随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出,表面封装元器件趋向小型化和多功能化,这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展,以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,复合层数越来越多。传统的人工目测(MVI)和针床在线测试(ICT)检测因“接触受限”(电气接触受限和视觉接触受限)所制,已不能完全适应当今制造技术发展的需要。在 PCB上通常需进行各种尺寸之圆孔的钻孔加工,而加工后圆孔的几何尺寸及位置将影响其与IC组件及其它电子装置的后续组装制程。另一方面由于在PCB板上之圆孔数量庞大,传统的MVI和ICT技术已经不能适应如此快速的进程,基于产能及品质的要求,极需要具快速且精密的检测方法。有鉴于此, PCB电路板行业发展全自动光学影像检测系统用于监视和保证生产过程的品质,已经成为PCB板制造业的必然需求。 \,@Yl.,+
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1、光学影像检测系统的作用 [B2>*UPl
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光学影像测量系统为现代制造机械的关键性设备,并广泛应用于机器视觉应用领域,如检测、逆向工程及其它自动化工业。随着高科技工业的发展,过去许多产品检测方式,现今已要求由自动化及非接触方式进行检测。以PCB行业为例,光学影像检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的尺寸规范,进行过程控制,通过改正工艺来消除或减少缺陷。通常把光学影像检测系统置于关键位置,监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。 v$.JmL0^J
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在PCB制造过程中,需检测的项目:菲林热胀冷缩的检测、产品外观检测、各元素位置检测、长宽高度检测、真直度检测、真圆度检测、孔毛边检测等。 T>%uRK$
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