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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 rddn"~lm1  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 &SPIu,  
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目录 w)h"?'m~  
前言 \2Kl]G(w%y  
第1章绪论 3Q,p,  
1.1概述 uL^X$8K;(  
1.2光学元件质量评价 RG/P]  
1.2.1表面质量评价 WK.,q>#  
1.2.2亚表面质量评价 r)<n)eXeD  
1.3干涉测量基础知识 Z#K0a'  
1.3.1干涉原理 =4Jg6JKYg  
1.3.2典型干涉测量结构 7K!n'dAi6  
第2章子子L径拼接轮廓测量 zeH=py[n  
2.1概述 PG'I7)Bv  
2.2圆形子孔径拼接 5'xZ9K  
2.2.1拼接原理 u;8bbv4  
2.2.2拼接算法 0%3T'N%  
2.3环形子孔径拼接 By<~h/uJ  
2.3.1孔径划分 "azrcC  
2.3.2拼接原理 CS"p3$7,  
2.3.3拼接算法 ry4:i4/[  
2.4广义子孔径拼接  ur k@v  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 `y.i(~^1  
2.4.2计算机模拟 2f 9%HX(5  
2.5子孔径拼接优化算法 `]<~lf  
2.5.1调整误差分量及其波像差 vpk~,D07yR  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 KYFkO~N  
2.5.3仿真研究 zx5t gZd,N  
2.6测量系统 a#,lf9M  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 `Y7&}/OM  
2.6.2实验研究 pB,@<\l %  
2.7超大口径拼接检测 Q__1QUu  
2.7.1方案设计 65pC#$F<x  
2.7.2拼接算法 s ,GGO3^  
2.8小结 v>mr  
参考文献 <1E* wPm8  
第3章接触式轮廓测量 YCB=RT]&`  
3.1概述 Hd=!  
3.2测量理论基础 e@{8G^o>D  
3.2.1测量原理 Q,xKi|$r  
3.2.2坐标系和坐标变换 A*hc w  
3.2.3检测路径 ;+]GyDgVq  
3.2.4二次曲面系数研究 q oVp@=\:"  
3.2.5离轴镜测量模型 Nv_"?er+y  
3.3测量系统 c- ^\YSDMN  
3.3.1测头系统 cwA+?:Ry}  
3.3.2系统设计 }c*6|B@f  
3.4误差分析 d/:zO4v3  
3.4.1误差源分类 B^uQv|m  
3.4.2固有误差 }x1p~N+;  
3.4.3随机调整误差 O WVa&8O  
3.4.4接触力诱导误差 QA&BNG  
3.4.5高阶像差误差分析 CEos`  
3.5小结 fhp][)g;  
参考文献 hE>i~:~R  
第4章结构光轮廓测量 HLcK d`$/  
4.1概述 rTjV/~  
4.2基于结构光原理的测量方法 <<P& MObqj  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 0@ 9em~  
4.2.2相位测量轮廓术 v='h  
4.2.3莫尔测量轮廓术 jz2W/EE`w  
4.2.4卷积解调法 Yg6 f  
4.2.5调制度测量轮廓术 D-BWgK  
4.3测量系统及其标定 48BPo,nWR  
4.3.1结构光三维测量系统 4W9#z~'  
4.3.2系统参数标定 }*4K]3et$  
4.3.3快速标定方法 nx >PZb  
4.4位相展开算法 iS^IqS  
4.4.1位相展开的基本原理 #eT{?_wM  
4.4.2空间位相展开方法 W|@/<K$V  
4.4.3时间位相展开方法 ||&EmH  
4.4.4光栅图像采集与预处理 3cNF^?\=  
4.5测量误差分析 nJ`JF5tI  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 c"3 a,&  
4.5.2非线性误差矫正方法 eM*@zo<-  
4.6小结 !'No5  
参考文献 R)"Y 40nW  
第5章亚表面损伤检测 z&o"K\y\  
5.1概述 t>h<XPJi  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 \5$N> 2kO  
5.2.1产生机理 Oc;0*v[I  
5.2.2表征方法 w<<G}4~u|  
5.3亚表面损伤检测技术 *K6 V$_{S  
5.3.1破坏性检测 'Lft\.C  
5.3.2非破坏性检测 xQa[bvW  
5.4工艺试验 9KVeFl  
5.4.1亚表面损伤的测量 mfO:#]K  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 UB]} j^  
5.4.3损伤抑制策略 $Xw .iN]g  
5.5小结 1%|+yu1  
参考文献 ,qak_bP  
第6章其他测量技术 >A|6 kzC  
6.1移相干涉测量技术 #F.;N<a  
6.2动态干涉测量技术 o_p//S#q  
6.3剪切干涉 W{l+_a{/9  
6.4点衍射干涉 gEtD qq~y@  
6.5白光干涉测量技术 ho2o/>Ef3  
6.6外差干涉测量技术 ~zFs/(k  
6.7补偿法检测非球面 ?'p`Qv  
6.8计算全息法检测非球面 LWc}j`Wd  
参考文献 |HJdpY>Uu  
文摘 ;Br8\2=$  
"?V4Tl~uu  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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