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    [分享]量子阱(QW)激光器的研发现状概述 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-11-14
    关键词: 激光器
        (1)QW激光器   .kV/ 0!q?  
    C ^'}{K  
        随着金属有机物化学汽相淀积(MOCVD)技术的逐渐成熟和完善,QW激光器很快从实验室研制进入商用化。QW器件是指采用QW材料作为有源区的光电子器件,材料生长一般是采用MOCVD外延技术。这种器件的特点就在于它的QW有源区具有准二维特性和量子尺寸效应。QW激光器与体材料激光相比,具有阈值电流小、量子效率高、振荡频率高的特点,并可直接在较高的温度下工作。   ymu#u   
    >ZWm0nTr  
        (2)应变QW激光器   ps [rYy  
    |ESe=G  
        为了进一步改善QW激光器的性能,人们又在QW中引入应变和补偿应变,出现了应变QW激光器和补偿应变QW激光器。应变的引入减小了空穴的有限质量,进一步减小了价带间的跃迁,从而使QW激光器的阈值电流显著降低,量子效率和振荡频率再次提高,并且由于价带间跃迁的减小和俄歇复合的降低而进一步改善了温度特性,实现了激光器无致冷工作。在阱和垒中分别引入不同应变(张应变/压应变)实现应变补偿,不仅能改善材料质量,从而提高激光器的寿命,而且可利用压应变对应于TE模式、张应变主要对应于TM模式的特性,制作与偏振无关的半导体激光放大器。   +(T,d]o]  
    $ :/1U$  
        引人瞩目的是,GaSb基锑化物材料的研究多年来倍受重视,因其波长覆盖范围宽,可从1.7 m延展到4.5 m,但材料生长和器件制作比较困难,1990年以前器件性能指标较低。经过近十年的努力,目前MBE生长GaSb基锑化物应变量子阱激光器已在1.9 2.6 m波段先后获得室温连续大功率工作的突破。   7EUaf;d^  
    )Q`<O  
        (3)我国QW激光器的进展   DoA f,9|_  
    U6"50G~u  
        我国从1993年年底开始利用AIX200型低压MOCVD系统进行QW器件的开发,现已开发出几十种InGaAsP系列、AlGaInAs系列材料和两种系列的应变QW材料,QW器件的开发也取得丰硕的成果,完成了多项"863"项目,已形成产品的主要有如下器件:   N0NMRU]zT  
    n$9!G  
        (1)普通1.3 m QW激光器,国内首批实用化的QW激光器产品,1995年开始大量使用于移动通信光纤传输直放站。   :mL.Y em*'  
    x8t1g,QA  
        (2)应变QW DFB激光器系列产品,波长覆盖1.5~1.57 m,1996年底批量生产并正式投放市场,主要作为2.5Gb/s SDH系统和WDM系统发射和信道监控光源。   3@SfCG&|e  
    54-x 14")  
        (3)大功率高线性1.3 m应变QW DFB激光器,1997年小批量使用于CATV光发射机。   I;LqyzM  
    na>B{6  
        正在开发的器件有:   7UfyOOFa  
    &0myA_So  
        (1)1.3 m、1.55 m AlGaInAs高温无致冷应变QW激光器,"863"项目。 Fej$`2mRH  
    w1Kyd?~%]  
    (2)1.3 m、1.55 m补偿应变InGaAsP QW半导体激光放大器,"863"项目。   oz--gA:g  
    1k`!w}  
        (3)2.5 Gb/s用的QW DFB激光器与电吸收型调制器的单片光集成器件。   a?dM8zAnc  
    08Gr  
        QW激光器是发展高速光纤通信系统国家急需的关键器件。由于此项关键技术的突破,大大推动了我国光纤通信技术的发展。   0td;Ag  
    u Wtp2]A  
        分布反馈(DFB)激光器   a&JAF?k  
    *niQ*A  
        DFB 激光谱线宽度要小于 0.04 nm,而且 DFB 激光波长随温度的漂移相对较小,并具有高的边模抑制比。这些特性使得 DFB 激光器非常适合密集波分复用 (DWDM) 的通信应用。   l"64w>,  
    2]l*{l^ Bl  
        (1)增益耦合DFB激光器   @%K 8 oYK  
    49yN|h;c!  
        增益耦合DFB激光器由于它的发射模落在中心的基模上,从物理上保证了它必然是单纵模的动作,单纵模成品率很高,比常用的折射率耦合DFB制作工艺难度小,成本也比较低,同时它还具有其他的优点,如对背反射光的抑制等。最成熟的器件材料系,首推InGaAsP/InP MQW材料。 >ObpOFb%  
       7u;B[qH  
        (2)电吸收调制DFB激光器(EML):   =KMck=#B  
    7G(X:!   
