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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 t.t$6+"5We  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 MRxzOs  
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目录 hk3}}jc  
前言 Z*tB=  
第1章绪论 e%uPZ >'q  
1.1概述 s$4!?b$tw  
1.2光学元件质量评价 ry\Nm[SQ  
1.2.1表面质量评价 8~YhT]R=  
1.2.2亚表面质量评价 jAB~XaT,  
1.3干涉测量基础知识 |Gx-c ,{{  
1.3.1干涉原理 4:.yE|@h[  
1.3.2典型干涉测量结构 T?4MFx#  
第2章子子L径拼接轮廓测量 OBqaf )W  
2.1概述 1Jg&L~Ws"  
2.2圆形子孔径拼接 yw `w6Z3K  
2.2.1拼接原理 =e=sK'NvD  
2.2.2拼接算法 @;_xFL;{g  
2.3环形子孔径拼接 ekND>Qjj  
2.3.1孔径划分 VI: !#  
2.3.2拼接原理 S@* lI2  
2.3.3拼接算法 Eyv%"+>  
2.4广义子孔径拼接 @W[`^jfQ  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 HJ?p,V q5_  
2.4.2计算机模拟 w[}5qAI5*f  
2.5子孔径拼接优化算法 15U]/?jv8  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ShbW[*5  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 C ?JcCD2  
2.5.3仿真研究 R".~{6  
2.6测量系统 Xb6X'rY  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 :c[iS~ ~Y  
2.6.2实验研究 f40xS7-Q0  
2.7超大口径拼接检测 m>B^w)&C  
2.7.1方案设计 ;*>Y8^K&Q  
2.7.2拼接算法 i%w[v_j  
2.8小结 ! eXDN  
参考文献 L}Nc kL  
第3章接触式轮廓测量 m<qPj"g~L  
3.1概述 mX66}s}#  
3.2测量理论基础 04g=bJ  
3.2.1测量原理 r#hA kOw  
3.2.2坐标系和坐标变换 W: R2e2  
3.2.3检测路径 vncLB&@7  
3.2.4二次曲面系数研究 Q{-T;T  
3.2.5离轴镜测量模型 8 :B(}Y4K  
3.3测量系统 &v9*D`7L  
3.3.1测头系统 uv,&/ ,;S  
3.3.2系统设计 kEiWE|  
3.4误差分析 _]zm02|  
3.4.1误差源分类 j`tBki:  
3.4.2固有误差 /`$9H|  
3.4.3随机调整误差 $0+n0*fp  
3.4.4接触力诱导误差 H{qQ8 j)  
3.4.5高阶像差误差分析 Y,0D+sO4  
3.5小结 )vWI{Q]r  
参考文献 o&WKk5$  
第4章结构光轮廓测量 kD1[6cJ!=.  
4.1概述 $}_a`~u  
4.2基于结构光原理的测量方法 fP 4  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 X|]&K  
4.2.2相位测量轮廓术 4FLL*LCNX  
4.2.3莫尔测量轮廓术 'KL!)}B$h  
4.2.4卷积解调法 C.su<B?  
4.2.5调制度测量轮廓术 NABVU0}   
4.3测量系统及其标定 fbv%&z  
4.3.1结构光三维测量系统 CjeAO 2  
4.3.2系统参数标定 =VXxQ\{  
4.3.3快速标定方法 ~t0\Q; @($  
4.4位相展开算法 Y243mq-  
4.4.1位相展开的基本原理 [@K#BFA  
4.4.2空间位相展开方法 1=NP=ZB  
4.4.3时间位相展开方法 Vm6 0aXm_  
4.4.4光栅图像采集与预处理 oW7\T !f  
4.5测量误差分析 2g'o5B\ *  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Zq[aC0%+  
4.5.2非线性误差矫正方法 M{)7C,'  
4.6小结 #\DKU@|h  
参考文献 $ /Rr|<  
第5章亚表面损伤检测 7l+>WB_]  
5.1概述 Fh[Gq  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 EGD&/%aC  
5.2.1产生机理 (zv)cw%  
5.2.2表征方法 r*Iu6  
5.3亚表面损伤检测技术 q,ur[ &<  
5.3.1破坏性检测 <Wz+f+HC  
5.3.2非破坏性检测 \9FWH}|  
5.4工艺试验 svT1b'=\$I  
5.4.1亚表面损伤的测量 )TH~Tq:  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 IgxZ_2hO  
5.4.3损伤抑制策略 A08b=S  
5.5小结 6|{$]<'  
参考文献 F@C^nX9  
第6章其他测量技术 +#$(>6Zu"{  
6.1移相干涉测量技术 Rq,ST:  
6.2动态干涉测量技术 &uX| Ksq  
6.3剪切干涉 4I %/}+Q  
6.4点衍射干涉 yKy07<Gr>  
6.5白光干涉测量技术 %BV 2 q  
6.6外差干涉测量技术 IJnh@?BC  
6.7补偿法检测非球面 XwerQwO=  
6.8计算全息法检测非球面 '5:P,1tW U  
参考文献 Td|x~mZv:  
文摘 (K"8kQLY  
DnY7$']"|  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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