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珠儿 2013-05-17 11:06

PCB表面处理的方法介绍

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 yKa{08X:  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Y&S24aql  
x[$z({Yf  
有利 H,DM1Z9rz  
(#Wu# F1;  
1.    焊锡性极佳 vhpNpgz  
2.    便宜/成本低 ;\]b T;#  
3.    允许长加工期 Yzh"1|O  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 43mP]*=A  
5.    保存期限至少12个月 *~t6(v?  
6.    多重热偏差 Nd$W0YN:  
hp#W 9@NR  
不利 K POa|$  
CDP U\ZG  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 In18_ bc  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !a7[ 8&  
3.    微间距形成桥连 sE:M@`2L  
4.    对HDI产品不理想 77\] B  
P(+&OoY2  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ;_rF;9z9  
H5Z$*4%G  
有利 [H6hyG~  
v6>_ j L  
1.    焊锡性极佳 L3@82yPo!  
2.    相对便宜 FFu9&8Y  
3.    允许长加工期 / c AUl  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]ooIr Y8  
5.    保存期限至少12个月 tasUZ#\6  
6.    多重热偏差 1JztFix  
7UdM  
不利 U56G.  
- `p4-J!Fy  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb L&u$t}~)  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 c_vqL$Dl  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ]Q>.HH  
4.    微间距形成桥连 uTKD 4yig  
5.    对HDI产品不理想 hw= Ft4L  
2zs73:z  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） P_*" dza  
j2QmxTa!  
有利 ]sE?ezu  
j$?{\iXZ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 mF,Y?ax  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 6]W=nAD  
3.    工艺经过考验和检验 @~YYD#'vNY  
4.    保存期限长 8W,Jh8N6  
5.    电线可以粘合 }a/x._[s  
D ,o}el  
不利 C|}iCB  
p<,*3huj  
1.    成本高昂的表面处理方式 (9Ux{@$o[  
2.    BGA有黑焊盘的问题 mi,E-  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 56zL"TF`  
4.    避免阻焊层界定的BGA ;/r1}tl+3>  
5.    不应单面塞孔 $5ak_@AC  
apg=-^L'  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 6W]9$n\"?  
G(p`1~xm  
有利 ]G5 w6&d  
}\\KYyjY  
1.    化学沉浸，平整度极佳 }BZ"S-hZ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 BG6B :  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 4^WpS/#4  
4.    适用于压接设计 .Le?T&_  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 5|o6v1bM  
Fcd3H$Na;  
不利 `*_mP<Ag  
|=`~-i2W  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 %s|}Fz->  
2.    锡须问题 [RLN;(0n  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil p i %< Sy  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 kEOS{C%6R  
5.    不建议使用可剥胶 mH%yGBp_  
6.    不应单面塞孔 5,_u/5Y4  
UNom-  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Xejo_SV&?  
oSy yd  
有利 V^3L3|k  
*K|W /'_&  
1.    化学沉浸，平整度极佳 *AO,^R&e.  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 2R;}y7{  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 wO'T BP  
4.    可以返工 e1%/26\  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 /Z~<CbKKl  
'gC_)rK*  
不利 bM{s T"  
x3 q]I8q  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 9 Vkb>yFX'  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 LhOa{1SY  
3.    组装阶段加工期短 [@J/eWB  
4.    不建议使用可剥胶 (.D~0a JU  
5.    不应单面塞孔 nuk*.Su  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ,]46I.]  
`|{-+m  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） QEz? w}b*  
cAY:AtD  
有利 sH{4Y-J  
-w9pwB  
1.    平整度极佳 &dM. d!  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 <0b)YJb4M  
3.    便宜/成本低 Y$Z x,  
4.    可以返工 ,?>s>bHV  
5.    清洁、环保工艺 ~Sj9GxTe  
,}3 'I [  
不利 vHyC;4'  
~;l@|7wGz  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 fmU {  
2.    组装阶段加工期短 W>) M5t4i  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 9s\A\$("l  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 y0sR6TY)f  
5.    很难检验 0z1ifg&  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Xe$I7iKD  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响
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