1 前言
Cs{f'I xJhbGK 半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的pn结或pin结为工作物质的一种小型化
激光器.半导体激光工作物质有几十种,目前已制成激光器的半导体材料有砷化稼(gaas)、砷化锢(inas)、锑化锢(insb)、硫化锅(cds)、蹄化福(cdte)、硒化铅(pbse)、啼化铅(phte)、铝稼砷(a1xga-as)、锢磷砷(in-pxas)等.
$5r,Q{;$ )QD}R36Ic 半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注人式、光泵式和高能电子束激励式.
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