| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 '#LzQ6Pn +> !nqp 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: c$&({Z{1 ~KkC089D • 拥有持久的高粘性 (Y7zaAG] <y^_&9 =dKjTBR S' • 应用时只需施压 <Ohi+a%6 $,, PF/N8c &b5(Su • 不需通过水, 溶剂或加热活化 vMEN14;yH_ zN[&
iKf T~Bj],k_ • 有牢靠的粘粘力 (,QWK08 v]F4o1ckk -mRgB"8 • 有足够的内聚力和弹性 0<~~0US [yQ%g;m L98T!5) 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 s*yl&El/ 2. 导热胶带主要性能指标举例 jLVD37 P^ OQ?N_zs, ^)>( <6 a&b/C*R_ 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 zs#-E_^%M g-d{"ZXd J #:BkDidt2v $>#0RzU 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: h'em?fN( (mP{A(kwJ • 拥有持久的高粘性 %R?7u'=~ i;{lY1 rAP="H< | |