ZEMAX光学系统设计实战	Zemax光学设计从基础到实践	成像衍射光学元件设计及应用	现代光学与光子学技术
讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商	微小光学与微透镜阵列	光学设计与光学元件	计算光学带来的成像革命

发帖回复

2584阅读
2回复

[分享]IC与LCD的常见连接方式 [复制链接]

上一主题下一主题

离线平常xin

实习生

发帖: 19

光币: 34

光券: 0

只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2011-05-06

关键词：芯片玻璃电子封装 LCD

1.SMT:是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

2.COB:是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！

4.COG:是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

5.COF:是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。