xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 P, (#'
W 8SJi~gV 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: +7HM7cw _]g?3Gw7! • 拥有持久的高粘性 Vh%=JL
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 "r:i 2. 导热胶带主要性能指标举例 $i:wS=
w' b.Yl0Y cz2guUu 0<,Q7onDD: 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 )_MIUQ% dG}.T_l P=)&]Pz G/F0)M 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: 6%mFiX t~xp&LQiY • 拥有持久的高粘性 W_zv"c !MOgM 9(%ptnya • 应用时只需施压 -U6" Ce ^&o38=70* W$x'+t5H • 不需通过水, 溶剂或加热活化 R<}Yf[TQ }gE?ms4$ 8:j8>K*6 • 有牢靠的粘粘力 3{mu 77 Q\H_lB `+~@VZ3m • 有足够的内聚力和弹性 @"jV^2oY1 g-c\; yqpb_h9 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 yNk9KK ) fP41B *D: wwJ 2. 导热胶带主要性能指标举例 qb+vptg@I Nz+Jf57t
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