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    [下载]大功率白光LED封装设计与研究进展(来自半导体光电) [复制链接]

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    离线槐花村人
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-01-14
    关键词： LED封装功率
    大功率白光LED封装设计与研究进展简介：封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。
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    cyqdesign 金钱 +6 - 2010-01-14
     
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    离线shogun
    助理工程师
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-01-14
    回帖看看有没有新东西
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    离线macofyou
    助理工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-01-15
    可以再便宜些嗎
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    离线weiqi
    实习生
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-02-03
    看看啊
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    离线nazylife
    实习生
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-02-04
    我是穷人 ^H'kHl'F  
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    离线nazylife
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-02-04
    所以只有顶
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    离线soma
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-02-25
    吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼
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    离线szopte
    实习生
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-03-05
    我顶!我顶!我顶顶顶!
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    离线chaxi2009
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-03-05
    估计我一下不了
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    离线chaxi2009
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-03-05
    下了，说实话，不是很合算
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