| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 $-^& AKc
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） -`ljKp
YL`ML t4MC
有利 X`<z5W] !
q8ZxeMqx%
1. 焊锡性极佳 v@G&";|
2. 便宜/成本低 M&=SvM.f
3. 允许长加工期 ,y"vf^BE.
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 #5y+gdN
5. 保存期限至少12个月 QpzdlB44l
6. 多重热偏差 3W ]zLUn
%gn@B2z
不利 n oa R3)
}x$@ j
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 VQf^ y q
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA U`N?<zm<oO
3. 微间距形成桥连 CUTjRWQ
4. 对HDI产品不理想 3;b)pQ~6CJ
_3u3b/%J?
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 4T52vM
w 9u|E46
有利 ~9@527m<',
$#%R _G]
1. 焊锡性极佳 oGZuYp a9
2. 相对便宜 x| D|d}
3. 允许长加工期 2OI 0B\
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 B.?F^m@zS
5. 保存期限至少12个月 %qJgtu "8
6. 多重热偏差 9T2_2
Q7`)&^
Hx
不利 6 f0o'
Ht43G_.j
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb rpEIDhHv
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 X:f5t` ;
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ' rXf
4. 微间距形成桥连 |61ns6i!
5. 对HDI产品不理想 t ?^!OJ:L
~U7B o(EJp
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ,d!@5d&Zi
D0
q42+5
有利 +p _?ekV\
}VWU cALJV
1. 化学沉浸，平整度极佳 wYFkGih
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 H #X*OJ
3. 工艺经过考验和检验 Qa9@ Q$
4. 保存期限长 v}5YUM0H `
5. 电线可以粘合 z<P?p
REcKfJTj
不利 1W.oRD&8j/
~T9QpL1OJ
1. 成本高昂的表面处理方式 9I5AYa?
2. BGA有黑焊盘的问题 >^W6'Q$P<
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Pdh`Gu1:3
4. 避免阻焊层界定的BGA g;q.vHvsc"
5. 不应单面塞孔 4a!%eBhX"K
s9Tn|Pm+!\
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） %#EzZ D
2u0B=0x
有利 U7fNA7#x"
s LD Ea
1. 化学沉浸，平整度极佳 s AjUX.c
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 xz} CqPJ#
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 4!3<[J;N;
4. 适用于压接设计 f]sR4 mhO
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 $t6t 6<M )
SMd[*9l
[
不利 WcXNc`x
5KTFf6Uq
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 wmMn1q0F
2. 锡须问题 AU}|o0Ur
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 7^@ 1cA=S
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 gQ{<2u
5. 不建议使用可剥胶 2w~Vb0
6. 不应单面塞孔 DP *$@5
.;U?%t_7
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） S,,Wb &A$
'F*OlZ!BWy
有利 Zu~t )W
sVnq|[ /
1. 化学沉浸，平整度极佳 (Xz q(Q V
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9)[)0 7
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 vy7?]}MvV
4. 可以返工 X rc{w Dn
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 9N2.:<so
KB^GC5L>
不利 7)> L#(N
JvCy&xrE;
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 F7=\*U
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 tmeg=U7
3. 组装阶段加工期短 Dl\0xcE
4. 不建议使用可剥胶 >$3 =yw%
5. 不应单面塞孔 8A*tpMV?J
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 4Pf"R ~&[
+,T}x+D
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） kA2)T,s74
$j!:ET'V
有利 n c. P
sUk n.g!
1. 平整度极佳 MP
)nQ
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 }`2+`w%uZ
3. 便宜/成本低 nkN2Bqt$
4. 可以返工 >*|Eyv_
5. 清洁、环保工艺 !0Ak)Q]e'
gA 5DEit
不利 qM>Dt
b+dmJ]c
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 , d
HAD
2. 组装阶段加工期短 Y'}c$*OkI
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) :efDPNm5
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 dJb7d`
5. 很难检验 i4SW Fa``
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ep
l1xfr
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
|
|