| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ,qC_[PUT
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） x 2 tx{Z
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有利 WSh+5](:
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1. 焊锡性极佳 Hm*n ,8_
2. 便宜/成本低 F+}MW/ra@
3. 允许长加工期 92S< TAdPP
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 dhV =;'
5. 保存期限至少12个月 uWgY+ T
6. 多重热偏差 K 0b(D8!
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不利 "y62Wo6m)
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 I V!&jL
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA VFRUiz/C
3. 微间距形成桥连 gx #TRp}-
4. 对HDI产品不理想 x!
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ;i\ i+:=
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有利 s% I) +|
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1. 焊锡性极佳 Azu$F5G!n
2. 相对便宜 ?7(`2=J
3. 允许长加工期 A LKU
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 _g
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5. 保存期限至少12个月 ,7<5dIdZ
6. 多重热偏差 ~%>ke
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不利 _0 ep[r
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb eSJ5YeY)
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 >f74]J=V
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA z[[|'02{
4. 微间距形成桥连 w
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5. 对HDI产品不理想 S9U`-\L0
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） v2/@Pu!kg
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有利 6 [w_ /X"
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1. 化学沉浸，平整度极佳 vm
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2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 |3QKxS0
3. 工艺经过考验和检验 x^xlH!Sc
4. 保存期限长 %h( J+_"L6
5. 电线可以粘合 'z> |N{-xG
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不利 !S$LRm\ '
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1. 成本高昂的表面处理方式 aF]4%E
2. BGA有黑焊盘的问题 .\" .}4qQ
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 *FmY4w
4. 避免阻焊层界定的BGA y)C nH4{
5. 不应单面塞孔 s< h]2W
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） W&T -E,
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有利 !EB<e5}8wK
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1. 化学沉浸，平整度极佳 6Q"fRXM
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?:H4Xd 7
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 dtTQY
4. 适用于压接设计 F-D9nI4{X
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 :
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不利 Na=.LW-ma=
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 $pr\"!|z
2. 锡须问题 .!/w[Z]
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil !Z]#1"A8
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 bvzNur_
5. 不建议使用可剥胶 <$metN~9j
6. 不应单面塞孔 d< j+a1&
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） g3B%}!|
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有利 w#0/&\ b=
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1. 化学沉浸，平整度极佳 L6<.>\^Z"
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 n-P<y
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 C%&A9(j G
4. 可以返工 @$ mh0K>
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 N 5_`
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不利 uC$!|I
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 bAOL<0RS9`
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Z P-^10
3. 组装阶段加工期短 u]0{#wu;g
4. 不建议使用可剥胶 bbNN$-S|
5. 不应单面塞孔 =^ZDP1h/}
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 HV2 1=W
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） c`,'[Q5(O
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有利 +6~ut^YiM.
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1. 平整度极佳 uSQlE=
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Oz{FM6
3. 便宜/成本低 TF_wT28AU2
4. 可以返工 9u?[{h.`B
5. 清洁、环保工艺 ?COLjk
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不利 W79Sz}):
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 >bR oQ 8
2. 组装阶段加工期短 +,xluwv$ 9
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) .D3k(zZ
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 eL" +_lW
5. 很难检验 _~Id~b
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 kY?w] lS)t
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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