晶振片的选择指南 (bm;*2
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目前市场上有三种电极的晶振片可供选择，每种都有相对的优缺点。 VKuAO$s$
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金是最常用的电极材料，接触电阻低，化学稳定性好，蒸发方便。镀金的晶振片，即使频率移动高达1MHZ也可能没有负作用。然而，由于金电极韧性差，容易将沉积薄膜的应力转移到石英基片。这种压力的传递易导致跳频和晶振片质量不稳定。 oXgdLtsu
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合金晶振片为银铝合金电极，是镀制高压力膜料的最佳选择。当用镀金晶振片镀MgF2,SiO2，SiO，铬这样的高压力膜层时，由于膜层内在的强应力，通过电极传导到石英基片，使之发生弯曲，从而导致跳频。而使用银铝电极，由于此电极韧性强，可以远在基片弯曲前，自身释放这种应力，从而保证晶振片不会跳频，使晶振片稳定性好。实验结果表明，用合金晶振片镀制SiO2膜料，寿命是镀金晶振片的400%倍！建议在镀制如下膜料时，使用合金晶振片：MgF2,SiO2,TiO2,SiO,,Ni,Cr,Ni-Cr,Zi.但合金晶振片不可重复使用。 C`K^L=8`{
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银是各方面都很优秀的电极材料，接触电阻低，韧性好。但是，银易与空气中的硫产生化学反应，从而增加晶振片的接触电阻，降低镀在晶振片上膜层的牢固性。 DxS sg
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实践证明，现在市场上出售的QI8010镀金晶振片在镀制SiO2/ZrO2/ SiO2/ZrO2/ SiO2/ZrO2/ SiO2/WR100绿膜时，可镀制约15炉。在硫配溶液中处理后，可再镀5炉，最多可洗2次。而意大利6GLR2D晶振片镀制上上述膜层时可镀制约7炉，洗后可再镀两炉
