| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ZTC>Ufu2!
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） *P()& }JK
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有利 fS]& ?$q
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1. 焊锡性极佳 k<1yv$/mW
2. 便宜/成本低 vN v?trw
3. 允许长加工期 NGra/s,9 |
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 TyxIlI4"
5. 保存期限至少12个月 HN47/]"*
6. 多重热偏差 O-- p)\
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不利 #GsOE#*>T
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 a "~o'W 7
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 3 f|}p{3
3. 微间距形成桥连 [ X*p
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4. 对HDI产品不理想 Wj{lb_Rj
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 6|97;@94
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有利 B6XO&I 1c
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1. 焊锡性极佳 .soCU8i3
2. 相对便宜 :\](m64z;
3. 允许长加工期 uf( ayDE
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mrGV{ {.
5. 保存期限至少12个月 ,(jJOFf
6. 多重热偏差 /iW+<@Mas
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不利 C|{Sj` ,XG
rOIb9:
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Q
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2. 加工温度高， 260-270摄氏度 N#w5}It
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA G
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4. 微间距形成桥连 jKS j );
5. 对HDI产品不理想 ^[ae
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） u#05`i:Z
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有利 ~$!,-r
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1. 化学沉浸，平整度极佳 \0@DO W22C
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 6] 4~]!
3. 工艺经过考验和检验 3 ML][|TR
4. 保存期限长 s|YH_1r
5. 电线可以粘合 "tEp8 m
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不利 h*%p%t<
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1. 成本高昂的表面处理方式 2:LUB )&i
2. BGA有黑焊盘的问题 BD 6!,
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Y A .&ap
4. 避免阻焊层界定的BGA {uDW< u_!
5. 不应单面塞孔 D@=]m h6vl
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） B'/U#>/
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有利 f/\!=sa:
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1. 化学沉浸，平整度极佳 hvt]VC]]
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 \Y#
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 MmJMx
4. 适用于压接设计 .0Ud?v>=
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 @Z]0c=-+
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不利 _ z_YJ7A>
ui]iO p
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 5n PvEN/
2. 锡须问题 l|g*E.:4
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil + o+f\!
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 D pHubqWz
5. 不建议使用可剥胶 ^Ks1[xc* `
6. 不应单面塞孔 A-x^JC=
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） UG vIH m
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有利 =B&|\2`{)
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1. 化学沉浸，平整度极佳 \mF-L,yu
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?! ap @)9
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 Zf M ]A)
4. 可以返工 pI@71~|R
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 Fd8nR9A
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不利 BDt$s(
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 qMaO1cE\
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ,|f=2t+5X
3. 组装阶段加工期短 5a |[cR
4. 不建议使用可剥胶 k(f),_
5. 不应单面塞孔 mbAzn
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 #m#IBRD :
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ~'*23]j
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有利 Vc\g"1 x
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1. 平整度极佳 y^r'4zN'
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 j'*.=cwsp
3. 便宜/成本低 'q}Ud10c
4. 可以返工 6I[*p0j5
5. 清洁、环保工艺 =u0=)\0@r
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不利 P]"@3Z&w
*b;)7lj0h
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 H:b"Vd"x9
2. 组装阶段加工期短 yXkQ
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3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Wz^;:6F
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 xK8m\=#
5. 很难检验 zGe =l;
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 x~'_;>]r_
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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