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2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 NK~j>>^;v 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 &^{HD }/{b =UM30
P/ [attachment=60103] L#M9 ! +(` 定价:85.00 4!XB?-. 优惠价格:63.75 7Xw;TA B'lWs;
a:XVu0`( (UAa 目录 =^|^"b 前言 fOdkzD, 第1章绪论 bT|a]b: 1.1概述 8G6PcTqv" 1.2光学元件质量评价 %kxq" =3 1.2.1表面质量评价 0gL]^_+7 1.2.2亚表面质量评价 (I IPrW;> 1.3干涉测量基础知识 mawomna 1.3.1干涉原理 \rF6"24t6 1.3.2典型干涉测量结构 <_dyUiT$J 第2章子子L径拼接轮廓测量 4askQV &hj 2.1概述 D}>pl8ke~g 2.2圆形子孔径拼接 1j`-lD 2.2.1拼接原理 SsIy ;l 2.2.2拼接算法 +%OINMo.A 2.3环形子孔径拼接 IgI*mDS&b 2.3.1孔径划分 |h\e(_G\ 2.3.2拼接原理 +?w 7Nm` 2.3.3拼接算法 #5wOgOv 2.4广义子孔径拼接 iKnH6}`?U 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 me_DONW 2.4.2计算机模拟 9TIyY`2! 2.5子孔径拼接优化算法 -icOg6% 2.5.1调整误差分量及其波像差 .{1G"(z 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 :2pd2 S 2.5.3仿真研究 &=Gz[1
L 2.6测量系统 WS/^WxRY 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 2?u>A3^R 2.6.2实验研究 o]t6u .L 2.7超大口径拼接检测 Kfa7}f_ 2.7.1方案设计 cv=nGFx6 2.7.2拼接算法 !
@{rkp 2.8小结 lM86 *g 'l 参考文献 ng0IRJ:3 第3章接触式轮廓测量 )@09Y_9r 3.1概述 -wH#B<' 3.2测量理论基础 L(\sO=t 3.2.1测量原理 an_qE}P 3.2.2坐标系和坐标变换 CoDu|M% 3.2.3检测路径 Zf68EB 3.2.4二次曲面系数研究 [ R+zzl&Zw 3.2.5离轴镜测量模型 }S<2({GI 3.3测量系统 'YIFHn$! 3.3.1测头系统 +0rMv 3.3.2系统设计 rlT[tOVAY 3.4误差分析 PVP,2Yq! 3.4.1误差源分类 F1JSf&8 3.4.2固有误差 #~3x^4Y 3.4.3随机调整误差 M>D 3NY[, 3.4.4接触力诱导误差 T)&J}^j 3.4.5高阶像差误差分析 ] e!CH
<N 3.5小结 !sQ$a#Ea 参考文献 /=w9bUj5v 第4章结构光轮廓测量 >y m MQEX` 4.1概述 Vc.A<( 4.2基于结构光原理的测量方法 E1IRb': 4.2.1傅里叶变换轮廓术 z`qBs 4.2.2相位测量轮廓术 [t*m$0[: 4.2.3莫尔测量轮廓术 ;>QED 4.2.4卷积解调法 F,Y@ 4.2.5调制度测量轮廓术 AFcsbw 4.3测量系统及其标定 iDt^4=` 4.3.1结构光三维测量系统 %VOn;_Q*B 4.3.2系统参数标定 Y:[WwX| 4.3.3快速标定方法 `*cT79 4.4位相展开算法
Bj09?#~[ 4.4.1位相展开的基本原理 eZ5UR014 4.4.2空间位相展开方法 !<H[h4g 4.4.3时间位相展开方法 A"x1MjuqLM 4.4.4光栅图像采集与预处理 DE|r~TQ 4.5测量误差分析 v+U(
#" 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 oEbgyT gB 4.5.2非线性误差矫正方法 .yE!,^j.gB 4.6小结 j2# nCU54Z 参考文献 yn<H^c 第5章亚表面损伤检测 K-IXAdx 5.1概述 ^8$CpAK]M 5.2亚表面损伤产生机理与表征 *(YtO 5.2.1产生机理 I'2:>44>I6 5.2.2表征方法 K&0op 4& 5.3亚表面损伤检测技术 :_JZn`Cab 5.3.1破坏性检测 vn|u&}h 5.3.2非破坏性检测 5%"${ywI 5.4工艺试验 s|Ls 5.4.1亚表面损伤的测量 %[\:
8 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 kF.!U/C 5.4.3损伤抑制策略 Tl5K'3 5.5小结 z!;n\CV @ 参考文献
YW"}hU 第6章其他测量技术 :bI4HXT3 6.1移相干涉测量技术 SQ|pH" 6.2动态干涉测量技术 t1?e$s 6.3剪切干涉 0l3v>ty 6.4点衍射干涉 G7 > 6.5白光干涉测量技术 Ou</{l/ 6.6外差干涉测量技术 '$pT:4EuGq 6.7补偿法检测非球面 `l@[8H%aw 6.8计算全息法检测非球面 3{RuR+yi 参考文献 0cZyO$. 文摘 ;l>
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