| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 !}J19]\
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 7jPn6uz>w
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有利 R ]y9>5 'U
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1. 焊锡性极佳 u 4~( 0
2. 便宜/成本低 r' J3\7N!u
3. 允许长加工期 ]Czq
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4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9|2LuHQu+
5. 保存期限至少12个月 u`wT_?%w
6. 多重热偏差 PF] Vt
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不利 o T^r
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 }\d3
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA (^= Hq'D
3. 微间距形成桥连 V5]:^=
4. 对HDI产品不理想 V2*m/JyeB
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） N0&#fXO
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有利 ?]2OT5@&s
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1. 焊锡性极佳 hionR)R4
2. 相对便宜 E']Gh
3. 允许长加工期 >Av%[G5=h#
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
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5. 保存期限至少12个月 ?p!+s 96
6. 多重热偏差 ;AE%f.Y
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不利 O :(%m
z, /y2H2
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb nwAx47>{
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 !Mk:rO-L
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA P7 p' j
4. 微间距形成桥连
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5. 对HDI产品不理想 AZadNuL/
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） k C2_&L
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有利 0 B[eG49
k Es=N(
1. 化学沉浸，平整度极佳 N3g?gb"Ex)
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 O" x/O#66
3. 工艺经过考验和检验 R7!^ M
4. 保存期限长 <jRs/?1R
5. 电线可以粘合 n)rF !a
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不利 bNO/C D 4
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1. 成本高昂的表面处理方式 zVs|go>F
2. BGA有黑焊盘的问题 !T 3 Esv
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ;j/-ndd&&
4. 避免阻焊层界定的BGA CmPix]YMQ
5. 不应单面塞孔 5CuK\ <
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） :}18G}B
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有利 <ArP_!
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1. 化学沉浸，平整度极佳 u!D SyHR
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2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 =7`0hS<@F
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 x9NLJI21/
4. 适用于压接设计 ^ok;<fJ
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 `'`T '+0
L%.GKANM
不利 :{tvAdMl7
%.R_[.W
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 w{"GA ~=
2. 锡须问题 U <
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3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil (UV+/[,
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 ]4>[y?k34
5. 不建议使用可剥胶 N+PW, a
6. 不应单面塞孔 >9g` 9hB
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） )Cz^X p)#
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有利 SJ-g2aAT
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1. 化学沉浸，平整度极佳 v= |BqG`
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 gH0B[w ]
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 QW f)5S
4. 可以返工 0\jOg
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 J7.bFW'
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不利 |Tz4 xTK
WU1 o4& OF
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Wx/!My u
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 HJ5m5':a
3. 组装阶段加工期短 Co19^g*
4. 不建议使用可剥胶 8 8U4I
5. 不应单面塞孔 N) h>Ie
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 =3oz74O[
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） h ;5
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有利 -& kQlr
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1. 平整度极佳 );z}T0 C
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Z=!*7@QY
3. 便宜/成本低 1 qUdj[Bj
4. 可以返工 im+2)9f
5. 清洁、环保工艺 M Zw%s(lv
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不利 gH\r# wy|
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Ai->,<I g]
2. 组装阶段加工期短 d!KX.K\NM,
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) D-3/?"n
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 >W'SG3Hmc
5. 很难检验 =b% J@}m`&
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 !icpfxOpjQ
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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