| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 j+dQI_']x N(yd<Mw 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: k'
Fu&r O&y`:# • 拥有持久的高粘性 tcRJ1:d G; W2Z, sSwY!"; • 应用时只需施压 ")txFe O^6anUV0 ? EHheZ{ • 不需通过水, 溶剂或加热活化 F#)bGi d-m.aP)y: \RPwSx • 有牢靠的粘粘力 ^Z\"d#A 34"PtWbV> ."O%pL]!/b • 有足够的内聚力和弹性 !J!&JQ| %\|{_]h}y Olh{<~Fv 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 6rD]6#D 2. 导热胶带主要性能指标举例 `jr?I {m; \G)F* XM`
H@s7 |vGHh zZ| 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 \#B<'J9.` iT,7jd?6#
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