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关于LED用于照明设计的问题
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关于LED用于照明设计的问题
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melgibson
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发表于: 2009-01-16
请教:
LED
封装
结构在TRACEPRO中,如果想直接建立一个
芯片
让其发光来模拟的话。误差怎么考虑?
d4A3DTW
我现在用的是一款118度的LED。配光曲线和标准朗伯体很接近,请问,如果我直接建立芯片来模拟(芯片设置为朗伯体)。误差有多大?
<&=3g/Y
芯片经过封装结构之后,会成一个虚像,封装后的光线是否可以看成从虚像发出?那么,我模拟的时候,设置芯片位置是不是应该设置虚像的位置?因为LED在纵向
Q?-u J1J
位置的变化对光的分布还是很大的。我的结构允许误差在-0.2~+0.2毫米之间,请问芯片虚像的位置距离芯片实体的位置会不会超过这个范围?
P%Wl`NA P
虚像的位置是否与封装后的出光角度有关系?角度越大,虚像越靠后?可以这样理解么?(如果不考虑虚像的变形?角度偏离120越大,变形越大吧?)
hV"2L4/E
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melgibson
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发表于: 2009-01-16
????dd/?
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zhang8210
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2楼
发表于: 2009-01-16
这个好真不好说,可能只能根据具体的设计去考虑吧。
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ncuer
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3楼
发表于: 2009-01-16
你的问题不说的不太清楚。
j=TGe
如果是封装的设计,就最好别考虑角度,或者按照芯片的实测去设置,或者根据实际测试LED 的反推。
cLCzLNyKl
如果是照明设计,就不用再考虑芯片像,芯片角度什么的。直接用LED 角度去简化模型就可以。
1F }mlyS
不知道你的是封装的还是应用的?
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melgibson
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4楼
发表于: 2009-01-20
应用照明的
Og3bV_,"
你说的那样,带来的误差不大么?除了配光曲线,还有光的利用率?应为芯片太靠下的话,光就会被档住了
=8)q-{p3
)9JuQ_R
另还有一个问题,有人做过反光杯么?反光杯镀膜之后会导电的,容易碰到焊点,这样焊点与光杯之间就要留有足够的间隙。可是间隙足够之后,LED相对光杯的位置就太靠下了,光的损失很大(4%)
B~2\v%J
这个问题怎么解决?
I@9k+JB
你们用的LED芯片距离LED底部高度是多大?我用的是2.6,就是嫌太小了
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ncuer
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5楼
发表于: 2009-02-07
在另外的帖子也看到你相同的问题。
)q+9_KUq
这个基本是跟LED封装结构和你系统的机械结构有很大关系。
x9!vtrM\Zr
反光杯碰到焊点的问题应该不算是大问题,机械结构就可以搞定。
N/fH% AtM
建议你多看看LED 手电筒的结构设计。 好的手电筒LED 和反光杯配合的设计是很值得学习的,不光是垂直方向,轴向的也很重要。
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melgibson
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6楼
发表于: 2009-02-07
谢谢斑竹大人的指点 豁然开朗了
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