| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 zm:=d>D.. =?lT&|" 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: @v'D9 ? zbR.Lb • 拥有持久的高粘性 xo%iL )k1,oUx w?*KO?K • 应用时只需施压 yjO7/<2 2mO#vTX4 D6]$P%t9 • 不需通过水, 溶剂或加热活化 iF0a ~Qsj)9 +E:(-$"R • 有牢靠的粘粘力 oL@ou{iQ >(CoXSV5 v;Dcq • 有足够的内聚力和弹性 zJ:r0Bt 85fDuJ9$Z" VqrMi *W6 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 7`/qL " 2. 导热胶带主要性能指标举例 /$z@_U[L l!y
_P w%dIe!sV 50aWFJYw 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 nj0AO0 7B\(r~f`t
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