xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 l6d$V9A L|,!?cSAT 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: 9M:O0) s Nd;Ku6 • 拥有持久的高粘性 o|$AyS{1 |cR;{Z8?_ 9o+)?1\ • 应用时只需施压 MgY0q?.S= 2K3{hxB 07[_.i.l • 不需通过水, 溶剂或加热活化 t{.8|d@
](s'L8(x *3?'4"B{8 • 有牢靠的粘粘力 'L8'
'(eZ^ hy`?E6=9+ 'JRvP!] • 有足够的内聚力和弹性 (Kv#m
3~
<?@NRFTe F 9@h|#an 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 u4/kR 2. 导热胶带主要性能指标举例 $GTU$4u @g&ct>@y O vk_\On }x07^4$j 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 @T'i/}nl Q|D @Yd\ Gmq/3tw ,;Hu=; 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: %d(^d c(n&A~*AJ% • 拥有持久的高粘性 u(wGl_ e*;c(3>( =UJ:t Sr • 应用时只需施压 QZ:8+[oy >ey\jDr#O 8$ma;U d • 不需通过水, 溶剂或加热活化 .72S o T P3nb2. [-;_ZFS{ • 有牢靠的粘粘力 "gne_Ye. IS#FiH '
)?f{ • 有足够的内聚力和弹性 .Jrqm _;~,Cgfi , 'ZD=4_ 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 r]l!WRn mysetv&5 L?Qg#YSd~ 2. 导热胶带主要性能指标举例 ])
rrG/3 '&gF>
|
|