| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ket"fXqJX
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） O{=@c96rl
AHLXmQl
有利 \ Pd>$Q
=AeOki e
1. 焊锡性极佳 Vv>hr+e
2. 便宜/成本低 A&C s
(e
3. 允许长加工期 -nB.
.q
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qnw8#!%I
5. 保存期限至少12个月 [Y6ZcO/-i
6. 多重热偏差 et`rPK~m
"T6s;' k
不利 7nbaR~ZV
(KT+7j0^
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 g=S|lVQm
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA {JW_ZJx
3. 微间距形成桥连 N gOc2I
4. 对HDI产品不理想 p1,.f&(f
O i~.z@@
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） .H5^ N\V|
A* ? Qm
有利 QQUZneIDp
e{*z4q1
1. 焊锡性极佳 K )9f\1\
2. 相对便宜 !]# ;'
3. 允许长加工期 +kOXa^K
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Aj@t*3
5. 保存期限至少12个月 u:\DqdlU`
6. 多重热偏差 ;x4yidb6
^L's45&_
不利 [S[@ Q[zP@
X1%_a.=VF
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb f`p"uLNo<
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 qApf\o3[0
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA @Y+ 9")?
4. 微间距形成桥连 l`*R !\
5. 对HDI产品不理想 7]8apei|
1zY" Uxp
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 7 9ZYRm2;
}zHG]k,j
有利 lf2(h4[1R
-2y>X`1Y
1. 化学沉浸，平整度极佳 <VmEXJIk
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 s!/Q>A
3. 工艺经过考验和检验 -@`!p
4. 保存期限长 &+8cI^ kp
5. 电线可以粘合 Tw9?U,]
mbO.Kyfen
不利 M rpT5|t
,+E"s3NW
1. 成本高昂的表面处理方式 oF(|NS^
2. BGA有黑焊盘的问题 >6 6v+
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 l%MIna/Tp
4. 避免阻焊层界定的BGA Bl v @u ?
5. 不应单面塞孔 %ZJ;> a#
.T^e8
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 7cZ(g dQ/
&e1(| qax
有利 0u f)6(f
~Z
x_"
1. 化学沉浸，平整度极佳 el^WBC3
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 + :m'
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 VY'1
$
4. 适用于压接设计 A \~tr
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0o-KjX?kP
g; G.uF&
不利 4$jb-Aw
kY`L[1G$
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 0]` %i G|
2. 锡须问题 >^
M=/+<c
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 8hm|9
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 zX ?@[ OT
5. 不建议使用可剥胶 +(J{~A~
6. 不应单面塞孔 i?CX DuL
<LA! L
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） S%k](\7!
uY Y{ M`
有利 D]$X@ 2A
*9xv0hRQ%?
1. 化学沉浸，平整度极佳 hha^ :,
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 84u %_4/
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 W&8)yog.
4. 可以返工 F TC ,{$
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 @If ^5s;z
U<mFwJ C]
不利 fs
wQ *
XKepk? E
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 O #S 27.
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 pcjb;&<
3. 组装阶段加工期短 q3-V_~5^/z
4. 不建议使用可剥胶 eNw9"X}g
5. 不应单面塞孔 dUL3U Y3
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 Id; YIycXe
?:XbZ"25pJ
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Q,z^eMk'd:
B X=YS)
有利 T`.RP&2/d
yCT:U&8%F
1. 平整度极佳 eW^_YG%(
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 *P}v82C N
3. 便宜/成本低 l
d4#jV ei
4. 可以返工 Km9Y_`?
5. 清洁、环保工艺 `8rI nfV
W_ hckq.
不利 ({_Dg43O'[
U$5 lh
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 `cBV+00YS
2. 组装阶段加工期短 &?mJ L0fy
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) vkQkU,q
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ;.4A,7w#
5. 很难检验 G 0;5I_D/
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 4PzCm k
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
|
|