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    [分享]LED发光二极管结构组成概述 [复制链接]

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    离线wz82
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-08-23
    LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 cU25]V^{\  
    _"Q +G@@  
    ;G.m;5A  
      一、支架: `8F%bc54iw  
    FhB^E$r%  
      1)、支架的作用:用来导电和支撑 Rg&6J#h  
    x8T5aS  
      2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 SaEe7eHd  
    |}*k|  
      3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。 do{#y*B/g!  
    A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm k@5,6s:  
    B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 DYH-5yX7  
    C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。 pBt/vSad  
    D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 wLD/#Hfi7  
    E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 $ 8w eh3p  
    F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 oKTIoTb  
    G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 w\Q3h`.  
    T\:3(+uK  
      二、银胶 ewgcpV|spn  
    yXNE2K  
      银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 Q8M&nf  
    OgrUP  
      银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 UD*#!H  
    !EM21Sc  
      银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 `QR2!W70o3  
    +[r%y,k  
      三、晶片(Chip): b]s=Uv#)  
    ,ewg3mYHC&  
    *|Re,cY  
      发光二极管和LED芯片的结构组成 kTex>1W;  
    /,5`#Gte_  
      1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 N|Ua|^  
     | qHWM  
      2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 V#!ypX]AB[  
    44?5]C7  
      3)、晶片的结构: h^>kjMM  
    X3]E8)645N  
      焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil CBSJY&:K  
       }QncTw0  
      晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 .,,?[TI  
    +M@G 8l  
      4)、晶片的发光颜色: 5]; 8  
       N)  {  
      晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。 |i?AtOt@f  
    $Miii`VS9  
      白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 ]Nt97eD)  
    p/lMv\`5  
      5)、晶片的主要技术参数: }#<Sq57n  
    [p!C+ |rro  
    A、晶片的伏安特性图: N,'JQch},8  
    B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 1y0.tdI(  
    C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 FPMhHHM  
    D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 Z6>:k,-Ot  
    E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 =oT@h 9VI  
    F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd     ~uC4>+dk  
    G、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm yc]ni.Hz  
    H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 6{azzk8  
    UUb!2sO  
      光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光;  10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。 <mY`<(bc  
    (G PJ=r  
      四、金线: -ZQ3^'f:0J  
    {K3\S 0L  
      金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。  TWx<)  
    a2=wJhk  
      金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 GetUCb%1  
    =#Vdz=.  
      五、环氧树脂: nQ$N(2<Fe  
    &p ;};n  
      环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。 $Q{1^  
    D4'XBXmb  
      封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye) '12|:t&7  
    4#2iL+   
      六、模条: :WA o{|&  
    i $I|JJJ  
      模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。
     
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    离线jjcylg
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    只看该作者 1楼 发表于: 2009-07-30
    说的好详细,顶下楼主
    离线atlants
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    只看该作者 2楼 发表于: 2009-07-30
    学习了
    离线lyl1982lyl
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    只看该作者 3楼 发表于: 2009-09-16
    好东西啊!!