受上游芯片技术提升和价格快速下降影响,下游LED照明产品性价比快速提升。2011年LED室内照明产品产量同比增长75%,2011年LED室内照明产品价格同比下降22%。受价格下降影响,LED照明产品对传统照明产品的替代正在加速进行。据高工LED调查,2011年中国LED室内照明产值达186亿元,同比增长38%。同时高工LED预测,2012年中国LED室内照明产值将达到306亿元,同比增长64%;2015年将达到993亿元,未来4年室内照明产值规模复合增长率超过50%,达到52%。 w3sU& |N
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随着LED路灯技术的不断进步,LED路灯的需求量逐步提升。2011年LED路灯的价格基本在20-25元/瓦。 tK/,U
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但由于在中国LED路上多数为政府工程项目,价格会增加一倍左右,因此市场规模会相应增加一倍。据统计,2011年中国LED路灯总产量(不含隧道灯)达到68万盏,同比增长58%,其中国内LED路灯安装量达到53万盏,同比增长51%。2011年中国LED路灯市场规模达到29亿元,同比2010年增长32%。 4KR`
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2011年5月,国家科技部又公布了十城万盏第二批16个试点城市名单,2012年将进入50城200万盏阶段。相比前几年,LED路灯被大众接受的程度已经大幅提高,推广模式已从示范推广演变为普及推广。由于节能减排的压力,LED路灯接受程度大幅提升。各地政府均计划加快LED路灯的推广速度。高工LED预测,2012-2013年中国LED路灯产值将会快速增长,总产值分别达到47亿元和64亿元,分别同比增长62%和36%。 yTK3eK
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芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键 vyJ8"
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2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备,截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期,预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产,2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。 }79jyS-e
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随着LED芯片技术的提升,LED发光效率提高后,单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时,上游投资带动的大规模产能释放,引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降,这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年,芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求,芯片价格快速下降。例如,小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。 !5?_)
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LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本,制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右,制造费用约占总成本的10%,能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%,支架占比30%,即芯片和支架约占总成本的60%左右,意味着芯片和支架价格每下降15%,LED封装芯片成本将下降10%左右。 j3`YaWw
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成本下降的同时,需要注意的是产品质量绝对不能下降,反而应该有所提升。因为技术进步了,生产成本得以下降,而且随着企业生产经验曲线的效应,产品质量管理和控制应该得到加强。LED灯杯行业中的CPL灯杯就是这样做的。在CPL灯杯价格下降的同时,产品质量却有所提高。我们行业内的很多企业都应该向品牌企业学习,成本下降、质量上升。 ~TS!5Wiv
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封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本 3c,4 wyn
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主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%,其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右,是影响LED照明产品成本的主要因素。