| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ?Fl}@EA#M
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） |@X^_L.!
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有利 '#f<wf n
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1. 焊锡性极佳 9fEe={ B+
2. 便宜/成本低 {s
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3. 允许长加工期 ,%TBW,>
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +c))fPuV
5. 保存期限至少12个月 lg aSIXDK
6. 多重热偏差 m[}k]PB>
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不利 &u2;S?7m
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 7\6g>4J^ `
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA uvbVb"\"Yk
3. 微间距形成桥连 SUc%dp XZa
4. 对HDI产品不理想 <Q~N9W
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Hh 1_zd|
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有利 Op%OQ14$
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1. 焊锡性极佳 Y)1/f EM
2. 相对便宜 \ASt&'E
3. 允许长加工期 e 'K~WNT
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5skN'*oG
5. 保存期限至少12个月 /TpTR-\I0
6. 多重热偏差 }3{eVct#|
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不利 qPQIcJ
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 3=.YQE0!dx
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 /Q;wz!V$
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA [7vV#s3kJ
4. 微间距形成桥连 r^~+ <"
5. 对HDI产品不理想 h^\vk!Q-d
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） XRV]u|w=g
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有利 [[$C tqLg
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1. 化学沉浸，平整度极佳 0vv~G\yM
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 n~ *|JJ*`
3. 工艺经过考验和检验 I\Op/`_=E
4. 保存期限长 "W7|Xp
5. 电线可以粘合 v)+g<!
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不利 } k2 Q
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1. 成本高昂的表面处理方式 \l59/ZFan
2. BGA有黑焊盘的问题 -uYxc=4Lh
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 >jI.$%L$
4. 避免阻焊层界定的BGA 7zG
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5. 不应单面塞孔 l!tR<$|
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） {srP3ll
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有利 !eF(WbU0
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1. 化学沉浸，平整度极佳 bIU.C|h@
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *5fe B#
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 h5P_kZJ
4. 适用于压接设计 l bHgxZ
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 yNvAT>H
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不利 KwL_ae6fV
1&MCS%UTL
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 t /+;#-
2. 锡须问题 Cab.a)o
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ;C@mT;hR
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 |&#N&t
5. 不建议使用可剥胶 ^FLs_= E
6. 不应单面塞孔 `\UY5 n72
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） L8`v
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有利 =~;~hZj
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1. 化学沉浸，平整度极佳 1B;2 ~2X
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 eh9 ?GUr5
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 R;OPY?EeW
4. 可以返工 ^ +>*Y=fl
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 'n'>+W:
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不利
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 w KM9fs
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 p":u]Xgb
3. 组装阶段加工期短 od)TQSo
4. 不建议使用可剥胶 99=~vNn
5. 不应单面塞孔 t{ >K).'
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 ~ (R=3
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） aj5HtP-
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有利 kSz+UMC-7:
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1. 平整度极佳 R #wZW&N
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 \ptO4E
3. 便宜/成本低 =ANr|d
4. 可以返工 z x-[@G
5. 清洁、环保工艺 <wS J K
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不利 0"R>: f}
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 t(3f} ?
2. 组装阶段加工期短 F*KQhH7Gf
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) a&%aads
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 YZf{."Opj[
5. 很难检验 yI^Yh{
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Al^t M0T^
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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