| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 J$dwy$n
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） #/)t]&n
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有利 1J@Iekat
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1. 焊锡性极佳 taQE
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2. 便宜/成本低 5E:$\z;
3. 允许长加工期 5= dL`
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 r-2k<#^r
5. 保存期限至少12个月 p6VD*PT$&
6. 多重热偏差 S}m_XR]
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不利 D7Q+w
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 K%(y <%Xp
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA lOIk$"Ne
3. 微间距形成桥连 I7f ^ 2
4. 对HDI产品不理想 jvT'N@
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 3Ob.OwA
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有利 K %^n.
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1. 焊锡性极佳 ~j0 rORy]
2. 相对便宜 v
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3. 允许长加工期 IThd\#=
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ? R RO
5. 保存期限至少12个月 :P ud% }'
6. 多重热偏差 PnsBDf%v
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不利 '<Z[e`/
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb }5 o?7} ?
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 pYO =pL^Q
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 2*Z2uV^
4. 微间距形成桥连 "S#F I
5. 对HDI产品不理想 S_}`'Z )
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） v=`yfCX-qX
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有利 `- NK:;^
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1. 化学沉浸，平整度极佳 : yay:3qv
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Bx\&7| ,x
3. 工艺经过考验和检验 ZWs
4. 保存期限长 f^c+M~\JKj
5. 电线可以粘合 qA*~ B'
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不利 \1EuHQ?
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1. 成本高昂的表面处理方式 a6p 0_-MF
2. BGA有黑焊盘的问题 Ts iJK
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 UK`A:N2[
4. 避免阻焊层界定的BGA j m0p%%z
5. 不应单面塞孔 vSzpx
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） N(/) e
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有利 ju~$FNt8R
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1. 化学沉浸，平整度极佳 '3.\+^3
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 X -pbSq~5
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 'o$ j~Mr
4. 适用于压接设计 Ik G &
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 }nx)|J*p
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不利 %L|fTndKH
T^bA O-d#
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 Y\ xEPh
2. 锡须问题 F!z0N&#
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil <'y<8gpM
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 3i^X9[ .
5. 不建议使用可剥胶 -YoL.`s1
6. 不应单面塞孔 % " RJi?
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ;$p !dI\-Q
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有利 Mw[3711v
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1. 化学沉浸，平整度极佳 TykT(=
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 jP@ @<dt
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 2D\ pt
4. 可以返工 ZR>BK,
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 .#EU@Hc
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不利 h*w9 {[L
;QI9 OcE@/
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 6v%yU3l
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 I{Du/"r#
3. 组装阶段加工期短 U-|]A\`)I
4. 不建议使用可剥胶 dP Ue5k)G_
5. 不应单面塞孔 y6(PG:L
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 h5 ?^MRZS
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Om3Ayk}
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有利 Z |$#
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1. 平整度极佳 WfPb7T
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 +eVYy _bL-
3. 便宜/成本低 J )nK9
4. 可以返工 X [Y0r
5. 清洁、环保工艺 n 0!8 )Sth
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不利 qxZIH
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 @yp0WB
2. 组装阶段加工期短
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3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) :Cq73:1\B
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 _^ hg7&dF
5. 很难检验 2D 4,#X
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 {f06Ki
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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