| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 %xPJJ $P
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） V\vt!wBcB
/'O?
8X<
有利 E:(DidSE@
N6EG!*
1. 焊锡性极佳 Ia
%> c
2. 便宜/成本低 LR%]4$ /M
3. 允许长加工期 f0S$p
R
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 wF[%+n (*
5. 保存期限至少12个月 ?$J#jhR?
6. 多重热偏差 5bBY[qp
K !g!tA$
不利 v)1@Ew=Y%
Z4KY VHD,
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ]O]6O%.ao
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA N z 1u:D]
3. 微间距形成桥连 LYhj I
4. 对HDI产品不理想 j2^Vz{
> >%m,F[
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Pg4go10|
| q!O ~<H@
有利 OXDE U.
29z$z$ l4
1. 焊锡性极佳 hX4 V}kj
2. 相对便宜 q |h#J}\
3. 允许长加工期 #|-i*2@oR
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 !A":L0[ 7n
5. 保存期限至少12个月 &65I
6
6. 多重热偏差 mH6\8I
jEu-CU#:
不利 U'*~Ju
VRE[ vM'
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb {?X:?M_
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 cfSQ q H
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA `]F}O \H
4. 微间距形成桥连 ]Ub"NLYV
5. 对HDI产品不理想 \&BT#8ELG
^J~5k,7jX
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） V10JExsJ
}o[N B
有利 L5DeLF+
N||a0& &
1. 化学沉浸，平整度极佳 $&Lw 2 c0
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ~`yO@f;D
3. 工艺经过考验和检验 XmJ ?oPr7
4. 保存期限长 '/2)I8
5. 电线可以粘合 @PzRHn T*
F81Kxcs
不利 %_ (X n
/JjSx/
1. 成本高昂的表面处理方式 PjE%_M<
2. BGA有黑焊盘的问题 *)bh6b=7
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 -J":'xCP!
4. 避免阻焊层界定的BGA Q3<ctd\]Y
5. 不应单面塞孔 N1fPutl$a
>c)-o}bd^
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） U c<BLu;
r;~7$B)
有利 o)WzZ,\F^J
B,b^_4XX$
1. 化学沉浸，平整度极佳 %6 Y\4Fe
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 7hlzuZob+y
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 TUN6`/"
4. 适用于压接设计 ^6@6BYf)
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 !ZS5}/ZU
s:xt 4<
不利 Owz>g4l
r
"Wg5eML 0
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 *RD< *l
2. 锡须问题 O:j=L{,d^
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 7*eIs2aY
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 ("s!t?!&YS
5. 不建议使用可剥胶 &ox5eX (
6. 不应单面塞孔 .R^q$U~v 3
ef K
WR
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） D\Fu4Eg
k r5'E#
有利 \SooIEl@
jwp?eL!7
1. 化学沉浸，平整度极佳 >p29|TFbV
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 xzw2~(lo
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 H2{&da@D5
4. 可以返工 {!*dk
V
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 ^f ] 9^U{
\iH\N/
不利 Yb348kRF
!JQ'~#jKN
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 'XI-x[ w
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 s+9b.
3. 组装阶段加工期短 b\vL^\bX8
4. 不建议使用可剥胶 8b X?HeYrr
5. 不应单面塞孔 2Uy}#n|)r
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 $-uMWJ)l
XZ 4 H(Cj
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） rT'<6]`
/Z 2 g >
有利 pnGDM)H7
]#\/1!W
1. 平整度极佳 6C- !^8[f
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 *#Iqz9X.Y3
3. 便宜/成本低 gmCB4MO
4. 可以返工 Ym
wb2]M
5. 清洁、环保工艺 :@,UPc -+
]4[^S.T=
不利 w1)SuM FK_
b/UjKNf@
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 *40Z }1ng
2. 组装阶段加工期短 J 5zu}U?
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) L8cPNgZ
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 }-PV%MNud
5. 很难检验 (!koz'f
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 +~?K@n
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
|
|