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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 NqazpB*  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 C\Wmq [  
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目录 p?%y82E  
前言 Olt?~}  
第1章绪论 mA}TJz  
1.1概述 ?4#Li~q  
1.2光学元件质量评价 B:yGS*.tu  
1.2.1表面质量评价 hB]Np1('  
1.2.2亚表面质量评价 @su^0 9n  
1.3干涉测量基础知识 O'p9u@kc  
1.3.1干涉原理 ios&n)W&  
1.3.2典型干涉测量结构 $kdB |4C  
第2章子子L径拼接轮廓测量 a8e6H30Sm  
2.1概述 ed{ -/l~j  
2.2圆形子孔径拼接 f M :]&  
2.2.1拼接原理 >-RQ]?^  
2.2.2拼接算法 4<w.8rR:A  
2.3环形子孔径拼接 +< Nn~1  
2.3.1孔径划分 ,hm\   
2.3.2拼接原理 9IdA%RM~mH  
2.3.3拼接算法 CAig ]=2'  
2.4广义子孔径拼接 Fc)@,/R"v  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 T@H ^BGs  
2.4.2计算机模拟 \_VA 50  
2.5子孔径拼接优化算法 ~k-y &<UR  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Fbr;{T .  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 b4%??"&<Y  
2.5.3仿真研究 S:#lH?<_  
2.6测量系统 e9Wa<i 8  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 )Yh+c=6 ?  
2.6.2实验研究 &.)^ %Tp\z  
2.7超大口径拼接检测 <Uk}o8E  
2.7.1方案设计 ehGLk7@7&  
2.7.2拼接算法 c)6m$5]  
2.8小结 lne4-(DJ  
参考文献 ,a{P4Bq  
第3章接触式轮廓测量 RtkEGxw*^  
3.1概述 '2A)}uR  
3.2测量理论基础 G/y5H;<9M  
3.2.1测量原理 P[G)sA_"  
3.2.2坐标系和坐标变换 0I-9nuw,^;  
3.2.3检测路径 niMsQ  
3.2.4二次曲面系数研究 '6nA F  
3.2.5离轴镜测量模型 60^`JVGWH  
3.3测量系统 6fE7W>la  
3.3.1测头系统  sg^zH8,3  
3.3.2系统设计 6IN e@  
3.4误差分析 K C*e/J  
3.4.1误差源分类 PV.X z0@R  
3.4.2固有误差 '|6]_   
3.4.3随机调整误差 >mbHy<<  
3.4.4接触力诱导误差 v ,i%Q$  
3.4.5高阶像差误差分析 D%[mWc@1I  
3.5小结 ih-#5M@  
参考文献 CCs%%U/=  
第4章结构光轮廓测量 `f,/`''R  
4.1概述 >4x(e\B  
4.2基于结构光原理的测量方法 Y Vt% 0  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 rK 8lBy:<  
4.2.2相位测量轮廓术 3,_aAgeE  
4.2.3莫尔测量轮廓术 `P@<3]  
4.2.4卷积解调法 <)C#_w)-  
4.2.5调制度测量轮廓术 `z}?"BW|  
4.3测量系统及其标定 +qN>.y!Y  
4.3.1结构光三维测量系统 nUaJzPl  
4.3.2系统参数标定 xWH.^o,"  
4.3.3快速标定方法 @Z_x.Y6  
4.4位相展开算法 % "i(K@  
4.4.1位相展开的基本原理 M5 LfRBO  
4.4.2空间位相展开方法 c`)\Pb/O  
4.4.3时间位相展开方法  h},IF  
4.4.4光栅图像采集与预处理 O#4&8>;=  
4.5测量误差分析 EgEa1l!NSQ  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ;DQ ZT  
4.5.2非线性误差矫正方法 `{@8Vsmy:  
4.6小结 7uqzm  
参考文献 V5@:#BIs  
第5章亚表面损伤检测 ZuzEg*lb  
5.1概述 RXMISt3+{y  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 tH@Erh|%  
5.2.1产生机理 DaQ?\uq  
5.2.2表征方法 l K{hVqpt  
5.3亚表面损伤检测技术 etDk35!h~,  
5.3.1破坏性检测 BiLY(1,  
5.3.2非破坏性检测 +yG~T  
5.4工艺试验 >a<.mU|#  
5.4.1亚表面损伤的测量 oi7@s0@  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 |u% )gk  
5.4.3损伤抑制策略 *}qWj_RT  
5.5小结 b<[Or^X ]  
参考文献 e-/&$Qq  
第6章其他测量技术 )th<,Lo3#  
6.1移相干涉测量技术 _ gR;=~S  
6.2动态干涉测量技术 $?iLLA~  
6.3剪切干涉 tPWLg),  
6.4点衍射干涉 T3.&R#1M8-  
6.5白光干涉测量技术 S&5&];Ag  
6.6外差干涉测量技术 :1Xz4wkWS*  
6.7补偿法检测非球面 ='r!g  
6.8计算全息法检测非球面 JAnZdfRt  
参考文献 :wyno#8`-  
文摘 #6aW9GO  
23eX;gL  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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