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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 9r=@S  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 pv*u[ffi  
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目录 &m2FEQLj  
前言 1CK}XLdr  
第1章绪论 EEFM1asJf  
1.1概述 .|`J S?L[  
1.2光学元件质量评价 +>mbBu!7  
1.2.1表面质量评价 fQ c%a1'  
1.2.2亚表面质量评价 m?bd6'&FR  
1.3干涉测量基础知识 I:l<t*  
1.3.1干涉原理 nTxeV%  
1.3.2典型干涉测量结构 l]D?S]{a  
第2章子子L径拼接轮廓测量 8?#4<4Ql8  
2.1概述 .O! JI"?  
2.2圆形子孔径拼接 q8%T)$!  
2.2.1拼接原理 Lt>"R! "x  
2.2.2拼接算法 6U[`CGL66  
2.3环形子孔径拼接 /.{4 KW5  
2.3.1孔径划分 h.CbOI%Q  
2.3.2拼接原理 9a}rE  
2.3.3拼接算法 ??eSGQ|  
2.4广义子孔径拼接 Im7<\ b@  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 e aLSq  
2.4.2计算机模拟 K s 8  
2.5子孔径拼接优化算法 6)63Yp(  
2.5.1调整误差分量及其波像差 >PdYQDyVS  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 C-!!1-Eq?:  
2.5.3仿真研究 L&V;Xvbu%  
2.6测量系统 % C~2k?  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 s%F}4W2s  
2.6.2实验研究 NH&/=  
2.7超大口径拼接检测 vf6_oX<Os  
2.7.1方案设计  eX7dyM  
2.7.2拼接算法 V|GH4DT=  
2.8小结 R~OameRR  
参考文献 g-`HKoKe  
第3章接触式轮廓测量 faQ}J%a  
3.1概述 j\l9|vpp  
3.2测量理论基础 V5w00s5?%  
3.2.1测量原理 K%AbM#o<  
3.2.2坐标系和坐标变换 7PQ03dtfg  
3.2.3检测路径 R gY-fc0  
3.2.4二次曲面系数研究 gB/4ro8  
3.2.5离轴镜测量模型 k"_i7  
3.3测量系统 On x[}x  
3.3.1测头系统 umPd+5i  
3.3.2系统设计 a@( 4X/|  
3.4误差分析 O[ tD7 !1  
3.4.1误差源分类 X"_,#3Ko!  
3.4.2固有误差 _BGw)Z 6  
3.4.3随机调整误差 Co[fq3iX#  
3.4.4接触力诱导误差 *Ju$A  
3.4.5高阶像差误差分析 2R9AYI  
3.5小结 ]D(!ua5|x`  
参考文献 thG;~ W  
第4章结构光轮廓测量 t^eWFX  
4.1概述 wdS4iQD  
4.2基于结构光原理的测量方法 lAjP'(  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 Qtj.@CGB  
4.2.2相位测量轮廓术 {Up@\M  
4.2.3莫尔测量轮廓术 l 2&cwjc  
4.2.4卷积解调法 I5EKS0MQ!  
4.2.5调制度测量轮廓术 7ux0|l  
4.3测量系统及其标定 -|E|-'  
4.3.1结构光三维测量系统 /ZC/yGdIS_  
4.3.2系统参数标定 [O)(0  
4.3.3快速标定方法 &'%b1CbE  
4.4位相展开算法 p4l^b[p  
4.4.1位相展开的基本原理 OZ{YQ}t{^1  
4.4.2空间位相展开方法 JjBG9Rp{  
4.4.3时间位相展开方法 u!kC+0Y  
4.4.4光栅图像采集与预处理 B~S"1EE[  
4.5测量误差分析 +?"N5%a%F  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ;. jnRPo";  
4.5.2非线性误差矫正方法 \HR<^xY  
4.6小结 PL+r*M%ll  
参考文献 XLwmXi  
第5章亚表面损伤检测 b6KO_s:'g  
5.1概述 3FWl_d~uD  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 1Z9_sd~/6  
5.2.1产生机理 uZ[7[mK}n7  
5.2.2表征方法 TL^af-  
5.3亚表面损伤检测技术 xd[GJ;xvs  
5.3.1破坏性检测 6T3uv,2  
5.3.2非破坏性检测 ,'=Tf=wq  
5.4工艺试验 ly,3,ok  
5.4.1亚表面损伤的测量 : ?K}.Kb  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 4sU*UePr  
5.4.3损伤抑制策略 DeqTr:  
5.5小结 }^T7S2_Qy  
参考文献 \}CQo0v  
第6章其他测量技术 Xx.4K>j+j  
6.1移相干涉测量技术 ^]nnvvp  
6.2动态干涉测量技术 eK<X7m^  
6.3剪切干涉 |jh&a+4W  
6.4点衍射干涉 H{XbKLU  
6.5白光干涉测量技术 F.9SyB$  
6.6外差干涉测量技术 ZkbaUIQ  
6.7补偿法检测非球面 4<`Qyul-  
6.8计算全息法检测非球面 h8R3N?S3#  
参考文献 3Z,J &d`[  
文摘 uJBs3X  
. X  (^E  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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