摘 要:随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 ,OsFv}v7
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近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 4P(Y34j
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在产品发展方面,白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种: A,{X<mLFb
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一、蓝LED+发黄光的萤光粉(如:YAG) a?/GEfd
二、红LED+绿LED+蓝LED ?~$0;5)QC
三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉 '3O@Nxof4
四、蓝LED+ZnSe单结晶基板 3,+)3,N
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目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 +VkhM;'"C
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业界现行有很多种提升LED亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 -@X?~4Idz
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本文从一下几个方面给您探讨: <UOx >=h
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> 芯片设计 BoE;,s>]NW
> 封装设计 m_\w)
> 封装工艺及方案 o7)<