| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 Jfe<$-$$7 g,YJh(|#{ 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: O^L#(8bC 2BGS$$pP • 拥有持久的高粘性 }j_2K1NS{ G%q^8# W74Y.zQ • 应用时只需施压 BB .^[:,dA l`wF;W! +%'!+r
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O • 有牢靠的粘粘力 )<+t#5" xis],.N m8:9Uv • 有足够的内聚力和弹性 T!F0_< ';>A=m9(4% %RS~>pK1 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 c2o.H!> 2. 导热胶带主要性能指标举例 VUF$,F9 >2)`/B9f4 ~e; 2gm pj9*$.{ 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 VsjE*AJpe M7PGs-l B^@X1EE x7!gmbMfK' 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: gMs B1| ?izl#? • 拥有持久的高粘性 )Wy:I_F351 }"M5"? W
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