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    [分享]大功率高亮度LED导电银胶与封装技术详解 [复制链接]

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    离线200713
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2009-11-12
    一、大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 L@{!r=%_>  
    uQGz;F x  
      导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 w=f0*$ue+w  
    o {=qC:b  
      UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 _\ .  
    cS<TmS!  
      公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED用,导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最。 EKZ$Q4YE  
    xT9Yes&  
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    离线杰飞
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    只看该作者 1楼 发表于: 2009-11-14
    想了解一下
    离线melonk
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    只看该作者 2楼 发表于: 2009-11-15
    嗯,好啊 B,3 t`  
    看看
    离线forreal
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    只看该作者 3楼 发表于: 2009-12-04
    looks good
    离线dawn0322
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-12-05
    看看
    离线aweechenwade
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-11-13
    雖然LED的製程以半導體來講算不複雜 "R23Pi  
    不過還是有須多值得玩的地方 Aq"PG}Ic  
    离线80後志贤
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    只看该作者 6楼 发表于: 2012-04-27
    学习下。。。 ^wJEfac  
    离线程程521
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    只看该作者 7楼 发表于: 2018-12-25
    了解了解
    离线lovetymabc
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    只看该作者 8楼 发表于: 2019-08-15
    看看,学习下