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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 jp "Q[gR##  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。  rPr]f;  
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目录 Cj}H'k<B  
前言 .p Mwa  
第1章绪论 xxg/vaQt=s  
1.1概述 K8&) kfyI  
1.2光学元件质量评价 "3++S  
1.2.1表面质量评价 fVZ9 2Xw B  
1.2.2亚表面质量评价 ?x 0gI   
1.3干涉测量基础知识 r# oJch=  
1.3.1干涉原理 h=6D=6c  
1.3.2典型干涉测量结构 # bjK]+  
第2章子子L径拼接轮廓测量 |aU8WRq  
2.1概述 mcidA%  
2.2圆形子孔径拼接 OVxg9  
2.2.1拼接原理  2rC&  
2.2.2拼接算法 YvuE:ia  
2.3环形子孔径拼接 g9;s3qXiG  
2.3.1孔径划分 "*`!.9pt  
2.3.2拼接原理 '.N}oL<gP  
2.3.3拼接算法 a* }>yad  
2.4广义子孔径拼接 B1Pi+-t  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 __+8wC  
2.4.2计算机模拟 *:+ZEFMq  
2.5子孔径拼接优化算法 M/lC&F(  
2.5.1调整误差分量及其波像差 3.P7GbN  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 [+l6x1Am  
2.5.3仿真研究 v:Gy>&  
2.6测量系统 o7Z 8O,;  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 XM"Qs.E  
2.6.2实验研究 O3T7O`H[  
2.7超大口径拼接检测 Gj%q:[r  
2.7.1方案设计 p{v*/<.;  
2.7.2拼接算法 o~CEja &(  
2.8小结 bJ9*z~z)e  
参考文献 ?7lW@U0  
第3章接触式轮廓测量 `'5vkO>  
3.1概述 HCkfw+gaV  
3.2测量理论基础 /ece}7M  
3.2.1测量原理 \Wg_ gA  
3.2.2坐标系和坐标变换 4Z=`;  
3.2.3检测路径 oC} u  
3.2.4二次曲面系数研究 ,uNJz-B8  
3.2.5离轴镜测量模型 A)j!Wgs^z  
3.3测量系统 ;/pI@C k  
3.3.1测头系统 cX4]ViXSr  
3.3.2系统设计 Z]tQmV8e  
3.4误差分析 ]9 _}S  
3.4.1误差源分类 ~:0w%  
3.4.2固有误差 4{vEW(  
3.4.3随机调整误差 -I6t ^$HA  
3.4.4接触力诱导误差 >!lpI5'Z&  
3.4.5高阶像差误差分析 ]91QZ~4a  
3.5小结 ~b X~_\  
参考文献 \o72VHG66  
第4章结构光轮廓测量 mvTp,^1  
4.1概述 Z1v~tqx  
4.2基于结构光原理的测量方法 I S'Uuuz7g  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 3HuGb^SNg  
4.2.2相位测量轮廓术 7hu7rWY`E  
4.2.3莫尔测量轮廓术 <HN{.p{  
4.2.4卷积解调法 x H=15JY1W  
4.2.5调制度测量轮廓术 |6^%_kO!|  
4.3测量系统及其标定 cPAR.h,b?  
4.3.1结构光三维测量系统 }a9G,@:k  
4.3.2系统参数标定 u3,O)[qV  
4.3.3快速标定方法 lsOfpJ  
4.4位相展开算法 v[8+fd)}S  
4.4.1位相展开的基本原理 E]m?R 4  
4.4.2空间位相展开方法  QX<x2U  
4.4.3时间位相展开方法 ~LOE^6C+~o  
4.4.4光栅图像采集与预处理 `]@=Hx(  
4.5测量误差分析 (C).Vj~  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 z5~W >r  
4.5.2非线性误差矫正方法 Suo$wZ7J  
4.6小结 nP*%N|0  
参考文献 R1w5,Zt  
第5章亚表面损伤检测 yf8kBT:&S  
5.1概述 SA=>9L,2  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 [2Nux0g  
5.2.1产生机理 7:b.c  
5.2.2表征方法 Xxd]j]  
5.3亚表面损伤检测技术 0%}*Zo(e+  
5.3.1破坏性检测 %OO}0OW  
5.3.2非破坏性检测 _!, J iOI  
5.4工艺试验 LGZa l&9AY  
5.4.1亚表面损伤的测量 r;[=y<Yf  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 :E~rve'  
5.4.3损伤抑制策略 x{<l8vL=-c  
5.5小结 .PR+_a-X  
参考文献 j4 #uj[A  
第6章其他测量技术 8=joVbs  
6.1移相干涉测量技术 rJCb8x+5a  
6.2动态干涉测量技术 Hk h'h"_r  
6.3剪切干涉 DU]KD%kl  
6.4点衍射干涉 hKWWN`;b !  
6.5白光干涉测量技术 8,!Oup  
6.6外差干涉测量技术 R(VOHFvW6  
6.7补偿法检测非球面 9`Fw}yAt  
6.8计算全息法检测非球面 ~ ) w4Tq  
参考文献 0('ec60u  
文摘 ?8GS*I  
CPRVSN0b{4  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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