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2014-11-28 15:06 |
惠创科技热量及结构一体化解决方案在线语音研讨会
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研讨会简介： v D}y %}
导热胶在LED整灯中比重很小，但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内，如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 UTmX"Li
本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案，使光电热三部分结构整合形成一个部件，改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态，实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 ?exV:OKLb
研讨会主题：热量及结构一体化解决方案 ]eP&r?B
举办时间：2014年12月12日 上午10:00-11:00 4(
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举行公司：惠创科技有限公司 SilanexTechnology Pte. Ltd P* R`3Y,
参会有礼： P ",~8Aci(
在线提问互动有机会赢得精美奖品! W)w@ju$Ko
奖品设置：施耐德电气 全球通用2.1A-USBWIFI旅行转换插座，价值369元，共5个! \nPa>2r
参会网址：http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=9241466&user.id=2
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