摘 要：随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途
照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光
LED技术之大功率（High Power）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
+VI0 oo {Z ~(doy@0M 近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。
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V`>A 在产品发展方面，白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：
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V V@s/]|rf, 一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）
HvfTC<+H 二、红LED+绿LED+蓝LED
?B31 t9 三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉
U?m?8vhR6( 四、蓝LED+ZnSe单结晶基板
6nk|*HPz GISI8W^ 目前手机、数字相机、PDA等
背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（High Power）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
ewlc ^` BO cEL%+ 业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至
封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。
Y?SJQhN6W `f E:5y 本文从一下几个方面给您探讨：
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|LN 5suSR;8 > 芯片设计
Tf]VcE F > 封装设计
-8J@r2 \ > 封装工艺及方案
gG z_t,= > 共晶技术焊接
RPqn#B > 覆晶(Flip Chip)焊接
,T>2zSk > 发展我国LDD装备业的具体建议方案
HOI`F3#XI *} 4;1OVT 为了不让好东西沉下去,以下内容回复即可见..
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