| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 )$:1e)d
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） _/LGGt4&%
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有利 ie6 c/5
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1. 焊锡性极佳 XL n9NBT4K
2. 便宜/成本低 ,G H` tK_
3. 允许长加工期 syR"p,3EC
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 T#Z& *
5. 保存期限至少12个月 DEZww9T2Qs
6. 多重热偏差 I 1f pX |
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不利 .rtA sbp.!
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 )$n% 4 :
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !kE5]<H\
3. 微间距形成桥连 rM7qBt
4. 对HDI产品不理想 !1)aie+p6
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ZIx-mC5
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有利 j?2~6W/[
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1. 焊锡性极佳 2 l) "I
2. 相对便宜 5tl R rf
3. 允许长加工期 /]`@.mZ9:
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 }Ja-0v)Wf
5. 保存期限至少12个月 %4*c/ c6
6. 多重热偏差 |R9Lben',
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不利 cT'Bp)a
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ~qgh w@Q~
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 8TP$ ? 8l
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA t*(b F[?
4. 微间距形成桥连 9[.HWe,
5. 对HDI产品不理想 aRM lE*yW
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ]UvB+M]Lv)
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有利 +Ryj82;59z
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1. 化学沉浸，平整度极佳 #kC ~ qux^
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 arL>{mj
3. 工艺经过考验和检验 K3!3[dR*
4. 保存期限长 E THcZ
5. 电线可以粘合 WN'AQ~qA
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不利 z0 9Gp}^;
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1. 成本高昂的表面处理方式 6^b)Q(Edut
2. BGA有黑焊盘的问题 Uc
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3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 (]#^q8)]\9
4. 避免阻焊层界定的BGA O)dnr 8*
5. 不应单面塞孔 f]NLR>$L}
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） gRY#pRT6d
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有利 GeR#B;{
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1. 化学沉浸，平整度极佳 O=o}uB-*6
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 eGEwXza 4
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 %>
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4. 适用于压接设计 o[!'JUxZ
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 \}b2 oiY
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不利 Nh!`"B2B
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 %ztZ#h~g
2. 锡须问题 e/D{^ *~S
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 7:UeE~ uB:
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 y<Koc>8
5. 不建议使用可剥胶 [PIMG2"G
6. 不应单面塞孔 xv]z>4@z,
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Dmh$@Uu#F
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有利 m^ xTV-#l@
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1. 化学沉浸，平整度极佳 kZ%
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2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Z[@ i/. I
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 5=TgOS]R
4. 可以返工 MRpMmu
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 &[d'g0pF
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不利 Exw d,2>
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ; <FAc R
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 o9xc$hX}
3. 组装阶段加工期短 FF8j W1
4. 不建议使用可剥胶 Vl^x_gs#_]
5. 不应单面塞孔 uc,>VzdB
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 2* g2UP
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Y][12{I{
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有利 eCI'<^
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1. 平整度极佳 t=7Gfv
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 ':4ny]F
3. 便宜/成本低 *8)?ZZMM
4. 可以返工 E3wpC#[Q1
5. 清洁、环保工艺 \6
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不利 v6)QLp
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 _f!ko<52
2. 组装阶段加工期短 1:eWZ]B5"
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Z. ${WZW
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 7#) k-S!B
5. 很难检验 CAc]SxLh
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Sj ovL@X
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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