xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 #C@FYOf* iO;
7t@]- 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: @pU)_d!pJ o2\8OxcA • 拥有持久的高粘性 )whA<lC E8&TO~"a]e 9=2$8JN=(l • 应用时只需施压 h@@=M "C`Ub Pk)1WK7E • 不需通过水, 溶剂或加热活化 ;sFF+^~L 3sZ\0P} 5l*&>C[(i • 有牢靠的粘粘力 3=ymm^ VyGJ=[ ] =w0R$&b& • 有足够的内聚力和弹性 bA->{OPkT h 9W^[6 L*JjG sTH 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 "snw4if 2. 导热胶带主要性能指标举例 Q]>.b%s[ ~&bq0( 'AS|ZRr/ + @s"zp;F 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 bAtSV u QE`bSI
| |