回帖：剑雨剑芒:好的，感谢指导。 (2026-04-01 19:37) 
刚刚发现你用的是磁控溅射。
Ar不是反应气体，Ar是用来轰击靶材，让靶材的材料溅射出来。
O2是反应气体，是让靶材的材料发生氧化反应，变成氧化物。
这个没有什么最佳配比，如果有问题，应该是你抽真空系统需要保养了。（抽速慢了）
磁控溅射照理来讲膜厚还是比较好控制的，有问题不一定是膜厚控制的问题。
你们不同膜层的氧气氩气变化大吗？会不会是真空度变化或者是气流波动造成的？