| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ky0,#ZOF
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） <PTi>C8;r
brClYpp,h
有利 (* dJ
) kK" 1\m
1. 焊锡性极佳 {p M 3f
2. 便宜/成本低 VO+3@d:
3. 允许长加工期 kq=tL@W`0}
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 hv 8j$2m
5. 保存期限至少12个月 9Li.B1j
6. 多重热偏差 -[-Ry6G
kJ:z MV N
不利 k
ks
?S',
8!VF b+
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 "i/3m'<2
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA <nE |Y@S
3. 微间距形成桥连 O!.mc=Gx7
4. 对HDI产品不理想 Cd51. Sk(l
)0 xEI
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 8WRxM%gsH
TM1J1GU
有利 E!v^j=h$u
<|_b:
1. 焊锡性极佳 hV>@qOl
'
2. 相对便宜 VKXZA2<?'
3. 允许长加工期 rkC6 -9V
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 'ktWKW$
D
5. 保存期限至少12个月 1[r;
6. 多重热偏差 PmT,*C` /X
Q W1d&Gb.(
不利 6mbHfL>cO
"J (.dg]"
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb RXU#.=xvy
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 7+^4v (s
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA =*?2+ ;
4. 微间距形成桥连 a ok,qn'j
5. 对HDI产品不理想 uS i/|
4Iou|
H
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） MX#MDA-4
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有利 s (Tgv
=\l7k<
1. 化学沉浸，平整度极佳 IfGQeynj
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 9Ucn
6[W
3. 工艺经过考验和检验 Sk 10"D B/
4. 保存期限长 9p5{,9 .3*
5. 电线可以粘合 Ood'kAH1B
Fl^}tC
不利 Bz#K_S
KU}HVM{
1. 成本高昂的表面处理方式 C4u t!I #
2. BGA有黑焊盘的问题 (iZE}qf7 g
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &]2z)& a
4. 避免阻焊层界定的BGA ;qF#!Kb5
5. 不应单面塞孔 < NO?B+ ~]
n/3gx4.g
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） O y!j `
(mJqI)m8
有利 Jy X7I,0
Sh_ =dzM
1. 化学沉浸，平整度极佳 OgTE^W@
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 =Xc[EUi<;g
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 ~4~- ^
t
4. 适用于压接设计
=*YK6
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 3 TN?yP)
<k^P>Irb3t
不利 T$' GFA
Pe !eID8
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 Hop$w
2. 锡须问题 M_2[Wypw
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 2>l:: 8Pp
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 L/w9dk*uv
5. 不建议使用可剥胶 Up r:s B
6. 不应单面塞孔 #(53YoV_8
OT9\K_
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） VT\o=3 _
xi=qap=S^9
有利 @awaN
/AR;O4X+
1. 化学沉浸，平整度极佳 ?zKVXK7}0
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8I H&=3
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 8E /]k\
4. 可以返工 HB4Hz0Fa
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 &DFe+y~PR
! G%LY Hx
不利 2oAPJUPOJ
QK\QvU2y
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 sa`7_KB
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 qB_MDA
3. 组装阶段加工期短 ^)b*"o
4. 不建议使用可剥胶 8kih81tx"U
5. 不应单面塞孔 /c`)Er 6d
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 `
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） qeCx.Z
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有利 56*}}B$?
'
%OQd?MhL
1. 平整度极佳 , {7wvXP
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 A==P?,RG
3. 便宜/成本低 `-4c}T
4. 可以返工 qyc:;3?wm
5. 清洁、环保工艺 A~-e?.
@.- g
不利 DT(A ~U<y
FpfOxF6A3
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 {so"xoA ^c
2. 组装阶段加工期短 !wvP 24"y
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Tn/
3`j
{
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 !1dCk/D&)8
5. 很难检验 E'$r#k:o
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 -<}_K,Ky`
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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