| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ~IjID
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） %)?jaE}[
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有利 G $MEVfd"
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1. 焊锡性极佳 P/|1,S k
2. 便宜/成本低 VZI!rFac
3. 允许长加工期 J-, ocO
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 1^X)vck
5. 保存期限至少12个月 zU+q03l8Ur
6. 多重热偏差 '!8-/nlv1
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不利 #Gg^QJ*
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 D_0Vu/v
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA C-;w}
3. 微间距形成桥连 kDWEgnXK,v
4. 对HDI产品不理想 S#y[_ C?H
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 4}v|^_x-i
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1. 焊锡性极佳 z<vh8dNl
2. 相对便宜 aE 9Y
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3. 允许长加工期 3dj|jw5
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 b NVeL$'
5. 保存期限至少12个月 !=,Y=5M,
6. 多重热偏差 tOLcnWt
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不利 Ch G7>4:\
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb CL4N/[UM
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 o5? Y
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA II}M|qHaK
4. 微间距形成桥连 Gw$ 5<%sB
5. 对HDI产品不理想 >VkBQM- %
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ~;#} aQYo
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有利 +)"Rv%.
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1. 化学沉浸，平整度极佳 R~k`KuY@!
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 4F6aPo2
3. 工艺经过考验和检验 A+0 -pF2D
4. 保存期限长 4A!]kj 5T
5. 电线可以粘合 3wq<@dRv4
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不利 lnyfAq}w
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1. 成本高昂的表面处理方式 gE#'Zv {7
2. BGA有黑焊盘的问题 SULFAf<
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 _o$jk8jOjW
4. 避免阻焊层界定的BGA aY>v
5. 不应单面塞孔 bPU
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 96(Mu% l
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有利 Zob/H+]
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1. 化学沉浸，平整度极佳 *kl :/#
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _Ns EeKU
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 !{t|z=Qg
4. 适用于压接设计 T +F]hv'
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 vyIH<@@p7
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不利 wgS,U }/i
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 MxIa,M <
2. 锡须问题 (O5Yd 6u
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 4\Y5RfL B_
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 VWvSt C
5. 不建议使用可剥胶 yij P
6. 不应单面塞孔 7~mhWPzMwB
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） x?+w8jSR
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有利 2M-[x"\1/
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1. 化学沉浸，平整度极佳 xV)[C )6
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 AAevN3a#nI
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 :hX[8u
4. 可以返工 TmQIpeych
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 <h7cQ
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不利 K
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 kt/,& oKI
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 J~k9jeq9
3. 组装阶段加工期短 l<`>
4. 不建议使用可剥胶 { arqcILr
5. 不应单面塞孔 4N,m cV
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 8s0+6{vW
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） $v|W2k
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有利 `<C<[JP:o
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1. 平整度极佳 69g{oo
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 YX0ysE*V:&
3. 便宜/成本低 "jFf}"
4. 可以返工 ]%' AZ`8
5. 清洁、环保工艺 %c }V/v_h
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不利 }Y~Dk ]*
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 NBYJ'nA%;f
2. 组装阶段加工期短 +xFn~b/
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) .,bpFcQ
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 _QPqF{iI
5. 很难检验 *; Jb=
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ;o_ F<68QP
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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