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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 Q'rgh+6  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 &Gs/#2XQ  
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目录 pgBIYeY,  
前言 <Vl`EfA(  
第1章绪论 cCs@[D#O1  
1.1概述 u Au'2M,_  
1.2光学元件质量评价 -ufaV#  
1.2.1表面质量评价 $}B&u)  
1.2.2亚表面质量评价 <[vsGUbc  
1.3干涉测量基础知识 M[P1hFuna  
1.3.1干涉原理 mYbu1542'n  
1.3.2典型干涉测量结构 e[6Me[b  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ^O<@I  
2.1概述 kQ"Ax? b  
2.2圆形子孔径拼接 .|0$?w  
2.2.1拼接原理 1BSn#Dnj  
2.2.2拼接算法 z9w]{Zd_,d  
2.3环形子孔径拼接 =^z*p9ZB  
2.3.1孔径划分 ]e$n;tuW  
2.3.2拼接原理 ~( :$c3\  
2.3.3拼接算法 f9t+x+ Z  
2.4广义子孔径拼接 <5zr|BTF]F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 h{ZK;(u$  
2.4.2计算机模拟 1n[wk'}qf4  
2.5子孔径拼接优化算法 9Y?``QBN  
2.5.1调整误差分量及其波像差 'p)DJUwt  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 {LT2^gy=  
2.5.3仿真研究 B<ZCuVWH:  
2.6测量系统 n[\L6}  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Nz:p(X!  
2.6.2实验研究 !QC ErE;r  
2.7超大口径拼接检测 !Wj`U$];  
2.7.1方案设计 /#j)GlNp:  
2.7.2拼接算法 xl Q]"sm1  
2.8小结 @u`m6``T  
参考文献 58R.`5B  
第3章接触式轮廓测量 &~'i,v|E  
3.1概述 b>]UNf"-  
3.2测量理论基础 {\X$vaF  
3.2.1测量原理 (a"/cH  
3.2.2坐标系和坐标变换 =i6k[rg  
3.2.3检测路径 8 mt#S  
3.2.4二次曲面系数研究 `|mV~F|  
3.2.5离轴镜测量模型 /T 2 v`Li  
3.3测量系统 ^CD? SP"i  
3.3.1测头系统 k> ~D  
3.3.2系统设计 *VUJ);7k  
3.4误差分析 MRT<hB  
3.4.1误差源分类 J+wnrGoK  
3.4.2固有误差 b5? kgY  
3.4.3随机调整误差 fcy4?SQ.<i  
3.4.4接触力诱导误差 rr>6;  
3.4.5高阶像差误差分析 9P*f  
3.5小结 ?)Je%H  
参考文献 +pQ3bX  
第4章结构光轮廓测量 eI%k xqc  
4.1概述 %'VzN3Q5V  
4.2基于结构光原理的测量方法 (EH}lh }%  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 3QF[@8EH{  
4.2.2相位测量轮廓术 S+*>""=  
4.2.3莫尔测量轮廓术 uMRzUK`QK  
4.2.4卷积解调法 d^`; tD  
4.2.5调制度测量轮廓术  x$FcF8  
4.3测量系统及其标定 \jZ)r>US"  
4.3.1结构光三维测量系统 hZWkw{c  
4.3.2系统参数标定 Eo6qC?5<  
4.3.3快速标定方法 &he:_p$x  
4.4位相展开算法 c2L\m*^o  
4.4.1位相展开的基本原理 9W-1P}e,  
4.4.2空间位相展开方法 (W}DMcuSd  
4.4.3时间位相展开方法 ?}= $zN  
4.4.4光栅图像采集与预处理 N#@v`S  
4.5测量误差分析 N^AlhR^  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 #w8.aNU+]  
4.5.2非线性误差矫正方法 BK wo2=m~  
4.6小结 P@% L.y B  
参考文献 5Zmc3&vRl  
第5章亚表面损伤检测 d= ?lPEzSA  
5.1概述 0uIBaW3s  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 3{$>-d  
5.2.1产生机理 4n1 g@A=y  
5.2.2表征方法 FYb]9MX  
5.3亚表面损伤检测技术 p#3G=FV  
5.3.1破坏性检测 mx#)iHY  
5.3.2非破坏性检测 -BWWaL  
5.4工艺试验 +}Mm5^6*  
5.4.1亚表面损伤的测量 ly6 dl  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 B\qy:nr j  
5.4.3损伤抑制策略 BuUM~k&SY  
5.5小结 ^:,wk7  
参考文献 CrG!8}  
第6章其他测量技术 &}K%F)S  
6.1移相干涉测量技术 P>$+XrTE  
6.2动态干涉测量技术 InRcIQT  
6.3剪切干涉 MBnxF^c&P  
6.4点衍射干涉 `:jF%3ks+0  
6.5白光干涉测量技术 Lr(JnS  
6.6外差干涉测量技术 LabI5+g  
6.7补偿法检测非球面 l.Z+.<@  
6.8计算全息法检测非球面 d/awQXKe7  
参考文献 Qstd;qE~  
文摘 ]24]id  
?^LG>GgV  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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