LED百题问答,给有需要的朋友,还谢多多支持。 irqNnnMGEa
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1、光的本质是什么,物体发光有哪几种方式? 4 Gp}:U>V)
2、谓电致发光?半导体发光为何属冷光? 5 PQ}q5?N
4、简单介绍一下LED的发展历史好吗? 5
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5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些? 6 UG)XA-ez
6、如何描述LED的基本特性? 6 ho5mH{"OV
7、传统光源相比,LED光源有哪些优点? 8 p([g/Q
9、何谓绿色照明光源?它有哪些特点? 8 BU\P5uB!V
10、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命? 9 *k&yD3br-V
12、哪些产业是LED产业链的构成部分? 10 [&IJy
18、当前我国LED产品与国际先进相比,主要差距在哪里? 10 ifo^
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19.LED的发光源是——PN结,是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料? 11 u!NY@$Wc
22、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种?什么是MOCVD? 11 ~d+.w%Z`
27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。 12 yrp;G_
29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 1e Wl:S}
30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 AsBep
34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点? 16 SV-M8Im73z
35、什么是“倒装装芯片”(Flip Chip)?它的结构如何?它有哪些优点? 16 6fP"I_c
36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么? 17 PS*=MyNa
37、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同? 17 2(_+PQ6C=
38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么? 18 p&Os5zw;|
39、为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同? 18 'QR
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41、何谓“一次光学设计”?LED封装中有哪几种出光透镜?他们有何特点? 19 BvXA9YQ3
42、大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种?他们各自有哪些异同? 20 UODbT&&
46、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺? 20 O26'|w@$
48、白光LED是通过哪些方法来实现的? 21 DK!QGATh
49.当前制造白光LED的主流方法是什么? 22 jacp':T
50.白光LED当前具有代表性的产品的水平如何? 22 -pWnO9q
51.什么是色温?什么是显色指数? 22 m@|0iDS
52.照明领域对白光LED的光电性能有哪些基本要求? 23 7d44i
54.LED光源取代传统光源从目前来看还需克服哪些障碍和基本技术关键? 23 (k{rn3,
55.白光LED的光谱与单色光(红、黄、蓝、紫等)的光谱有些什么区别? 25 OxGS{zs
56.为什么用太阳能电池与白光LED组合的照明系统被称为“真正的绿色照明”系统? 26 3~Qvp )~
59.什么是LED的内量子效率?不同的发光波长,假定内量子效率达100%,其电-光效率有何不同? 26 z_)`='&n
60、LED PN结有源层发出的光子能否100%逸出到空气中? 27 XkG:1H;Q%
62、能否简述一下提高LED芯片电一光转换效率的意义何在? 28 O8&