| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 2I#4jy/g
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ui :
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有利 N'nqVYTU
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1. 焊锡性极佳 siHS@S
2. 便宜/成本低 6"Km E}
3. 允许长加工期 0UmK S\P
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `!j|Ym
5. 保存期限至少12个月 w$cic
6. 多重热偏差 =;/4j'1} 9
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不利 @JWoF^U
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 b g'B^E3
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $ GyO+xF
3. 微间距形成桥连 l+.E'
4. 对HDI产品不理想 s9<fPv0w
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ,Z;z}{.hq
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有利 6ZBg/_m
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1. 焊锡性极佳 pHFh7- vj
2. 相对便宜 H V`{YuP
3. 允许长加工期 3:i4DBp,i
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 s7C oUd2
5. 保存期限至少12个月 Rla4XN=mf
6. 多重热偏差 j[XA"DZR<
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不利 ?=]`X=g 6
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb O /wl";-
2. 加工温度高， 260-270摄氏度
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3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jGz s; bE
4. 微间距形成桥连 AF1";duA
5. 对HDI产品不理想 ,|_ewye
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） z
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有利 "aN<3 b
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1. 化学沉浸，平整度极佳 O`O{n_o^u
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ~4[2{M.0>@
3. 工艺经过考验和检验 cve(pkl
4. 保存期限长 e0HG"z4
5. 电线可以粘合 i+yqsY KO
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不利 J.:"yK""
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1. 成本高昂的表面处理方式 l^ni"X
2. BGA有黑焊盘的问题 d3T|N\(DL
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 UM7Ft"
4. 避免阻焊层界定的BGA !W/O g 5n
5. 不应单面塞孔 l/yLSGjM
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） D5)qmu
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有利 |v8 >22y
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1. 化学沉浸，平整度极佳 n<Z;Xh~F
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 4hztYOhJ{
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 y-}lz#N
4. 适用于压接设计 ?rWqFM:hb
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 kf0zL3|
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不利 m?xzx^ xs/
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 dY/=-ymW
2. 锡须问题 je.jui"
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil rx'},[b]3
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 <"/Y`/
5. 不建议使用可剥胶 JiP]F J;
6. 不应单面塞孔 [9a0J):w{
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） [ X)+(-J
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有利 JGf6*D"O
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1. 化学沉浸，平整度极佳 >DQl&:-)t
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ('W#r"
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 J$&!Y[0
4. 可以返工 {O#=%o[
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 A) p}AEBc
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不利 b ^ ly
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0gHJ%m9s
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 P$.Azrl
3. 组装阶段加工期短 ' /b,3:
4. 不建议使用可剥胶 Xgd!i}6Q
5. 不应单面塞孔 XYWG X;.=
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 O?D*<rwD
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）
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有利 ] s s0~2
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1. 平整度极佳 @= 6} w_
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 +f+x3OMX3
3. 便宜/成本低 HV&N(;@
4. 可以返工 Mmbb}(<
5. 清洁、环保工艺 Ws4aCH 1
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不利 -'&MT
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 kxhvy,t
2. 组装阶段加工期短 Dq*>+1eW2
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /%$'N$@f
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 eek5Xm
5. 很难检验 4Me*QYD
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 j3P)cz-0/L
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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