        直接调制DFB激光器受到驰振荡效应的限制,响应速率难以越过5 Gb/s,同时在高速率下,由于伴随着很大的正啁啾和负啁啾,使传输性能降低。直接调制的DFB激光器通常引入MZ调制器和电吸收调制器这两种调制器,从光网络体系考虑,调制器宜结构简单并能与DFB激光器实现单片集成。电吸收调制器比MZ调制器更有吸引力是因为它可以与DFB激光器单片集成使结构紧凑,并且省去了偏振控制。韩国大学无线电工程学院研制出了用于高比特速率和长拖曳光通信系统的集成10Gb/s电吸收调制的DFB激光器,实现了超过130km标准光纤的无损耗传输。   i*3_ivc)  
    LcXrD+ 1  
        (3)可调谐DFB激光器   =0A{z#6  
    }[|"db  
        德国科学家日前演示了一种价格便宜的在整个可见光谱区内可调的DFB薄膜有机物半导体激光器。这种DFB的发射波长范围由薄膜的厚度控制。薄膜材料为Alq:DCM。并采用聚乙烯对苯二亚甲基(PET)的可弯曲薄片作为衬底。科学家根据Alq:DCM薄膜的厚度不同(从120nm到435 nm)制作了几种DFB激光器。当薄膜厚度为120 nm时,激光器波长为604 nm;厚度为435 nm时,激光器波长为648 nm。实现了30nm的连续可调谐范围。   R_csKj  
    +KZc"0?  
        (4)光纤光栅DFB激光器   yTk9+>  
    H]-nm+  
        若把光纤布拉格光栅作为半导体激光器的外腔反射镜,就可以制出性能优异的光纤光栅DFB激光器。这种激光器不仅输出激光的线宽窄,易与光纤耦合,而且通过对光栅加以纵向拉伸力或改变LD的调制频率就能控制输出激光的频率和模式。光纤光栅DFB激光器,其线宽小于15kHz,甚至可达1kHz,边模抑制比大于30dB,当用1.2Gb/s的信号调制时,啁啾小于0.5MHz,信噪比高达60dB。 Nt)9- \T  
    Gl+}]Vn[n  
    大功率激光器   $JOIK9+3z#  
    n D?XP<9UU  
        近年来,大功率半导体激光器阵列得到了飞速发展,已推出产品有连续输出功率5W、10W、15W、20W和30W的激光器阵列。脉冲工作的激光器,峰值输出功率50W、120W、1500W、和4800W的阵列也已经商品化。   x&sF_<[  
    !Lo{zTDW  
        (1)808 nm InGaAsP无铝大功率激光器   DwI)?a_+  
    drH!?0Dpg  
        美国相干公司的半导体研究所研制了一种无铝激光器,其准连续波功率为50W,工作温度高达75℃。在峰值功率为55W时测量,经109次400 s脉冲后其功率衰减<9%。峰值功率为60 W时,占空比为30%,激光器的半最大值全宽(FWHM)为2.2 nm。此无铝激光器还具有抗暗线和污斑缺陷、抗断裂、抗衰变和抗氧化等能力。保持高电光转换的InGaAsP激光器棒具有窄线宽发射,低光束发散等特性,适用于航空电子学中作二极管泵浦固体平板激光器,医学和工业等领域。   Z`[j;=[  
    kG E|17I  
        (2)具有小的垂直束发散角的808 nm 大功率激光器   Jv5G:M5+~  
    t]V)3Ww  
        半导体激光器发射时一般在平面垂线到外延层间存在大的发散束,这种发散是因为在有源层附近的上百个纳米区存在很强的光场限制,降低了最大输出功率,并且由于高的光强而对体半导体或面半导体造成灾变性光学损伤(COD)。   7Sokn?~i  
    $>+-=XMVB  
        德国采用将高折射率层插入两层包层之间的方法,减少光束发散和光场限制,提高了半导体激光器的可用性,增强了光输出功率。阈值电流密度为280 A/cm2,转换效率接近50%,输出功率达2 W。   W[b/.u5z:  
        垂直腔面发射激光器   SL(Q;_  
    Y?> S.B7  
        VCSEL(垂直腔面发射激光器)及其阵列是一种新型半导体激光器,它是光子学器件在集成化方面的重大突破,它与侧面发光的端面发射激光器在结构上有着很大的不同。端面发射激光器的出射光垂直于晶片的解理平面;与此相反,VCSEL的发光束垂直于晶片表面。它优于端面发射激光器的表现在:   |Q$C%7  
    R1U\/  
        ●易于实现二维平面和光电集成;   /g2 1.*Z  
    /c09-$M  
        ●圆形光束易于实现与光纤的有效耦合;   REa%kU  
    wM><DrQ  
        ●有源区尺寸极小,可实现高封装密度和低阈值电流; G|o-C:~  
       #SL/Jr DZ  
        ●芯片生长后无须解理、封装即可进行在片实验;   t ;[Me0  
    sQR;!-j  
        ●在很宽的温度和电流范围内都以单纵模工作;   f+d{^-  
    ?Hy++  
        ●价格低。    d(k`Yk8  
    yfV{2[8ux  
        (1)结构   3p7*UVR"  
    3#dUQ1qo6  
        (2)衬底的选择   :yv!  x  
     3o/f#y  
        硅上VCSEL   `toSU>:  
    ;e-iiC]PI  
        在硅(Si)上制作的VCSEL还不曾实现室温连续波工作。这是由于将AlAs/GaAs DFB直接生长在Si上,其界面不平整所致,使DFB的反射率较低。 日本Toyohashi大学的研究者由于在GaAs/Si异质界面处引入多层。
     
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