| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 [<|$If99\
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） O"X:3srJ`
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有利 '#C5m#v
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1. 焊锡性极佳 a!EW[|[Q
2. 便宜/成本低 ~.>8 w w
3. 允许长加工期 #KNl<V+c}1
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 p, T4BO
5. 保存期限至少12个月 OdpHF~(Y/
6. 多重热偏差 Wecxx^vtv6
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不利 R.?PD$;_M
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 )HcLpoEi
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA u* G+=aV.6
3. 微间距形成桥连 $<9u:.9xf
4. 对HDI产品不理想 -
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） )FSEHQ
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有利 n.i 8?:
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1. 焊锡性极佳 mMvAA;
2. 相对便宜 qyAnq%B}
3. 允许长加工期 JVGTmS[3
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 sjOv!|]A
5. 保存期限至少12个月
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6. 多重热偏差 lMH~J8U3
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不利 KnKf8c
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb :T|9;2
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 @ l q)L
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Ex Q\qp3
4. 微间距形成桥连 CiGXyhh
5. 对HDI产品不理想 t\h4-dJn
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
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有利 *dxm|F98
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1. 化学沉浸，平整度极佳 -Lq2K3JHyn
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 &4+|{Zx0
3. 工艺经过考验和检验 ^|=P9'4Th
4. 保存期限长 ;aj;(Z.p)
5. 电线可以粘合 )t@9!V
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不利 }#-@5["-X
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1. 成本高昂的表面处理方式 d3|/&gDBK
2. BGA有黑焊盘的问题 0}"\3EdAbD
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 nF_q{e7
4. 避免阻焊层界定的BGA #0vda'q=j
5. 不应单面塞孔 _5H~1G%q
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 4'=Q:o*w`
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有利 Kc95yt
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1. 化学沉浸，平整度极佳 %)r:!R~R
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 (# mvDz
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 %8 D>aS U
4. 适用于压接设计 (9oo8& GG
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 4# PxJG6m
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不利 H la?\
Zs{7km
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 BC/5 bA
2. 锡须问题 Il9xNVos#
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil RRPPojKZ
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 >Oj $ Dn=
5. 不建议使用可剥胶 Z5n-3h!+ED
6. 不应单面塞孔
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） AWi>(wk<
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有利 \Cu=Le^
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1. 化学沉浸，平整度极佳 pi~5}bF!a
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 l"A/6r!Dp
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 [ uHU[
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4. 可以返工 ]Q ]y*
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 p<(a );<L
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不利
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 D k a8[z7
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 P7b"(G%
3. 组装阶段加工期短 K=HLMDs
4. 不建议使用可剥胶 i9zh
X1#
5. 不应单面塞孔 F<4 :P=
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 MKvmzLh$)
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ?wPTe^Qtv
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有利 ']eN4H&=?}
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1. 平整度极佳
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2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 x%r$ /=
3. 便宜/成本低 nvf5a-C+q
4. 可以返工 oNe:<YT
5. 清洁、环保工艺 s7sd(f]=
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不利 &WBpd}|+Y
F?R6zvive
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ;"0bVs`.^e
2. 组装阶段加工期短 9ybR+dGm+
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) J)B3o$
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 hWbu
Z%
5. 很难检验 DJgM>&Y6,
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 B=K<k+{6"
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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