| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 }4\>q$8'
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） KG)Y{-Ao
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有利 O3B\K <l
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1. 焊锡性极佳 $:F] O$A
2. 便宜/成本低 ExV>s* y
3. 允许长加工期 > lN{FJ
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?5"~V^L3
5. 保存期限至少12个月 5=5~GX-kr
6. 多重热偏差 ]@>bz
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不利 b[VP"KZ ?
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Q{V|{yV^y
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA l\jf]BHX'
3. 微间距形成桥连 8x [q[
4. 对HDI产品不理想 ~{oM&I|d8
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 1/JgirVA
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有利 Mryi6X T
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1. 焊锡性极佳 a*KB'u6&
2. 相对便宜 zT`LPs6T
3. 允许长加工期 !~"q$T>@
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 m?>$!B4jFB
5. 保存期限至少12个月 s0qA8`Yu
6. 多重热偏差 Of SYOL7o
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不利 mvlK ~c8
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb f LxFF
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 \HV%5 79
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA b :Wl B[5
4. 微间距形成桥连 00n6v;X
5. 对HDI产品不理想 % )?$82=2
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） gNo.&G [
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有利 *GTCV xu
TCv}N0
1. 化学沉浸，平整度极佳 X+
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2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 DU|0#z=*t5
3. 工艺经过考验和检验 uJ {N?
4. 保存期限长 M~zdcVTb H
5. 电线可以粘合 Z~9\7QJn
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不利 pEw & i
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1. 成本高昂的表面处理方式
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2. BGA有黑焊盘的问题 3;>|*(cO
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 l{E+j%
4. 避免阻焊层界定的BGA }pTy mAN
5. 不应单面塞孔 bH~ ue5q
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 5NZob<<
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有利 ~ub Gx
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1. 化学沉浸，平整度极佳 GBGGV#_q'}
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 O)kC[e4
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 #-+ !t<\
4. 适用于压接设计 3;u* _ ]N_
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 a.y_o50#T
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不利 CVyqr_n65/
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 ^EPM~cEY\
2. 锡须问题 KE]!7+8-
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil AL>*Vj2h/n
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 $RuJm\f
5. 不建议使用可剥胶 O\,n;o j
6. 不应单面塞孔 _O
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） BHy#g>KUF
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有利 \`Db|D?oy
Ig-9Y;hdmn
1. 化学沉浸，平整度极佳 }:5AB93(
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 FYFP 6ti
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 !=;^Grv>
4. 可以返工 4=9To|U*
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 %fGS< W;
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不利 BSY2\AL p
RX P 0
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0C#1/o)o
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ,[7 1,zs
3. 组装阶段加工期短 AkrUb$ }
4. 不建议使用可剥胶 {0+gPTp
5. 不应单面塞孔 {s6;6>-kPW
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 HF"
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） rhO
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有利 w4H3($
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1. 平整度极佳 qba< $
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 3@kiUbq7Eu
3. 便宜/成本低 Z"<aS&GH
4. 可以返工 ()6)|A<^U
5. 清洁、环保工艺 Ad xCP\S&
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不利 ?dP3tLR
)s WdN(E3
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 lG;RfDI-
2. 组装阶段加工期短 ^} P| L
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Fy3&Emu
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Y0:y72mK
5. 很难检验 POwJhT
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 uh*b[`e
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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