我也刚接触ASAP,是个十足的菜鸟。ASAP如何模拟LED才算正确,我也不知道,我跟大伙一样都在苦苦寻求和摸索。这里是我模拟LED得到的一点总结,方法的正确性还不是很敢确定,希望跟大家一起探讨,希望高手能够指点。
bcUC4g\9N 模拟步骤:
&b5T&-C< 1. 建立环氧树脂封装模型。该模型可以直接在ASAP中建立,也可以通过其他三维建模软件与asap相结合来完成。我是在pro/e中建模,之后保存为igs格式的文件,然后再导入ASAP。至于如何导入,可以参考技术导引。
@X3 gBGY) 2. 建立反光碗。该步骤与步骤1一样有多种方法,不过建议直接在asap中建模,利用edge line 、sweep等命令完成。
bELIRM9 3. 建立芯片。个人认为因该有两种建立芯片的方法,从而产生两种模拟方法。方法一,利用EMITTING OBJ 命令来建立;方法二,利用EMITTING RECT命令来建立。
jB5>y&+ 4. 追迹光线及分析。
lv=yz\ 注意的几个地方:
v<{wA`'R+ 1. 需要用到IMMENSE 命令,该命令必须在定义光源之前使用。
-J-3_9I 2. 分析时,需要用到consider选项。当想得到光强分布时,需要选择环氧树脂封装的外表面,这 个至关重要。
hN Z4v/ 两种方法的比较,以及存在的问题:
aJEbAs} 1.方法一
_)OA$ 方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情况,该方法模拟的结果和实际测量的数据比较吻合。文中的图形是方法一模拟得到的图形 。
Y')O>C0~ (y-x01H cWgbd^J 2. 方法二
YgO aZqN 该方法是利用EMITTING RECT命令来建立光源。个人觉得该方法是可行的,在 Modling incoherernt Extended sources ASAP 这篇技术导引中也提到这种方法,不过我试了好几次都没能成功,希望跟大家一起探讨。
-iY9GN89c 附件中是方法一和方法二建立的LED模型程式。
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5a8 期待高手指点!!谢了~
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