| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 1j-i n j`
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） \0& (q%c
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有利 jpS#'h
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1. 焊锡性极佳 7im;b15j`'
2. 便宜/成本低 QVhB HAw
3. 允许长加工期 +Uk.|@b=-V
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;] ew>P)
5. 保存期限至少12个月 )[Cm*Xxa$
6. 多重热偏差 N%i<DsK.u6
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 >b${rgCvQ
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA M57( ,#g
3. 微间距形成桥连 $dU N+9
4. 对HDI产品不理想 PUo &>
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） >,1LBM|0u
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1. 焊锡性极佳 !(o2K!v0
2. 相对便宜 $SgD|
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3. 允许长加工期 $*ZHk0
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4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 |U0@(H
5. 保存期限至少12个月 #$QY [rf=6
6. 多重热偏差 [b'fz
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不利 ;c}];ZU 3G
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb m#p^'}]!;
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 dy'?@Lj;
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA [Xg "B|FD0
4. 微间距形成桥连 YO61 pZY
5. 对HDI产品不理想 _F geE`X
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） E$
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有利 Pl>t\`1:|A
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1. 化学沉浸，平整度极佳 G}*B`m
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 =7> ~u
3. 工艺经过考验和检验 b.+\qaR
4. 保存期限长 FT=>haN
5. 电线可以粘合 zq&lxySa
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不利 r G6/h'!|
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1. 成本高昂的表面处理方式 RB!E>]
2. BGA有黑焊盘的问题 L&%iY7sC`
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 C~*m&,@TT^
4. 避免阻焊层界定的BGA .}wir,
5. 不应单面塞孔 Wi<Fkzj
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） -D(!B56_
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1. 化学沉浸，平整度极佳 -M}iDBJx>#
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 W#Z]mt B
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 I(SE)%!%S
4. 适用于压接设计 oxZ(qfjS
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 WP9=@X Z
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不利 t~Ax #H
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 fx},.P=:*
2. 锡须问题 8*X8U:.0o
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil T7`Jtqf
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 1A `u0Y$g
5. 不建议使用可剥胶 E;N8{Ye_
6. 不应单面塞孔 )C[8#Q-:
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） /VQ<}S[k}-
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有利 ak zb<aT
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1. 化学沉浸，平整度极佳 smggr{-
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 o <y7Ut
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 pH%K4bV)8
4. 可以返工 N*#SY$!y
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 i \~4W$4I
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不利 _F9
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9Z=Bs)- y.
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 G+ToZ&f@
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Yi:+,-Fso
3. 组装阶段加工期短 6O }r4*
4. 不建议使用可剥胶 7K~=Q Ec
5. 不应单面塞孔 0(n /hJ
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 s$Mj4_p3l
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ]Q+Tm2{
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1. 平整度极佳 XX =A1#H
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 {r"HR%*u
3. 便宜/成本低 28-@Ga4
4. 可以返工 ^>>Naid
5. 清洁、环保工艺 QL3%L8
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不利 \6o
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 plca`
2. 组装阶段加工期短 QS[%`-dR2
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) g$ h!:wW
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 qz 'a.]{=
5. 很难检验 3KGDS9I
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 z~F!zigNAc
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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