| lvse9 |
2006-08-22 10:47 |
等离子体清洗设备在光学领域的应用!
等离子体清洗设备的应用 %&1$~m0 Zh? V,39 @>Ek '~m 应用领域: @Yarz1 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片 B[7A • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片 d~/xGB`< • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质 d'q&Lq • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石 1:5P%$?b • 清洗半导体元件、印刷线路板 Di])<V • 清洗生物芯片、微流控芯片 )u
Qvt- • 清洗沉积凝胶的基片 >vxWx[fRu N.vG]%1" 2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性 8xgc[# i8eA_Q 3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌 ++gPv}:$X M;PlSb 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力 6Ok,_
! K"I{\/x@ 5、去除金属材料表面的氧化物 > XZg@?Iw _-(z@ 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性 fGo_NB d}pGeU' 7、高分子材料表面修饰 *.,8,e8Vq 3U>S]#5} ec#_olG% 一、金属表面去油及清洁 63SVIc~wT Z{
%Uw;d 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果: Q>V?w gZ eA10xpM0 1.1灰化表面有机层 ~6MMErSj -表面会受到化学轰击 iPz1eUj -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发 6\XP|n-0+0 -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出 37~rm -紫外辐射破坏污染物 zQ=aey% 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。 ^`/V i :nt}7Dn' 1.2氧化物去除 EI<"DB 金属氧化物会与处理气体发生化学反应 svF*@(-P# 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 Q.<giBh $=7H1 w 1.3焊接 Re7{[*Q4 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 0NVG"-Q 1RURZoL 1.4键合 %odw+PhO 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。 e1oFnu2R vW9^hbdx 二、等离子刻蚀 $`ON!,oa +V6j` 在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。 ST#PMb'izn 等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。 h!Z Z2[ `Nkx7Z~w: 三、刻蚀和灰化 nIG[{gGX R,uJK)m PTFE刻蚀 W5TqC PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。 0qOM78rE 等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。 Z=0iPy,m> "MW55OWYU PTFE混合物的刻蚀 K@I+]5E%? PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。 ><MGZ?-N \%Pma8&d 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。 o@Dk%LxP F>p%2II/ 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁 k&n\
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