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    用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究 [复制链接]

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    离线shpl
    助理工程师
     
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    光币
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    光券
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2009-02-22
    用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究
    描述:用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究
    附件: 用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究.rar (269 K) 下载次数:43
     
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    离线40506666
    实习生
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    光币
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    光券
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    只看该作者 1楼 发表于: 2020-04-04
    正好需要了解，謝謝分享
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