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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 =MjkD)l  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 kc7,F2=F  
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目录 Aryp!oW  
前言 ]J^/`gc  
第1章绪论 + usB$=kJ  
1.1概述 Ial"nV0>0  
1.2光学元件质量评价 p~3 (nk<+  
1.2.1表面质量评价 2)MX<prH  
1.2.2亚表面质量评价 3%(,f,  
1.3干涉测量基础知识 =oT4!OUf  
1.3.1干涉原理 v83@J~  
1.3.2典型干涉测量结构 CxD=8X9m  
第2章子子L径拼接轮廓测量 H{4_,2h =m  
2.1概述 ;Xl {m`E+  
2.2圆形子孔径拼接 ,}:}"cl  
2.2.1拼接原理 JI[{n~bhGD  
2.2.2拼接算法 -x VZm8y  
2.3环形子孔径拼接 -A^o5s  
2.3.1孔径划分 ;Sl%I+?  
2.3.2拼接原理 W+I""I*mV  
2.3.3拼接算法 @+7CfvM  
2.4广义子孔径拼接 +n>p"+c  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 L_Xbca=  
2.4.2计算机模拟 v|R#[vtFd  
2.5子孔径拼接优化算法 :X}fXgeL  
2.5.1调整误差分量及其波像差 D!V~g72j  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 UB,0c)   
2.5.3仿真研究 O>eg_K,c  
2.6测量系统 kD me>E=  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 [4r<WvUaM  
2.6.2实验研究 #Q"04'g  
2.7超大口径拼接检测 4YgO1}%G  
2.7.1方案设计 3vHkhhYQ  
2.7.2拼接算法 1T}jK^"  
2.8小结 wlFK#iK  
参考文献 kjF4c6v  
第3章接触式轮廓测量 *RmD%[f  
3.1概述 +45.fo  
3.2测量理论基础 CT/>x3o  
3.2.1测量原理 E> N[  
3.2.2坐标系和坐标变换 Oe21noL  
3.2.3检测路径 i1 c[Gk.o  
3.2.4二次曲面系数研究 n)PqA*  
3.2.5离轴镜测量模型 G2&,R{L6w  
3.3测量系统 48_( 'z*>  
3.3.1测头系统 Md&K#)9,(  
3.3.2系统设计 Ln8r~[tVE<  
3.4误差分析 f\?1oMO\  
3.4.1误差源分类 oDWNOw  
3.4.2固有误差 '=(D7F;  
3.4.3随机调整误差 aF[#(PF  
3.4.4接触力诱导误差 j8+>E ?nm  
3.4.5高阶像差误差分析 q2U?EP{8~  
3.5小结 LRR)T: e}q  
参考文献 A{Qo}F<*  
第4章结构光轮廓测量 <tW/9}@p9  
4.1概述 ; o(:}d  
4.2基于结构光原理的测量方法 Ya}}a  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 aTkMg  
4.2.2相位测量轮廓术 0J6* U[  
4.2.3莫尔测量轮廓术 }:S}jo7  
4.2.4卷积解调法 P?@o?  
4.2.5调制度测量轮廓术 h0C>z2iH  
4.3测量系统及其标定 ,/"0tP&_;  
4.3.1结构光三维测量系统 Mp(;PbVD  
4.3.2系统参数标定  +F~B"a  
4.3.3快速标定方法 l=L(pS3 ~  
4.4位相展开算法 :jJ0 +Q  
4.4.1位相展开的基本原理 U|b)Bw<P  
4.4.2空间位相展开方法 >`<qa!9  
4.4.3时间位相展开方法 $h[Q }uW  
4.4.4光栅图像采集与预处理 \ 0Ba?  
4.5测量误差分析 S263h(H  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 NZ?dJ"eq7  
4.5.2非线性误差矫正方法 So= BcX-  
4.6小结 fOdX2{7m  
参考文献 y,K> Wb9e  
第5章亚表面损伤检测 %~M#3Ywa  
5.1概述 {{AZW   
5.2亚表面损伤产生机理与表征 [ ~kS)  
5.2.1产生机理 `/9I` <y  
5.2.2表征方法 C=bQ2t=Z  
5.3亚表面损伤检测技术 eIOMW9Ivt  
5.3.1破坏性检测 $W9dUR0  
5.3.2非破坏性检测 g1 =>u  
5.4工艺试验 R,fAl"wMu  
5.4.1亚表面损伤的测量 }*b\=AS=  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 t^2$ent  
5.4.3损伤抑制策略 Gzwb<e y  
5.5小结 4O:HT m  
参考文献 DQ&\k'"\  
第6章其他测量技术 v5&W)F  
6.1移相干涉测量技术 N36B*9m&p  
6.2动态干涉测量技术 cM\BEh h  
6.3剪切干涉 AmQsay#I_  
6.4点衍射干涉 { R/e1-;  
6.5白光干涉测量技术 WO6+r?0M2  
6.6外差干涉测量技术 2wa'WEx  
6.7补偿法检测非球面 umt`0m. :  
6.8计算全息法检测非球面 [Fv_~F491  
参考文献 kh8 M=  
文摘 D={$l'y9p  
7%G&=8tq  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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