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2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 &DV'%h>i= 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 zq#o8))4X $}829<gh7 [attachment=60103] H D>{UU? _<8y^ymo 定价:85.00 okW3V}/x/z 优惠价格:63.75 -MZ Eli g 0qv)'[O
5y)kQ<x" FWj~bn 目录 ?!ig/ufZ 前言 d$ /o\G 第1章绪论 'nul{RE* 1.1概述 DRnXo-Aaj 1.2光学元件质量评价 #'[ f^xgJ 1.2.1表面质量评价 [O3R(`<e5 1.2.2亚表面质量评价 We`axkC 1.3干涉测量基础知识 a;(:iMCi 1.3.1干涉原理 5"sF#Y& 1.3.2典型干涉测量结构 pGC`HTo| 第2章子子L径拼接轮廓测量 CfAqMH*ip 2.1概述 cGDA0#r 2.2圆形子孔径拼接 W*)>Tr)o 2.2.1拼接原理 ;J:YNup 2.2.2拼接算法 S'WmPv 2.3环形子孔径拼接 ;pNfdII( 2.3.1孔径划分 ]Vubz54 2.3.2拼接原理 cIX59y#7 2.3.3拼接算法 4-\a]"c 2.4广义子孔径拼接 REw3>/= 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 &45.*l|mo 2.4.2计算机模拟 NO&OuiN 2.5子孔径拼接优化算法 t :_7O7 2.5.1调整误差分量及其波像差 Zqao4 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 k$hWR;U 2.5.3仿真研究 1)%o:Xy o 2.6测量系统 dZm{?\^_ 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 3|A"CU/z@ 2.6.2实验研究 4]cOTXk9C 2.7超大口径拼接检测 =($qiL'h 2.7.1方案设计 @{a(f; 2.7.2拼接算法 1F=x~FMvY 2.8小结 H;^6%HV1 参考文献 N\p3*#M 第3章接触式轮廓测量 O&)Y3 O1 3.1概述 n4:WM+f4 3.2测量理论基础 [~J4:yDd= 3.2.1测量原理 WN0^hDc- 3.2.2坐标系和坐标变换 ZK;HW 3.2.3检测路径 r4-r
z+x 3.2.4二次曲面系数研究 X9P-fF?0 3.2.5离轴镜测量模型 +"C0de |- 3.3测量系统 YrdK@I 3.3.1测头系统 KT8Fn+ 3.3.2系统设计 Jlzhn#5c- 3.4误差分析 { d/k0H 3.4.1误差源分类 <%!@cE+y 3.4.2固有误差 GUK/Xiu 3.4.3随机调整误差 @M(vaJB8u 3.4.4接触力诱导误差 3
-5^$-7_ 3.4.5高阶像差误差分析 \dP2xou= 3.5小结 55#H A?cR 参考文献 0uZH H 第4章结构光轮廓测量 q
H+~rj 4.1概述 hWUZn``U$| 4.2基于结构光原理的测量方法 A5z`3T;1 4.2.1傅里叶变换轮廓术 eX=W+&lj 4.2.2相位测量轮廓术 rod{77
4.2.3莫尔测量轮廓术 S]<Hx_[} 4.2.4卷积解调法 I|p(8R! 4.2.5调制度测量轮廓术 /JvNJ
f 4.3测量系统及其标定 $idYG<], 4.3.1结构光三维测量系统 Q4UaqiL 4.3.2系统参数标定 X&K1>dgWP 4.3.3快速标定方法 j/9'L^] 4.4位相展开算法 l{;vD=D 4.4.1位相展开的基本原理 xL mo?Y* 4.4.2空间位相展开方法 N!,@}s 4.4.3时间位相展开方法 FzNs >* 4.4.4光栅图像采集与预处理 /N~.,vf 4.5测量误差分析 wp} PQw: 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 H3&$: h 4.5.2非线性误差矫正方法 7^ER?@:W 4.6小结 $oh}!Smt 参考文献 &u.t5m7( 第5章亚表面损伤检测 w,^!kO0)~8 5.1概述 65g\WB+/ 5.2亚表面损伤产生机理与表征 z0c_&@uj* 5.2.1产生机理 C EAwQH 5.2.2表征方法 G6L'RP 5.3亚表面损伤检测技术 LA1UD+S 5.3.1破坏性检测 nqr[HFWs 5.3.2非破坏性检测 edA.Va|0 5.4工艺试验 O{Wy;7i 5.4.1亚表面损伤的测量
d':c 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 F(mm0:lT 5.4.3损伤抑制策略 I>:M1Yc0 5.5小结 q*52|? 参考文献 bKiV<&Z5d 第6章其他测量技术 $O=m/l$ 6.1移相干涉测量技术 % gmf 6.2动态干涉测量技术 )p 2kx 6.3剪切干涉 o AvX( 6.4点衍射干涉 tK0?9M.) 6.5白光干涉测量技术 *GD?d2.6j 6.6外差干涉测量技术 RP!X5 6.7补偿法检测非球面 L-vy,[9)[* 6.8计算全息法检测非球面 ?bW|~<X~ 参考文献 ~:v" TuuK 文摘 !Yd7&#s "/g/Lc
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