| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 zKsz*xv6b
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） = pzn u+,
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有利 o)[2@fRC(
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1. 焊锡性极佳 DmBS0NyR7Y
2. 便宜/成本低 aKd+CO:
3. 允许长加工期 &09U@uc$
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ,s_T pq
5. 保存期限至少12个月 viAMr"z
6. 多重热偏差 `St.+6^J
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不利 UEzb^(8>
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 A?o Xq b
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA u]ZqOJXxu
3. 微间距形成桥连 D Kw*~0
4. 对HDI产品不理想 0^8)jpL$<9
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） \J6hI\/4^
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有利 R3!@? mcr
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1. 焊锡性极佳 Z xb_ K
2. 相对便宜 ,~);EC=`
3. 允许长加工期 nxJee=qH
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 k,uK6$Z
5. 保存期限至少12个月 "9bN+1[ <
6. 多重热偏差 c. A|Ir
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不利 XZ/[v8
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ne>g?"Pex{
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 ~Wp Gf,
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA SgEBh
4. 微间距形成桥连 : ~ A%#
5. 对HDI产品不理想 fof2
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 0iZGPe~
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有利 ?~QIALA
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1. 化学沉浸，平整度极佳 gBf 4' s
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 i0s6aAhgJ
3. 工艺经过考验和检验 Do]*JO)(
4. 保存期限长 +]@Az.E
5. 电线可以粘合 T'fcc6D5p
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不利 aR c '
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1. 成本高昂的表面处理方式 e\b`n}nC
2. BGA有黑焊盘的问题 ItX5JV)
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 <q,+ON\'
4. 避免阻焊层界定的BGA 2 /y}a#s
5. 不应单面塞孔 ^MmC$U^n
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） i\H+X
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有利 'lS `s(
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1. 化学沉浸，平整度极佳 9Z6C8J v
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 R1-k3;v^
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 $iM=4
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4. 适用于压接设计 I@l >w._.
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 T#O??3/%$1
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不利 AA:no=
E:nt)Ef,
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 9B +wYJp
2. 锡须问题 2BzqY`O
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil [^~7]2 i
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 CT d|`
5. 不建议使用可剥胶 }xlKonk
6. 不应单面塞孔 RH~3M 0'0
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） (P==VZQg
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有利 k:#6^!b1
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1. 化学沉浸，平整度极佳 >m _v5K
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 D {'#er
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 e@F|NCQ.9
4. 可以返工 Y~n` ~(
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 tL0`Rvl
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不利 8 3.E0@$
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, K\
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 tiLu75vj
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 A 2x;fgi
3. 组装阶段加工期短 v\ZBv zd
4. 不建议使用可剥胶 ?kt=z4h9(
5. 不应单面塞孔 h e )ulB
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 9e<Zgr?N
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Vos?PqUi 4
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有利 dyQh:u
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1. 平整度极佳 4FA|[ An
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 .#^0pv!
3. 便宜/成本低 LD+f'^>>Z
4. 可以返工 { U
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5. 清洁、环保工艺 um8AdiK
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不利 {Iy7.c8S
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 7tH]*T9e>
2. 组装阶段加工期短 Goj4`Hc
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) E!aq?`-'!
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 2ALj}
5. 很难检验 RT"O;P
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 @)sc6
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7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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