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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 S 8h/AW6l  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 u`K+0^)T`  
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目录 yIqsZJj  
前言 Z4bN|\I  
第1章绪论 1OE^pxfi>  
1.1概述 $U"/.Mh\  
1.2光学元件质量评价 :3{@LOil^  
1.2.1表面质量评价 =@V4V} ?  
1.2.2亚表面质量评价 y|iZuHS}  
1.3干涉测量基础知识 %|oY8;0|A>  
1.3.1干涉原理 tkV:kh< L~  
1.3.2典型干涉测量结构 \f0I:%-  
第2章子子L径拼接轮廓测量 8~\Fpz|Og  
2.1概述 8r)eiERv  
2.2圆形子孔径拼接 C6CX{IA]  
2.2.1拼接原理 DQH _@-q  
2.2.2拼接算法 [$9sr=3:  
2.3环形子孔径拼接 SM! [ yC  
2.3.1孔径划分 Af ^6  
2.3.2拼接原理 {Am\%v\  
2.3.3拼接算法 2P@>H_JFF  
2.4广义子孔径拼接 bHWy9-  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 ~$!eB/6ty  
2.4.2计算机模拟 _N9yC\  
2.5子孔径拼接优化算法 oQWS$\Rr.  
2.5.1调整误差分量及其波像差 fZxZ):7i  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 !z58,hv  
2.5.3仿真研究 7:{4'Wr@6|  
2.6测量系统 T?^AllUZQR  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 aSXoYG0\  
2.6.2实验研究 q;tsA"l  
2.7超大口径拼接检测 /2Y Nu*v  
2.7.1方案设计 >sPu*8D40a  
2.7.2拼接算法 .l !:|Fd  
2.8小结 k$k (g  
参考文献 )0fQ(3oOg  
第3章接触式轮廓测量 k[y{&f,  
3.1概述 -H'_%~OV(  
3.2测量理论基础 zUIh8cAoE  
3.2.1测量原理 J Y %B:  
3.2.2坐标系和坐标变换 7b:oz3?PI  
3.2.3检测路径 L.l%EcW=,  
3.2.4二次曲面系数研究 #e+%;5\  
3.2.5离轴镜测量模型 >xJt&jW-  
3.3测量系统 a%*W^R9Ls  
3.3.1测头系统 @\u)k  
3.3.2系统设计 ' OdZ[AN  
3.4误差分析 Y?ZTl762  
3.4.1误差源分类 roj/GZAy"  
3.4.2固有误差 ^X[Kr=:Jp  
3.4.3随机调整误差 ;=*b:y Y  
3.4.4接触力诱导误差 ;7tOFsV  
3.4.5高阶像差误差分析 #}:VZ2Z  
3.5小结 .y+>-[j?B  
参考文献 B~u{Lv TE  
第4章结构光轮廓测量 1fViW^l_  
4.1概述 JWlH(-U4|  
4.2基于结构光原理的测量方法 >`'#4!}G5j  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 iDp]l u  
4.2.2相位测量轮廓术 pb_mW;JVu  
4.2.3莫尔测量轮廓术 K]N^6ome  
4.2.4卷积解调法 hSp[BsF`,  
4.2.5调制度测量轮廓术 Dn<2.!ZKQ  
4.3测量系统及其标定 " *kWM  
4.3.1结构光三维测量系统 |KplbU0iC  
4.3.2系统参数标定 2Z7smDJ  
4.3.3快速标定方法 u?Iop/b  
4.4位相展开算法 08yTTt76t  
4.4.1位相展开的基本原理 C.%iQx`   
4.4.2空间位相展开方法 @UkcvhH  
4.4.3时间位相展开方法 _+z@Qn?#6h  
4.4.4光栅图像采集与预处理 V<:kS  
4.5测量误差分析 { tim{nV  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 g] X4)e]  
4.5.2非线性误差矫正方法 }I#;~|v~<  
4.6小结 i3rvD ch  
参考文献 0*B_$E06  
第5章亚表面损伤检测 1nBE8 N  
5.1概述 @l$cZi e  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 fnL!@WF  
5.2.1产生机理 K&D -1u  
5.2.2表征方法 &,{cm^*  
5.3亚表面损伤检测技术 x%vt$dy*8  
5.3.1破坏性检测 k-b_ <Tbo|  
5.3.2非破坏性检测 0N_Ma')i  
5.4工艺试验 VqVP5nT'=  
5.4.1亚表面损伤的测量 s-*8=  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 - Kj$A@~x  
5.4.3损伤抑制策略 0O!%NL[,  
5.5小结 eZI&d;i  
参考文献 <4rF3 aB-  
第6章其他测量技术 E88_15'3D  
6.1移相干涉测量技术 qGl+KI  
6.2动态干涉测量技术 <IK8 Ucp  
6.3剪切干涉 8 E.u3eS  
6.4点衍射干涉 O`OntYwa>  
6.5白光干涉测量技术 YpL{c*M  
6.6外差干涉测量技术 N%_-5Q)so  
6.7补偿法检测非球面 o+/x8:   
6.8计算全息法检测非球面 _S2QY7/  
参考文献 >6r&VZu*n  
文摘 Pt";f  
sBZKf8@/  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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