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    [转载]国内外LED封装技术差异解析 [复制链接]

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    离线991518
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-01-16
    — 本帖被 cyqdesign 从 LED照明技术 移动到本区(2018-02-01) —
    一、概述 8lZB3p]X  
    fMl uVND  
      LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 dK d"2+fH  
    J *nWCL  
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    离线河南纵通
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-01-17
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    离线zyxzyx1913
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-01-18
    看看学习下
    离线sojourn
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    看一看看一看
    离线asm
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    看一看看一看 ;U[W $w[  
    离线lsh0915
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-01-22
    学习 D!rD-e  
    阿佛挡杀佛
    离线weoyan12
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-01-22
    kankan
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-01-23
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-01-23
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    离线aiya
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-01-23
    好好学习