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2014-12-05 14:34 |
12月12日惠创科技热量及结构一体化解决方案在线研讨会
惠创科技在线语音研讨会： kf", /?s2Z
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导热胶在LED整灯中比重很小，但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内，如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 8`w#)6(V
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本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案，使光电热三部分结构整合形成一个部件，改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态，实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 Qo["K}Ty
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主讲人介绍 +r =p ,leb
演讲专家：钱麒 专家职务：产品经理 N*hx;k9
答疑人介绍 V elX+|w
演讲专家：汪钢 专家职务：热测试专家 #5IfF~* i
研讨会主题：热量及结构一体化解决方案 ;&RHc#1F
举办时间：2014年12月12日 上午 10:00-11:00 |Tl2r,(+R
举行公司：惠创科技有限公司 SilanexTechnology Pte. Ltd. _vE[TFy
参会网址：http://t.cn/R7r6zr5 'F8:| g
参会有礼： xb(y15R\I
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奖品设置：施耐德电气 全球通用2.1A-USBWIFI旅行转换插座，价值369元，共5个!
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