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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 zBK"k]rz  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 U)M&AYb  
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目录 Ir-QD !!<  
前言 =1k%T{>  
第1章绪论 q7r b3d  
1.1概述 5}Id[%.x  
1.2光学元件质量评价 g\?v 5  
1.2.1表面质量评价 }30Sb &"  
1.2.2亚表面质量评价 T*gG <8  
1.3干涉测量基础知识 x[$KZGK+GL  
1.3.1干涉原理 m+(g.mvK>  
1.3.2典型干涉测量结构 :?j=MV  
第2章子子L径拼接轮廓测量 _VRxI4q  
2.1概述 NMfHrYHbh  
2.2圆形子孔径拼接 J<0d"'  
2.2.1拼接原理 A'rd1"K  
2.2.2拼接算法 kI9I{ &J&  
2.3环形子孔径拼接 zc=G4F01  
2.3.1孔径划分 !H@HgJ -  
2.3.2拼接原理 V9SL96'[I  
2.3.3拼接算法 )/vom6y*   
2.4广义子孔径拼接 W!R0:-  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 7y3WV95Z\  
2.4.2计算机模拟 \+nV~Pi"A  
2.5子孔径拼接优化算法 $./aK J1B  
2.5.1调整误差分量及其波像差 l$pz:m]Id  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Zj-U^6^L  
2.5.3仿真研究 :*&c'  
2.6测量系统 l*OR{!3H$  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 *l 4[`7|  
2.6.2实验研究 =Gu&0f  
2.7超大口径拼接检测 [*5]NNB  
2.7.1方案设计 +p63J  
2.7.2拼接算法 zCQP9oK!  
2.8小结 NN2mOJ:-  
参考文献 4_iA<}>|  
第3章接触式轮廓测量 =R' O5J  
3.1概述 K:jn^JN$  
3.2测量理论基础 ^\Z+Xq1~/  
3.2.1测量原理 AEaN7[PQx|  
3.2.2坐标系和坐标变换 SepwMB4@  
3.2.3检测路径 n[gE[kw  
3.2.4二次曲面系数研究 EpNN!s=Q  
3.2.5离轴镜测量模型 14 ,t  
3.3测量系统 "^6Fh"]  
3.3.1测头系统 w&p(/y  
3.3.2系统设计 ~v;+-*t  
3.4误差分析 -e}(\  
3.4.1误差源分类 $A9Pi"/*z  
3.4.2固有误差 Q&vdBO/  
3.4.3随机调整误差 J<+ f7L  
3.4.4接触力诱导误差 ^~-YS-.J#,  
3.4.5高阶像差误差分析 {&>rKCi  
3.5小结 l*z% Jw  
参考文献 [.fh2XrVM  
第4章结构光轮廓测量 p*,T~(A6  
4.1概述 zsQ|LwQ  
4.2基于结构光原理的测量方法 #@OPi6.#!<  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 -JF^`hBD-  
4.2.2相位测量轮廓术 {R-o8N  
4.2.3莫尔测量轮廓术 QEf@wv;T  
4.2.4卷积解调法 / @"{u0  
4.2.5调制度测量轮廓术 po*8WSl9c[  
4.3测量系统及其标定 r!dWI  
4.3.1结构光三维测量系统 z,ERq,g+L  
4.3.2系统参数标定 <fG\J  
4.3.3快速标定方法 X.;VZwT+  
4.4位相展开算法 m!Z<\2OP  
4.4.1位相展开的基本原理 (1[59<cg]  
4.4.2空间位相展开方法 z8ZQL.z%h  
4.4.3时间位相展开方法 j; y~vX b  
4.4.4光栅图像采集与预处理 U< G2tn(  
4.5测量误差分析 .gDq+~r8O  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 v.Q#<@B^:  
4.5.2非线性误差矫正方法 RYEZ'<  
4.6小结 9/{zS3h3  
参考文献 )h]#:,pm  
第5章亚表面损伤检测 [z2UfHpt~  
5.1概述 ) yMrE T m  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 4\&Y;upy+  
5.2.1产生机理 nS%jnp#  
5.2.2表征方法 `"&Nw,C  
5.3亚表面损伤检测技术 H,L{N'[Xph  
5.3.1破坏性检测 `e =IXkt  
5.3.2非破坏性检测 `L`+`B  
5.4工艺试验 )xyjQ|b  
5.4.1亚表面损伤的测量 (^ EuF]  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 {IV% _y?  
5.4.3损伤抑制策略 D;V[9E=g/  
5.5小结 D1xGUz2r  
参考文献 Z)W8Of_  
第6章其他测量技术 X%5eZ"1{x  
6.1移相干涉测量技术 G$i)ELs  
6.2动态干涉测量技术 E^F<"mL*  
6.3剪切干涉 ALTOi?  
6.4点衍射干涉 p 4> ThpX  
6.5白光干涉测量技术 0W*{ 1W  
6.6外差干涉测量技术 f<@!{y 2Xe  
6.7补偿法检测非球面 Y\-xX:n.\  
6.8计算全息法检测非球面 OY`B{jV-  
参考文献 %DKFF4k  
文摘 1}DA| !~  
11yXI[  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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