压器、电容,因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形(不是平面),因此必须用固态的导热材料(其中导热硅胶片就是其中一种非常好的导热材料)。 JX&%5sn(
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三、通讯行业 3A~<|<}t
对讲机、光驱、基放站类产品的使用(如TX-SCDMA的产品的使用)主板上有多个IC工作时温度达80-90度,如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显,因为外壳是一个裸露在空中,散热面积很大。 ]-a/)8
也许,你会问为什么不用硅脂呢? 'gD./|Z0
因为硅脂操作不方便,而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便,硅胶片重新安装方便。 ,VUOsNN4\
另外:另外,导热硅胶片具有填充,防静电及一定的压缩性,使IC与外壳接触充分。 jeA2yjAC
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四、手持设备(如PDTV)的使用 #SI]^T|
该产品早期的两种导热原理为: {,T=Siy
◆在主IC(大小为28*28)上涂上导热硅脂再放上散热铝片(铝片厚度为1.8MM),然后在铝片上再涂上硅脂,与上方的金属屏蔽罩贴合。 2\|sXC
这种通过两层硅脂和铝片来散热的方法,增加了操作工时,同时增加了铝片的成本。 d$E>bo-\
◆在主IC(大小为28*28)上涂上导热硅脂与上方的金属屏蔽罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应IC位置片册下去。 T?jN/}qg
后使用导热硅胶片来导热,具体使用方法是:将导热硅胶片厚度为2.0mm填充于IC与金属屏蔽罩之间。省时,操作方便。而导热硅胶片具有填充,绝缘,防震,防静电等功能。而且成本低。 /M3;~sx
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