| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 '(@q"`n :41Y 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: 3h:~NL Mc.{I"c@ • 拥有持久的高粘性 I :<,9. Fge%6hu (0.oE%B",1 • 应用时只需施压 \85%d0@3 +"-l~`+<es r%f Q$q> • 不需通过水, 溶剂或加热活化 IOZw[9](+ jKmjZz8L]% LH(P<k& • 有牢靠的粘粘力 :Q DkaA J[:#(c&c!1 >
pb}@\;: • 有足够的内聚力和弹性 )).=MTk `[5xncZ- &zF>5@fM 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 B-N//ef} 2. 导热胶带主要性能指标举例 C/Q20 (.P}>$M9 D,.`mX }Y7P2W+4? 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 12#yHsk \uHC 9}0
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