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    [转载]LED 封装工艺中杯内气泡解决方案.PDF分享 [复制链接]

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    离线wz82
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-12-21
    摘要: 针对LED 在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述, 对LED 封装有一定的指导作用。 -$o0P'Vx  
    关键词: 发光二极管; 封装; 气泡 6 h#U,G  
    3p&T?E%  
    全文见LED 封装工艺中杯内气泡解决方案.pdf，收集于网络，若有不妥请告之！
    附件设置隐藏，需要回复后才能看到
     
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    离线typhon2001
    实习生
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    只看该作者 1楼 发表于: 2009-01-04
    bu cuo
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    离线xiyin0825
    助理工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2009-01-05
    謝謝了﹗
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    离线ljzhong2005
    技术员
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    只看该作者 3楼 发表于: 2009-01-05
    謝謝了﹗
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    离线gary0712
    技术员
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-01-09
    謝謝了﹗
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    离线szoyq
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2009-01-12
    謝謝-----------------
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    离线lyfwyq
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2009-01-15
    非常想知道
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    离线opticaly
    技术员
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    只看该作者 7楼 发表于: 2009-01-16
    thank you
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    离线wangciran
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2009-01-19
    thank you
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    离线0921653703
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2009-01-27
    好東西
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