[求助]怎样提升pc基板上薄膜的耐高温高湿能力 [复制链接]

最近一直在做这个用水煮最多7个小时就开始脱膜，怎样可以提升到10小时左右呢？萌新求指教，基板pc，材料二氧化硅和氧化钛。

你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精来回擦拭25次,有没有膜伤?

knight627:你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精来回擦拭25次,有没有膜伤? (2018-08-23 16:41)  ToMX7xz6  

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这个没有测试过，两者有什么联系吗？

膜系设计第一层用SIO2厚层打底会好一点。 fN4pG*D  
如果材料能不用TIO2的话那更好做。

总的来说应该还是吸附力能的问题,PC相比其他的更难做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜伤,应该不会有问题,这个要求感觉最难,比什么85度烘烤100个小时不膜裂都难,特别是pc, PC镀膜前110度退火5小时,第一层用SIOX,,尽量高折薄,低折厚,离子轰击全程,镀后离子轰击5分钟,建议电子伏在80-100,再退火2小时,看看,不过如果还是不行,只能说明硬件设备不够,换高大上的机器做!

knight627:总的来说应该还是吸附力能的问题,PC相比其他的更难做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜伤,应该不会有问题,这个要求感觉最难,比什么85度烘烤100个小时不膜裂都难,特别是pc, PC镀膜前110度退火5小时,第一层用SIOX,,尽量高折薄,低折厚,离子轰击全程,镀后离子轰击5分钟,建议电子伏在80-1 .. (2018-08-25 13:25)  ZCBPO~&hO'  

Iz)hz9k  
好的我尝试一下，感谢前辈指点，话说有什么新的材料可以尝试么？

ouyuu:膜系设计第一层用SIO2厚层打底会好一点。 HG2GZ}~^1  
如果材料能不用TIO2的话那更好做。 (2018-08-24 23:20)  <EMkD1e  

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可以不用氧化钛，但是我又没想到有什么材料可以替代，前辈有什么可以指点的么？

塑胶基板的真空镀膜.rar (498 K) 下载次数:45 前处理很重要。 c3] C:t+  
镀制过程中离子源辅助的参数也很重要，这个要慢慢摸索。
KAed!z9  
材料的话建议试一下AL2O3

至于膜料高折TI3O5,低折如果膜裂,应力问题用硅铝混合物!正常就用SIO2或者sio打底

是純水嗎? ``|AgIg