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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 !7bw5H  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 +pm[f["C.  
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目录 U9y|>P\)T  
前言 /cr}N%HZB  
第1章绪论 D]a:@x`+Bz  
1.1概述 ?~"bR%  
1.2光学元件质量评价 g>rp@M  
1.2.1表面质量评价 \c v?^AI  
1.2.2亚表面质量评价 kum#^^4G|  
1.3干涉测量基础知识 'ly?P8h  
1.3.1干涉原理 %@a8P  
1.3.2典型干涉测量结构 L4u;|-znw  
第2章子子L径拼接轮廓测量 .nu @ o40  
2.1概述 w]b,7QuNz  
2.2圆形子孔径拼接 u%/fx~t$  
2.2.1拼接原理 /MMd`VrC2  
2.2.2拼接算法 \0l>q ,  
2.3环形子孔径拼接 <ljI;xE  
2.3.1孔径划分 n<sd!xmqFx  
2.3.2拼接原理 Zv11uH-C  
2.3.3拼接算法 2kAx>R  
2.4广义子孔径拼接 YJg,B\z}  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 GZS1zTwBL  
2.4.2计算机模拟 E!BPE>  
2.5子孔径拼接优化算法 @E( 7V(m/  
2.5.1调整误差分量及其波像差 }G o$ \Bk  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 fkSO( C)  
2.5.3仿真研究 XC 7?VE  
2.6测量系统 b`yZ|j'ikd  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ]<(]u#g_d  
2.6.2实验研究 ?Xdak|?i  
2.7超大口径拼接检测 BqDKT  
2.7.1方案设计 >Rvx[`|O!m  
2.7.2拼接算法 <IW#ME  
2.8小结 fO'Wj`&a  
参考文献 D|Iur W1f  
第3章接触式轮廓测量 ] Z8Vj7~  
3.1概述 I? THa<  
3.2测量理论基础 `l2O?U-@  
3.2.1测量原理 QB.J,o*XD4  
3.2.2坐标系和坐标变换 I;5R2" 3  
3.2.3检测路径 ?D,=37  
3.2.4二次曲面系数研究 O#wpbrJ  
3.2.5离轴镜测量模型 O}9KJU  
3.3测量系统 (b?{xf'G  
3.3.1测头系统 L %ip>  
3.3.2系统设计 +*\X]06  
3.4误差分析 |KB0P@=a  
3.4.1误差源分类 '(? uPr  
3.4.2固有误差 ]E  =Iu  
3.4.3随机调整误差 UnVm1ZWZ  
3.4.4接触力诱导误差 G} eUL|S  
3.4.5高阶像差误差分析 x^Yl*iq  
3.5小结 Y(cN}44  
参考文献 ^c~)/F/cF  
第4章结构光轮廓测量 o6f_l^+H  
4.1概述 k = ?h~n0M  
4.2基于结构光原理的测量方法 E?(xb B  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 e8YMX&0%  
4.2.2相位测量轮廓术 ZmOfEg|h\  
4.2.3莫尔测量轮廓术 +<,gB $j  
4.2.4卷积解调法 | mu+9   
4.2.5调制度测量轮廓术 eh,~^x5  
4.3测量系统及其标定 ARcv;H 5  
4.3.1结构光三维测量系统 G:x*BH+  
4.3.2系统参数标定 qV5DW0.  
4.3.3快速标定方法 s1|/S\   
4.4位相展开算法 pJN${  
4.4.1位相展开的基本原理 Y#!h9F  
4.4.2空间位相展开方法 XqM3<~$  
4.4.3时间位相展开方法 =^H4Yck/5  
4.4.4光栅图像采集与预处理 fgihy  
4.5测量误差分析 r`c_e)STO  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 5[j`6l  
4.5.2非线性误差矫正方法 "c}@V*cO<d  
4.6小结 0]HYP;E"U  
参考文献 4v[~r1!V  
第5章亚表面损伤检测 [ sd;`xk  
5.1概述 &3J@BMYp  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 =] 3tUD  
5.2.1产生机理 FKe,qTqa  
5.2.2表征方法 29XL$v],  
5.3亚表面损伤检测技术 s1?[7yC  
5.3.1破坏性检测 jqr1V_3(  
5.3.2非破坏性检测 ie-vqLc  
5.4工艺试验 lO2[JP  
5.4.1亚表面损伤的测量 DcSnia62f  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 v&Kqq!DE  
5.4.3损伤抑制策略 ;gC|  
5.5小结 r! Ay :r  
参考文献 )Ud-}* g  
第6章其他测量技术 $%VuSrZ&  
6.1移相干涉测量技术 a<]B B$~  
6.2动态干涉测量技术 :!zl^J;  
6.3剪切干涉 ko5V9Drc  
6.4点衍射干涉 2w)-\/j}  
6.5白光干涉测量技术 mZ1)wH,  
6.6外差干涉测量技术 vM_:&j_?``  
6.7补偿法检测非球面 lsN~*q?~]  
6.8计算全息法检测非球面 Fs[aa#v4B  
参考文献 {mB0rKVm  
文摘 d;n."+=[x  
>vo=]c w  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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