| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构
{f@Q&(g maN2(1hz
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: =,h'}(z_ JgA{1@h • 拥有持久的高粘性 w%8y5v5 :`Ut.E~. ~KYzEqy • 应用时只需施压 W]bgWKd fGqX
dlP "j8)l4} • 不需通过水, 溶剂或加热活化 N-_APWA EwkSUA>Tm "|[9 Q? • 有牢靠的粘粘力 d~QM@<SV k54\H. ^X}r ^ • 有足够的内聚力和弹性 4dcm)Xr Mgi~j.[ d9BFeq8 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 B+mxM/U[c 2. 导热胶带主要性能指标举例 ;{L[1OP%e euVDrJ^ M,@M5o2u W&)f#/M8 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 q,L>PN+W i0K 2#}=^ tE-bHu370 >wqWIw.w> 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: uaP5(hUI $ bMmyDw • 拥有持久的高粘性 8~,zv_Pl j07A>G-= <Ffru?o4j • 应用时只需施压 [g"nu0sOK Dj=$Q44 "kcix!}& • 不需通过水, 溶剂或加热活化 ~P}ng{x4z |4/rVj" ~u0<c:C^ • 有牢靠的粘粘力 m\&99-j:@b w8q
2f-K- w$&;s<0 • 有足够的内聚力和弹性 =[aiW|Y \>oy2{=;' M*T!nwb 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 e9'0CH< t
4M-;y a|y'-r90 2. 导热胶带主要性能指标举例 tIV9Y=ckr0 n|H8O3@
|
|