| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 / SB;Von
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） xC T ML!H
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有利 reWot &;
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1. 焊锡性极佳 ~mxO7cy5Cg
2. 便宜/成本低 4$<JHo
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3. 允许长加工期 LR A8p<Rs
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ZBthU")?
5. 保存期限至少12个月 " 8MF_Gu):
6. 多重热偏差 Sm|6 %3
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不利 Gef TdO.&
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 F41=b4/
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA >bW #Zs,6
3. 微间距形成桥连 oPM96
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4. 对HDI产品不理想 CdQ!GS<'y
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） `;C V=,M
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有利 7:1Lol-V
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1. 焊锡性极佳 HZge!Yp<
2. 相对便宜 i/4>2y9/F4
3. 允许长加工期 $& td=OK
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 T~e.PP
5. 保存期限至少12个月 K0 >zxqY
6. 多重热偏差 .k !{*
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不利 sgFEK[w.y
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0 H:X3y+
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 hgq;`_;1,
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA g 7H(PF?
4. 微间距形成桥连 [ (lW^ -
5. 对HDI产品不理想 z0 3K=aZ
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ]f_p 8?j"
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有利 y9ZvV0
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1. 化学沉浸，平整度极佳 B+`g> h
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 'g\4O3&_
3. 工艺经过考验和检验 _[BP 0\dPW
4. 保存期限长
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5. 电线可以粘合 PJ#,2=n~
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不利 =3P )q"
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1. 成本高昂的表面处理方式 m&3xJuKih
2. BGA有黑焊盘的问题 i%? * @uj
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 +}AI@+
4. 避免阻焊层界定的BGA Kg]J/|0\
5. 不应单面塞孔 z1a7*)8P
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） vY3h3o
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有利
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1. 化学沉浸，平整度极佳 pxi3PY?
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :`sUt1Fw.
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 DY*N|OnqJ
4. 适用于压接设计 ]?4hyN
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0jfuBj5!
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不利 *Pr ) %
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 WIGi51yC.x
2. 锡须问题 zQ PQ
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 1Y,Z
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4. 使用前烘烤可能会有不利影响 *
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5. 不建议使用可剥胶 !,PWb3 S
6. 不应单面塞孔 XWw804ir
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） @4#vm@Yf_
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有利 %so ]L+r2!
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1. 化学沉浸，平整度极佳 mE[y SrV
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 O/LXdz0B
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 eS! /(#T
4. 可以返工 ssL\g`xe
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 : D p0? &_
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不利 AQ Ojit6p
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 -\MG}5?!
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 I1J-)R+
3. 组装阶段加工期短 +ge?w#R
4. 不建议使用可剥胶 ^zr`;cJ +c
5. 不应单面塞孔 JXx wr)i
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 7p[n
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） X3&
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有利 EM_d8o)`B
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1. 平整度极佳 Gm`8q}<I
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 (k P9hcV
3. 便宜/成本低 QG z|*]
4. 可以返工 +7a6*;\ y
5. 清洁、环保工艺 4ppz, L,4
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不利 "M0z(N kH
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 )%]J>&/0J
2. 组装阶段加工期短 i~72bMwsA
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Fzcwy V
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 kGJC\{N5N
5. 很难检验 O0:q;<>z
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 yk J>*z
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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