一种新材料在电子散热中的广泛应用（以图为证）
导热硅脂作为导热材料的很多： M]!\X6<_
=O1CxsKt6
[attachment=50582] @;_r `AT7
>4 GhI65
现在可以选择使用软性硅胶导热片： 3?Y%|ZVM
"-XL Y_
[attachment=50583] `m<l8'g
R?1;'pvpa[
[attachment=50584] N^q*lV#kob
O]w &uim
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 u(02{V
xXH%7%W'f
[attachment=50585] l W'6rat
]tH/87qJ
[attachment=50586] l# %Y]1 *
a}#[mw@m=
特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。 ;3Fgy8 T
R|{AIa{}
[attachment=50587] >!A&@1[M
Q`g0g)3w
下面是利用金属外壳散热的两个产品例子 m\U@L+L
En+4@BC
[attachment=50588] * kgbcU f8
?v#t{e0eQ
[attachment=50589] Cst\ _j
n5 @ H
散热可以那么简单，一贴即可！联络：电话13423947959，QQ2536562546
|