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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 -Vn#Ab_C  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 !%>RHh[  
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目录 4@9Pd &I  
前言 IeYYG^V<A  
第1章绪论 e]4$H.dP  
1.1概述 bzr2Zj{4  
1.2光学元件质量评价 oE ' P  
1.2.1表面质量评价 VLuHuih  
1.2.2亚表面质量评价 *.W3V;K  
1.3干涉测量基础知识 ^exU]5nvz  
1.3.1干涉原理 -^_2{i  
1.3.2典型干涉测量结构 Xa`Q;J"h  
第2章子子L径拼接轮廓测量 z,,"yVk`,  
2.1概述 {&5lZ<nu8A  
2.2圆形子孔径拼接 B;k'J:-"  
2.2.1拼接原理 .psb# 4  
2.2.2拼接算法 * %D_\0;  
2.3环形子孔径拼接 ]az(w&vqg2  
2.3.1孔径划分 #Y7jNrxE  
2.3.2拼接原理 I~4z%UG  
2.3.3拼接算法 .a4,Lr#q.  
2.4广义子孔径拼接 MK1\  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法  "J(M.Y  
2.4.2计算机模拟 $d<NN2  
2.5子孔径拼接优化算法 OZ&/&?!XE  
2.5.1调整误差分量及其波像差 J(]|)?x2  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Sn nfU  
2.5.3仿真研究 gUklP(T=u  
2.6测量系统 K_YrdA)6  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 m23"xnRB  
2.6.2实验研究 4*XNk;Dx  
2.7超大口径拼接检测 {irc0gI  
2.7.1方案设计 SBxpJsW >  
2.7.2拼接算法 q`xc h[H  
2.8小结 Z^kE]Ir#EV  
参考文献 En\@d@j<u  
第3章接触式轮廓测量 Wga2).j6  
3.1概述 )7 5 7   
3.2测量理论基础 #b^6>  
3.2.1测量原理 T5:Q_o]  
3.2.2坐标系和坐标变换 | 6{JINW  
3.2.3检测路径 DzVCEhf  
3.2.4二次曲面系数研究 x Lan1V  
3.2.5离轴镜测量模型 x}/jh  
3.3测量系统 D;en!.[Z  
3.3.1测头系统 $;^|]/-  
3.3.2系统设计 )Cy>'l*Og7  
3.4误差分析 ~.T|n =  
3.4.1误差源分类 i-|N6J  
3.4.2固有误差 5zK,(cF0-  
3.4.3随机调整误差 0YiTv;mq;  
3.4.4接触力诱导误差 \5a.JfF  
3.4.5高阶像差误差分析 'I,a 29  
3.5小结 B $u/n  
参考文献 }m+Q(2  
第4章结构光轮廓测量 , >7PG2 a  
4.1概述 %9cT#9!7  
4.2基于结构光原理的测量方法 [FBS|v#T  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 uWJJ\  
4.2.2相位测量轮廓术 8?Rp2n*o  
4.2.3莫尔测量轮廓术 'V]C.`9c  
4.2.4卷积解调法 ~vXbh(MX  
4.2.5调制度测量轮廓术 f1vD{M ;  
4.3测量系统及其标定 F\eQV<  
4.3.1结构光三维测量系统 }u;K<<h:  
4.3.2系统参数标定 jSjC43lh  
4.3.3快速标定方法 bMK X9`*o  
4.4位相展开算法 f2e;N[D  
4.4.1位相展开的基本原理 d5^^h<'  
4.4.2空间位相展开方法 Y%;J/4dd  
4.4.3时间位相展开方法 ^6 wWv&G[8  
4.4.4光栅图像采集与预处理 |y^=(|eM  
4.5测量误差分析 iqlb,8  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 o< @![P  
4.5.2非线性误差矫正方法  qNJc*@s  
4.6小结 S%- kN;  
参考文献 xX-r<:'tmi  
第5章亚表面损伤检测 kWW2N0~$  
5.1概述 `df!-\#  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 DgT]Nty@b  
5.2.1产生机理 D('.17  
5.2.2表征方法 sFM$O232  
5.3亚表面损伤检测技术 XP)^81i|  
5.3.1破坏性检测 T +vo)9w  
5.3.2非破坏性检测 K 4GuOl  
5.4工艺试验 254V)(t^QM  
5.4.1亚表面损伤的测量 %*Ex2we&  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 *Z#OfB4}  
5.4.3损伤抑制策略 lk>\6o:  
5.5小结 N>(w+h+  
参考文献 ]In7%Qb  
第6章其他测量技术 'Q=;I  
6.1移相干涉测量技术 Rq|6d M6H  
6.2动态干涉测量技术 3O,nNt;L{  
6.3剪切干涉 {wC*61@1  
6.4点衍射干涉 opH!sa@U  
6.5白光干涉测量技术 @ eJ8wf]  
6.6外差干涉测量技术 {dZ]+2Z~+  
6.7补偿法检测非球面 U;W9`JT<.f  
6.8计算全息法检测非球面 @<P2di  
参考文献 wH?)ZL  
文摘 t#"0^$l=  
2PAu>}W*  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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