晶控仪测量速率,并且只能通过调节功率来调整速率(PID)。(调节功率来调整沉积速率,容易理解和实现。) pkW }\r
而无视光斑、扫描、材料多少、真空度等工艺参数,因为晶控仪还没有调整这些参数的手段和方法。 !VaKq_W
光斑位置,扫描频率和幅度,材料蒸发有什么特点、能做多厚膜,材料减少过程中坩埚状态会有哪些变化等等,合理设置最大功率、最大镀膜时间等参数,保护电子枪和坩埚。这些目前都是工艺人员要掌控的参数。 #BB,6E
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自动情况下,一般是晶控仪的功率输出(模拟量,如0~10V,在界面上显示百分比功率)直接接到控制电子枪、阻蒸等的功率控制部分。也有间接连接,最后相当于直接控制。 4o+SSS
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膜林晶控-专业晶控仪生产研制商