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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 Ccx1#^`  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 L}x,>hbT  
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目录 {ICW"R lcs  
前言 -IF3'VG  
第1章绪论 h.ln%6:d  
1.1概述 Sh+$w=vC  
1.2光学元件质量评价 isiehKkD  
1.2.1表面质量评价 O<EFm}Ae  
1.2.2亚表面质量评价 K,' v{wSr  
1.3干涉测量基础知识 (Sd8S`xO  
1.3.1干涉原理 |>U:Pb(  
1.3.2典型干涉测量结构 zXRq) ;s  
第2章子子L径拼接轮廓测量 CW)JS3}W"  
2.1概述 ~?#B(t  
2.2圆形子孔径拼接 #lld*I"d  
2.2.1拼接原理 <*'%Xgm  
2.2.2拼接算法 X@ j.$0 eK  
2.3环形子孔径拼接 +t hkx$o  
2.3.1孔径划分 {BS}9jZx  
2.3.2拼接原理 1O{(9nNj  
2.3.3拼接算法 Zl4X,9Wt  
2.4广义子孔径拼接 Or9"T]z  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 O7of9F~"  
2.4.2计算机模拟 k(bDj[0q^  
2.5子孔径拼接优化算法 _hz}I>G@B  
2.5.1调整误差分量及其波像差 v+b#8  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 B2/d%B  
2.5.3仿真研究 #FNSE*Y  
2.6测量系统 N9}27T+4  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 E@(nKe&6T_  
2.6.2实验研究 ?Xq"Q^o4#e  
2.7超大口径拼接检测 xxS>O%  
2.7.1方案设计 :Ou[LF.O  
2.7.2拼接算法 2^;zj0]Rt  
2.8小结 7XU$O$C  
参考文献 Am @o}EC  
第3章接触式轮廓测量 XGCjB{IV  
3.1概述 tP0\;W  
3.2测量理论基础 cKM#0dq  
3.2.1测量原理 F).7%YfY  
3.2.2坐标系和坐标变换 +$;* "o  
3.2.3检测路径 618k-  
3.2.4二次曲面系数研究 0` y*7.Ip  
3.2.5离轴镜测量模型 |mp~d<&  
3.3测量系统 z9qF<m  
3.3.1测头系统 ^1mnw@04  
3.3.2系统设计 s'4%ZE2Dr  
3.4误差分析 -2/&i  
3.4.1误差源分类 V<&^zIJUR  
3.4.2固有误差 RoLN#  
3.4.3随机调整误差 h; "pAE  
3.4.4接触力诱导误差 dMlJ2\ ]u  
3.4.5高阶像差误差分析 =v:}{~M^$  
3.5小结 w =2; QJ<  
参考文献 s$D"  
第4章结构光轮廓测量 vi; yT.  
4.1概述 -%)S~ R  
4.2基于结构光原理的测量方法 =!N,{V_  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 rf=oH }  
4.2.2相位测量轮廓术 #6F|}E  
4.2.3莫尔测量轮廓术 9~5LKg7Ac  
4.2.4卷积解调法 {\u6Cjx  
4.2.5调制度测量轮廓术 O/b1^ Y   
4.3测量系统及其标定 LF X[v   
4.3.1结构光三维测量系统 G vTA/zA  
4.3.2系统参数标定 '(fzznRH  
4.3.3快速标定方法 qp{3I("_  
4.4位相展开算法 ZuNUha&a  
4.4.1位相展开的基本原理 *bl|[(pP  
4.4.2空间位相展开方法 ]MmFtdvE  
4.4.3时间位相展开方法 H g04pZupN  
4.4.4光栅图像采集与预处理 8JojKH  
4.5测量误差分析 044Q>Qz,  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ie7S'.Lmq  
4.5.2非线性误差矫正方法 ;;}}uW=  
4.6小结 Y;1s=B9  
参考文献 >uP1k.z'I  
第5章亚表面损伤检测 1deK}5'  
5.1概述 J;S Z"I'  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 XYze*8xUb  
5.2.1产生机理 R q .2  
5.2.2表征方法 9|l6.$Me/  
5.3亚表面损伤检测技术 kIJ=]wU|v  
5.3.1破坏性检测 <~hx ~"c  
5.3.2非破坏性检测 Z \S'HNU  
5.4工艺试验 x }.&?m  
5.4.1亚表面损伤的测量 *]>~lO1  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 MZ:Ty,pw:O  
5.4.3损伤抑制策略 },%, v2}  
5.5小结 9/PX~j9O?  
参考文献 *(o^w'5  
第6章其他测量技术 J?/NJ-F  
6.1移相干涉测量技术 xMA2S*%ca  
6.2动态干涉测量技术 "P!zu(h4  
6.3剪切干涉 0~Iq9}{*P  
6.4点衍射干涉 IXU~& 5&J  
6.5白光干涉测量技术 gJg%3K~,  
6.6外差干涉测量技术 c|F26$rv  
6.7补偿法检测非球面 c8oE,-~  
6.8计算全息法检测非球面 )VeeAu)p  
参考文献 !|-:"hE1h  
文摘 q@d6P~[-gj  
SD.c 9  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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