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2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 jp"Q[gR## 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 rPr]f; \R9izuc9 [attachment=60103] bp" @p: g3Q;]8Y& 定价:85.00 s3sD7 @ 优惠价格:63.75 {ZdF6~+H(! +mft
/)RH-_63 ]>Dbta.27 目录 Cj }H'k<B 前言 .p Mwa 第1章绪论 xxg/vaQt=s 1.1概述 K8&) kfyI 1.2光学元件质量评价 "3 ++S 1.2.1表面质量评价 fVZ92Xw
B 1.2.2亚表面质量评价 ?x 0gI
1.3干涉测量基础知识 r#oJch= 1.3.1干涉原理 h=6D=6c 1.3.2典型干涉测量结构 # bjK]+ 第2章子子L径拼接轮廓测量 |aU8WRq 2.1概述 mcidA% 2.2圆形子孔径拼接 OVxg9 2.2.1拼接原理 2rC& 2.2.2拼接算法 YvuE:ia 2.3环形子孔径拼接 g9;s3qXiG 2.3.1孔径划分 "*`!.9pt 2.3.2拼接原理 '.N}oL<gP 2.3.3拼接算法 a*}>yad 2.4广义子孔径拼接 B1Pi+-t 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 __+8wC 2.4.2计算机模拟 *:+ZEFMq 2.5子孔径拼接优化算法 M/lC&F( 2.5.1调整误差分量及其波像差 3.P7GbN 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 [+l6x1Am 2.5.3仿真研究 v:Gy>& 2.6测量系统 o7Z8O,; 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 XM"Qs.E 2.6.2实验研究 O3T7O`H[ 2.7超大口径拼接检测 Gj%q:[r 2.7.1方案设计 p{v*/<.; 2.7.2拼接算法 o~CEja&( 2.8小结 bJ9*z~z)e 参考文献 ?7lW@U0 第3章接触式轮廓测量 `'5vkO> 3.1概述 HCkfw+gaV 3.2测量理论基础 /ece}7M 3.2.1测量原理 \Wg_ gA 3.2.2坐标系和坐标变换 4Z=`; 3.2.3检测路径 oC}
u 3.2.4二次曲面系数研究 ,uNJz -B8 3.2.5离轴镜测量模型 A)j!Wgs^z 3.3测量系统 ;/pI@Ck 3.3.1测头系统 cX4]ViXSr 3.3.2系统设计 Z]tQmV8e 3.4误差分析 ]9_}S 3.4.1误差源分类 ~:0w% 3.4.2固有误差 4{vEW( 3.4.3随机调整误差 -I6t ^$HA 3.4.4接触力诱导误差 >!lpI5'Z& 3.4.5高阶像差误差分析 ]91QZ~4a 3.5小结 ~b
X~_\ 参考文献 \o72VHG66 第4章结构光轮廓测量 mvTp,^1 4.1概述 Z1v~tqx 4.2基于结构光原理的测量方法 I
S'Uuuz7g 4.2.1傅里叶变换轮廓术 3HuGb^SNg 4.2.2相位测量轮廓术 7hu7rWY`E 4.2.3莫尔测量轮廓术 <HN{.p{ 4.2.4卷积解调法 x H=15JY1W 4.2.5调制度测量轮廓术 |6^%_kO!| 4.3测量系统及其标定 cPAR.h,b? 4.3.1结构光三维测量系统 }a9G,@:k 4.3.2系统参数标定 u3,O)[qV 4.3.3快速标定方法 lsOfpJ 4.4位相展开算法 v[8+fd)}S 4.4.1位相展开的基本原理 E]m?R 4 4.4.2空间位相展开方法 QX<x2U 4.4.3时间位相展开方法 ~LOE^6C+~o 4.4.4光栅图像采集与预处理 `]@=Hx( 4.5测量误差分析 (C).Vj~ 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 z5~W
>r 4.5.2非线性误差矫正方法 Suo$wZ7J 4.6小结 nP*% N|0 参考文献 R1w5,Zt 第5章亚表面损伤检测 yf8kBT:&S 5.1概述 SA=>9L,2 5.2亚表面损伤产生机理与表征 [2Nux0g 5.2.1产生机理 7:b.c 5.2.2表征方法 Xxd]j] 5.3亚表面损伤检测技术 0%}*Zo(e+ 5.3.1破坏性检测 %OO}0OW 5.3.2非破坏性检测 _!,
J iOI 5.4工艺试验 LGZa
l&9AY 5.4.1亚表面损伤的测量 r;[ =y<Yf 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 :E~rve' 5.4.3损伤抑制策略 x{<l8vL=-c 5.5小结 .PR+_a-X 参考文献 j4#uj[A 第6章其他测量技术 8=joVbs 6.1移相干涉测量技术
rJCb8x+5a 6.2动态干涉测量技术 Hk h'h"_r 6.3剪切干涉 DU]KD%kl 6.4点衍射干涉 hKWWN`;b ! 6.5白光干涉测量技术 8,!Oup 6.6外差干涉测量技术 R(VOHFvW6 6.7补偿法检测非球面 9`Fw}yAt 6.8计算全息法检测非球面 ~) w4Tq 参考文献 0('ec60u 文摘 ?8GS*I CPRVSN0b{4
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