1. H-Fk61耐酸性差,加工过程容易出现腐蚀情况,需要确认加工辅料的PH值,同时流转过程尽量存放于干燥箱,表面水汽的凝结也会产生酸性的介质,会产生腐蚀或印迹,另外擦拭的时候,检测员工很多习惯哈气擦拭,口腔为酸性,也会有影响。 Vk
T3_f
2. 该材料转换温度点低(相对H-K9L低100℃以上),抛光膜料去除过程存在局部高温,正常是会产生浅流层覆盖亚表面(通常以SiO2为主要成份的玻璃材料产生的过程),但转换温度点低的材料,容易因为局部高温引起抛光表面质量问题。如果是沥青抛光,增加散热开槽会有好处,聚氨酯抛光,散热槽以及孔隙较大的抛光垫会有好处,当然,减小压力以及适当降低速度必不可少。 VH65=9z
3. 材料硬度低(相对H-K9L低200以上,对应磨耗度大-3.5倍于H-K9L),考虑抛光作用的机械过程,抛光颗粒作用尺寸需要超出材料的弹性形变极限,才能使材料产生微观断裂从而有效去除材料,所以抛光粉选用时候,需要使用颗粒度相对较大的抛光粉(这个颗粒度极限的计算过程比较复杂,这边不详细列出),否则会使聚氨酯或抛光沥青与产品表面直接接触,抛光效果就会很糟糕(这也是为什么有些磨料可以很好去除石英晶体等硬质材料,而无法加工软料)。 a8$pc>2E
DL{a8t1L
以上,供做改善方向性的参考。