| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） B7<Kc
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有利 y>|{YWbp?
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1. 焊锡性极佳 k{$ ao
2. 便宜/成本低 D<X.\})Md
3. 允许长加工期 Yx inE`u~
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ${nX:! )
5. 保存期限至少12个月 <u:WlaS
6. 多重热偏差 *"r~- &IL
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不利 GS Q /NYK
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 j>/ ,$H
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA `TPOCxM Mo
3. 微间距形成桥连 R
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4. 对HDI产品不理想 JiU9CeD3
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） "a/ Q%.P
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有利 -TOI c%
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1. 焊锡性极佳 -+em!g'
2. 相对便宜 %-AE]-/HI
3. 允许长加工期 fiN3 xP]V
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 g@Qgxsyk>
5. 保存期限至少12个月 [e4]"v` N
6. 多重热偏差 )& <=.q
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不利 ~ E^, =4
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb T' aec]u
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 k') E/n
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 2 ',w[I
4. 微间距形成桥连 FsG l J
5. 对HDI产品不理想 EmT`YNuc
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） H<G4O02i_
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有利 iIGbHn,/
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1. 化学沉浸，平整度极佳 $e BX
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 s{4 \xAS>
3. 工艺经过考验和检验 b]JI@=s?
4. 保存期限长 W Qc>
5. 电线可以粘合 LR,7,DH$9'
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不利 CCGV~e+
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1. 成本高昂的表面处理方式 _ZAch zV
2. BGA有黑焊盘的问题 rqlc2m,<-p
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 @i3bgx>_o
4. 避免阻焊层界定的BGA vkRi5!b R
5. 不应单面塞孔 R,
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 7gS1~Q4\V2
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有利 Sj(F3wY
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1. 化学沉浸，平整度极佳 w_iam qe,
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 -gz0md|Y
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 =[<m[. )i
4. 适用于压接设计 zK+52jhi
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 pNE(n4v
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不利 J%]D%2vnk`
'iLH `WE
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 d'9:$!oz
2. 锡须问题 F Cc=e{
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil il:nXpM!
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 gX?n4Csy'
5. 不建议使用可剥胶 Sb:T*N0gS
6. 不应单面塞孔 )hj|{h7
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Y#01o&f0n
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有利 i(6J>^I
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1. 化学沉浸，平整度极佳 m$$?icA
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0D(cXzQP
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 )J3kxmlzQ
4. 可以返工 Ld|V^9h1;
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 !
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不利 p11G#.0
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 qU[O1bN
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 u>Ki$xP1
3. 组装阶段加工期短 }+Vv0jX|V
4. 不建议使用可剥胶 u&TdWZe
5. 不应单面塞孔 2#_38=K =@
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 9F + P@Kp
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） s([Wn)I
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有利 [B?z1z8l
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1. 平整度极佳 P?3{z="LzJ
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 ui BTnG"
3. 便宜/成本低 mPVE?jnR^0
4. 可以返工 CM~MoV[k7e
5. 清洁、环保工艺 "6I[4U"@
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不利 ibF#$&!
J^I7BsZ
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 5 z]\$=TE
2. 组装阶段加工期短 Ls: =A6AGM
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) wTpD1"_R
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 G+Dpma ]
5. 很难检验 ZxS &4>.
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 _JOP[KHb
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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