| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 :lu!%p<$
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 2 Wcu.
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有利 l<_v3/3
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1. 焊锡性极佳 L' y0$
2. 便宜/成本低 Nr@,In|JS
3. 允许长加工期 (0`rfYv5.R
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 1 XS~b-St
5. 保存期限至少12个月 ^ iu)vED
6. 多重热偏差 I85wP}c(
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不利 ceg\lE:8
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 eHx {[J?
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )+FnwW
3. 微间距形成桥连 @G& oUhS
4. 对HDI产品不理想 i(A `'V8GY
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ZZi 9<g1
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有利 "4XjABJ4'
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1. 焊锡性极佳 (fc_V[(m"
2. 相对便宜 X>dQK4!R
3. 允许长加工期 8Ogg(uS70'
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Ds=d~sN u
5. 保存期限至少12个月 +46& Zb35
6. 多重热偏差 DI{Qs[
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不利 ^cd bM
O-AC$C[d
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb .9DhD=8aIO
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 CS%ut-K<5M
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA L `2{H%J`
4. 微间距形成桥连 d3oRan}z
5. 对HDI产品不理想 xfUV'=~(
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） g9GPy U
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有利 1 % @i4
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1. 化学沉浸，平整度极佳 }2=~7& )
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 tm;\m!^X{
3. 工艺经过考验和检验 k H06Cb
4. 保存期限长 Kj"n
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5. 电线可以粘合 %i&am=
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不利 c3fd6 Je5
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1. 成本高昂的表面处理方式 eT F s9$
2. BGA有黑焊盘的问题 JpQV7}$
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 K/&
4. 避免阻焊层界定的BGA g 6q[
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5. 不应单面塞孔 %*L8W*V
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） SM}&
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有利 +5ql`C
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1. 化学沉浸，平整度极佳 y_IF{%i
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &WbHM)_n
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 2 $Z4 >!
4. 适用于压接设计 ,|O|gh$s
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 iA2TvP#
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不利 5IG#-Q(6sp
`)jAdad-s
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 K>+c2;t;
2. 锡须问题 N8wA">u
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil AQ-R^kT
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 M4XU*piz
5. 不建议使用可剥胶 R*"zLJP
6. 不应单面塞孔 E-rGOm" m
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） GQkI7C
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有利 ECOz quvM
e=6C0fr
1. 化学沉浸，平整度极佳 a
' <B0 '
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 %tz foiJ%P
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 m!<uY?,hf
4. 可以返工 {NIE:MXX
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 u_)'}
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不利 L6 pw'1'
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 1`&"U[{
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ,3ivB8
3. 组装阶段加工期短 S R'u*u!
4. 不建议使用可剥胶 JLxAk14lc
5. 不应单面塞孔 )e\IdK l=
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 rcMSso2
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） `oH6'+fT`;
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有利 ON3~! Q)
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1. 平整度极佳 =qTmFszT
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 jUX0sRDk
3. 便宜/成本低 arj?U =zy
4. 可以返工 n |I5ylt
5. 清洁、环保工艺 e/!xyd
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不利 ^ b`aO$
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 4] I7t
2. 组装阶段加工期短 %:] ive]e
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ZC:7N{a
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 T|Fl$is
5. 很难检验 f+W %X
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Sy`7 })[
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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