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    [转载]推荐阅读：LED生产工艺及封装步骤 [复制链接]

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    离线ctweiwen
    实习生
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-02-26
    关键词： LED封装工艺
    LED是一种新兴照明能量，由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的，全程流程都需要防ESD无尘，且温度要控制在23±2℃，湿度要控制50±10％的环境中进行。 P, x" ![6  
    Jq1oQu|rs  
      一.工艺： HSud$(w  
    O!PGZuF  
      a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 ;apLMMsWC  
    s.(.OXD&  
      b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 gd[muR ~  
    >$kFYb>~q  
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    离线jiajia80
    高级工程师
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-02-26
    谢谢。
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    离线开心一百年
    助理工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-03-01
    看看，学习一下！
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    离线sylviatx
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-03-01
    谢谢楼主分享
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    离线yifan00000
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-03-01
    学习一下！
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    离线towcar
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-03-01
    学习一下
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    离线n82314209
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-03-01
    学习一下
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    离线jayt87
    实习生
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-03-01
    hui fu ya,kankan a,xie xie la
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    离线jessecorne
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-03-03
    谢谢楼主分享
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    离线dshj
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-03-12
    学习了！！！！！！！！！
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