lilili1 |
2014-09-11 14:02 |
LED封样检测能确保LED照明厂每次出货产品品质如一
为了确保每批出货产品都能品质如一,LED照明厂会要求灯珠来料稳定。但实际上LED封装厂却往往无法满足照明厂的要求,主要原因在于封装厂:1.缺乏专业的来料检测人员和设备;2.采用劣质原材料,以低价占领市场;3.使用新工艺、导入新物料;4.生产工艺、人员、设备的不稳定性。这会导致照明厂的每批产品都隐藏着核心物料——灯珠不能品质如一的风险,在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。如果照明厂在每次大批量采购灯珠时,将LED灯珠交与金鉴测试和封样处理,并将金鉴检测出具的《LED灯珠材料和工艺规格书》作为采购合同附加条款。如果灯珠出现问题,可以对照《LED灯珠材料和工艺规格书》再次检测,理清责任。这既能够保证照明厂权益,又可以解决行业无序、无标准的现状,使得LED产品质量判定有据可依,也提高国内产品在国际市场的竞争力,推进全球照明LED化进程。 ~ERRp3Ee? _'?8s6 H *@-q@5r}!
LED中国梦! |x _-I#H 服务客户:LED照明厂、业主、LED封装厂、LED代理商、采购商。 /tI d#/Y *tq|x[< 金鉴对LED灯珠的关键原材料和每项工艺进行测试,出具鉴定报告。 O4b-A3: 6nY
)D6$JG 鉴定内容: u7WTSL% 1. 光学和电学性能测试 ?1-n\ka 正向压降、光通量、光谱、色温、显指等参数是否符合要求。 ;JPbBwm ,p[\fT($] 2. 透镜 ZbZAx:L 工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。 -7Aw
s) jza}-=&+e 3. 荧光粉涂覆
rvwl 荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。 ^| FVc48{ /VhE<}OtH 4. 芯片 j(@g
芯片生产厂商鉴定、芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。 *uI hxMX K=!ZI/+ju 5. 引线键合 a.Rp#}f 键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。 \V"PmaP\ yVmtsQ-}a 6. 固晶制程 OIXAjU*N 固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。 ~kSnXJv !7Yt`l$$z 7. 支架 wH(vX<W-E 镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
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