| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 o
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） zPzy 0lx
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有利 ]}t6V]`Q
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1. 焊锡性极佳 EDQKb TaPt
2. 便宜/成本低 dux.Z9X?
3. 允许长加工期 N8hiv' 3
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 }H^h ~E
5. 保存期限至少12个月 (X =JT
6. 多重热偏差 *$K_Tii
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不利 !&'GWQY{(
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 <'n'>@
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA `1}WQS
3. 微间距形成桥连 , sw|OYb
4. 对HDI产品不理想 #0HZ"n
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） " Y%fk/v8
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有利 <v&L90+s\;
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1. 焊锡性极佳 in-|",O`Z
2. 相对便宜 o#GZ|9IL
3. 允许长加工期 6T"4<w[
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 }W2FF
5. 保存期限至少12个月 LxdF;JCz:
6. 多重热偏差 JVfSmxy.
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不利 B* 0TM+
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0m2%ucKw
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 Pz\4#E]
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA voX4A
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4. 微间距形成桥连 # :B14E
5. 对HDI产品不理想 !4.VK-a9V%
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） eELLnU{ "
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有利 _HMQx_e0YM
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1. 化学沉浸，平整度极佳 u [:- ^H
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 v2Ft=_*G|
3. 工艺经过考验和检验 ,xSNTOJ
4. 保存期限长 >H r&F
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5. 电线可以粘合 D02 'P{
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不利 Ew<
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1. 成本高昂的表面处理方式 plNoI1st
2. BGA有黑焊盘的问题 e
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3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ;*c8,I;
4. 避免阻焊层界定的BGA B~ ?R 6
5. 不应单面塞孔 "]SA4Ud^
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） XW q`MwC9
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有利 FOyANN'
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1. 化学沉浸，平整度极佳 O#_\@f #[
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 QbJE+ m5
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 @
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4. 适用于压接设计 E8/Pi>QW
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 9^?2{aP %
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不利 lRA NXM
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 9GX'+$R]
2. 锡须问题 H g~8Td**
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil aCRi W;+'
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 BCmK zv
5. 不建议使用可剥胶 l NLa:j
6. 不应单面塞孔 r9Vt}]$a G
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 5_\1 f|,
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有利 wzj :PS
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1. 化学沉浸，平整度极佳 'WNq/z"X
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :IX_|8e ^
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 dD bH+kqO
4. 可以返工 *DgRF/S
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 3o 2x&v
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不利 ,7I
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 `l'Ine 11
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 #[&9~za'"m
3. 组装阶段加工期短 a"{b}UP
4. 不建议使用可剥胶 e>UU/Ks
5. 不应单面塞孔 &s{d r
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 vX?C9Fr 2
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） z%; _h -
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有利 hZ|8mV
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1. 平整度极佳 nKmf#
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 * EPJeblAV
3. 便宜/成本低 -C2[ZP-
4. 可以返工 z.!u<hy(
5. 清洁、环保工艺 -b gj<4R$p
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不利 t>2EZ{N +y
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 C {G;G@/7
2. 组装阶段加工期短 _n0NE0
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) j|>^wB
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 !y862oKD
5. 很难检验 _ mgu
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6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 /&E]qc*-p
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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