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2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 -Vn#Ab_C 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 !%>RHh[ xo>0j# [attachment=60103] lQ8hY$
O8]e(i 定价:85.00 `/O`%6,f1! 优惠价格:63.75 Z?)g'n abo=v<mR
qb>ULP0 oe<i\uX8z 目录 4@9Pd &I 前言 IeYYG^V<A 第1章绪论 e]4$H.dP
1.1概述 bzr2Zj{4 1.2光学元件质量评价 oE 'P 1.2.1表面质量评价 VLuHuih 1.2.2亚表面质量评价 *.W3V;K 1.3干涉测量基础知识 ^exU]5nvz 1.3.1干涉原理 -^_2{i 1.3.2典型干涉测量结构 Xa`Q;J"h 第2章子子L径拼接轮廓测量 z,,"yVk`, 2.1概述 {&5lZ<nu8A 2.2圆形子孔径拼接 B;k'J:-" 2.2.1拼接原理 .psb#4 2.2.2拼接算法 * %D_\0; 2.3环形子孔径拼接 ]az(w&vqg2 2.3.1孔径划分 #Y7jNrxE 2.3.2拼接原理 I~4z%UG 2.3.3拼接算法 .a4,Lr#q. 2.4广义子孔径拼接 MK1\ 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 "J(M. Y 2.4.2计算机模拟 $d<NN2 2.5子孔径拼接优化算法 OZ&/&?!XE 2.5.1调整误差分量及其波像差 J(]|)?x2 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Sn nfU 2.5.3仿真研究 gUklP(T=u 2.6测量系统 K_YrdA)6 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 m23"xnRB 2.6.2实验研究 4*X Nk;Dx 2.7超大口径拼接检测 {irc0gI 2.7.1方案设计 SBxpJsW> 2.7.2拼接算法 q`xc h[H 2.8小结 Z^kE]Ir#EV 参考文献 En\@d@j<u 第3章接触式轮廓测量 Wga2).j6 3.1概述 )7 57 3.2测量理论基础
#b ^6> 3.2.1测量原理 T5:Q_o] 3.2.2坐标系和坐标变换 | 6{JINW 3.2.3检测路径 DzVCEhf 3.2.4二次曲面系数研究 x Lan1V 3.2.5离轴镜测量模型 x}/jh 3.3测量系统 D;en!.[Z 3.3.1测头系统 $;^|]/- 3.3.2系统设计 )Cy>'l*Og7 3.4误差分析 ~.T|n = 3.4.1误差源分类 i-|N6J 3.4.2固有误差 5zK,(cF0- 3.4.3随机调整误差 0YiTv;mq; 3.4.4接触力诱导误差 \5a.JfF 3.4.5高阶像差误差分析 'I,a 29 3.5小结 B $u/n 参考文献 }m+Q(2 第4章结构光轮廓测量 ,
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a 4.1概述 %9cT#9!7 4.2基于结构光原理的测量方法 [FBS|v#T 4.2.1傅里叶变换轮廓术 uWJJ\ 4.2.2相位测量轮廓术 8?Rp2n*o 4.2.3莫尔测量轮廓术 'V]C.`9c 4.2.4卷积解调法 ~vXbh(MX 4.2.5调制度测量轮廓术 f1vD{M; 4.3测量系统及其标定 F\eQV< 4.3.1结构光三维测量系统 }u;K<<h: 4.3.2系统参数标定 jSjC43lh 4.3.3快速标定方法 bMKX9`*o 4.4位相展开算法 f2e;N[D 4.4.1位相展开的基本原理 d5^^h<' 4.4.2空间位相展开方法 Y%;J/4dd 4.4.3时间位相展开方法 ^6 wWv&G[8 4.4.4光栅图像采集与预处理 |y^=(|eM 4.5测量误差分析 [xiqlb,8 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 o< @![P
4.5.2非线性误差矫正方法
qNJc*@s 4.6小结 S%- kN; 参考文献 xX-r<:'tmi 第5章亚表面损伤检测 kWW2N0~$ 5.1概述 `df!-\# 5.2亚表面损伤产生机理与表征 DgT]Nty@b 5.2.1产生机理
D('.17 5.2.2表征方法 sFM$O232 5.3亚表面损伤检测技术 XP)^81i| 5.3.1破坏性检测 T +vo)9w 5.3.2非破坏性检测 K 4GuOl 5.4工艺试验 254V)(t^QM 5.4.1亚表面损伤的测量 %*Ex2we& 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 *Z#OfB4} 5.4.3损伤抑制策略 lk>\6o: 5.5小结 N>(w+h+ 参考文献 ]In7%Qb 第6章其他测量技术 'Q=;I 6.1移相干涉测量技术 Rq|6d
M6H 6.2动态干涉测量技术 3O,nNt;L{ 6.3剪切干涉 {wC*61@1 6.4点衍射干涉 opH!sa@U 6.5白光干涉测量技术 @eJ8wf] 6.6外差干涉测量技术 {dZ]+2Z~+ 6.7补偿法检测非球面 U;W9`JT<.f 6.8计算全息法检测非球面 @<P2di 参考文献 wH?)ZL 文摘 t#"0^$l= 2PAu>}W*
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