| cyqdesign |
2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 6FJ*eWPC 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 O9- `e -"S94<Y [attachment=60103] DA iS|x TQKcPVlE 定价:85.00 2LR y/ah 优惠价格:63.75 L1I1SFG {$Uj&/IC
bM5V=b_H LLT6*up$ 目录 ^fe,A=k~1 前言 16]Ay&Kn! 第1章绪论 ~4Gc~ " 1.1概述 TmftEw>u 1.2光学元件质量评价 PYWFz 1.2.1表面质量评价 Y>/_A%vQU 1.2.2亚表面质量评价 v0!|TI3s 1.3干涉测量基础知识 %.u*nM7sos 1.3.1干涉原理 `L 1+j 1.3.2典型干涉测量结构 E:M,nSc)53 第2章子子L径拼接轮廓测量 6it
[i@*" 2.1概述 [<{r~YFjWW 2.2圆形子孔径拼接 @[?ZwzY:9 2.2.1拼接原理 vf@j d}? 2.2.2拼接算法 M*qE)dZjS 2.3环形子孔径拼接 kaQNcMcq 2.3.1孔径划分 64#Ri!RR} 2.3.2拼接原理 n{<}<SVY 2.3.3拼接算法 WEX7=^k9 2.4广义子孔径拼接 <9
^7r J 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 4)OOj14-V 2.4.2计算机模拟 kppi>!6 2.5子孔径拼接优化算法 ~XP|dn} 2.5.1调整误差分量及其波像差 !QvmzuK 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 .tGz, z} 2.5.3仿真研究 S>h\D4. 2.6测量系统 %AtT(G(n 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ?D2a"a$^ 2.6.2实验研究 ,j`48S@ 2.7超大口径拼接检测 Yq51+\d 2.7.1方案设计 +D4m@O 2.7.2拼接算法 P (7Q8i' 2.8小结 a%U#PF6
参考文献 zSD_t 第3章接触式轮廓测量 !~%DR~^` 3.1概述 ?B;7J7 T 3.2测量理论基础 ,g}$u'A+d 3.2.1测量原理 o+x!
( 3.2.2坐标系和坐标变换 M^8zqAA 3.2.3检测路径 l3ogMRq@ 3.2.4二次曲面系数研究 41d+z>a] 3.2.5离轴镜测量模型 G1e_pszD{o 3.3测量系统 8@LWg d 3.3.1测头系统 9O-~Ws ; 3.3.2系统设计 J^7M0A4K 3.4误差分析 =^rp=
Az 3.4.1误差源分类 #k)z5vZ$h
3.4.2固有误差 ,G46i)E\ 3.4.3随机调整误差 5yK#;!:h 3.4.4接触力诱导误差 l4+ `x[^ 3.4.5高阶像差误差分析 '"\n,3h 3.5小结 Yb<:1?76L 参考文献 <F&XT@ 第4章结构光轮廓测量 `Rfe*oAf 4.1概述 7- LjBlH 4.2基于结构光原理的测量方法 s+fxv(,"c 4.2.1傅里叶变换轮廓术 Or?c21un 4.2.2相位测量轮廓术 _+aR|AEC 4.2.3莫尔测量轮廓术 Kf[.@_TD<1 4.2.4卷积解调法 v'?o#_La+ 4.2.5调制度测量轮廓术 @w.DN)GPo 4.3测量系统及其标定 7bO>[RQB 4.3.1结构光三维测量系统 v@GhwL 4.3.2系统参数标定 z&9MkbH1 4.3.3快速标定方法 MK/8<i<. 4.4位相展开算法 $'5rS$]a/ 4.4.1位相展开的基本原理 Rzsu 7w 4.4.2空间位相展开方法 4XVwi<) 4.4.3时间位相展开方法 8'zl\:@N 4.4.4光栅图像采集与预处理 /ivVqOo 4.5测量误差分析 fUY05OMZ 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 .-T P1C 4.5.2非线性误差矫正方法 Zazs". 4.6小结 Z:AB(c 参考文献 286reeN/e 第5章亚表面损伤检测 `W+-0F@Y?@ 5.1概述 ~/JS_>e#6P 5.2亚表面损伤产生机理与表征 Wp:vz']V 5.2.1产生机理 x`C"Z7t 5.2.2表征方法 s#a`e]#? 5.3亚表面损伤检测技术 #&r}J 5.3.1破坏性检测 yl@Nyu 5.3.2非破坏性检测 u8>aO>(bVg 5.4工艺试验 M6Xzyt| 5.4.1亚表面损伤的测量 zY*~2|q,s 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 zGz}.-F 5.4.3损伤抑制策略 LVdR,'lS 5.5小结 2p;I<C:Eo 参考文献 A_E2v{*n 第6章其他测量技术 m='}t \= 6.1移相干涉测量技术 L;M@] 6.2动态干涉测量技术 Z}vDP^rf 6.3剪切干涉 cU ?F D 6.4点衍射干涉 | Z7j
s" 6.5白光干涉测量技术 j[\:#/J 6.6外差干涉测量技术 U<sGj~"# 6.7补偿法检测非球面 JCBX?rM/ 6.8计算全息法检测非球面 v%2Dz 参考文献 #*y.C[^5{ 文摘 uZ3do|um @VIY=qh
|
|