| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 [_1G\z_iE
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ;0q6 bp(<H
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有利 6I![ 5j
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1. 焊锡性极佳 iO`f{?b
2. 便宜/成本低 CZ}tQx5 ga
3. 允许长加工期 N3RwcM9+;
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 %*=FLtBjo
5. 保存期限至少12个月 >z$|O> j
6. 多重热偏差 S3cQC`^
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不利 QLl44*@
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !!%F$qUd\
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !/j|\_O
3. 微间距形成桥连 ZVU)@[s
4. 对HDI产品不理想 ]F! h~>
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） v}@ 6"\
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有利 8/v_ uEG
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1. 焊锡性极佳 tWI hbt
2. 相对便宜 0IuU4h5Fr
3. 允许长加工期 -tZb\4kh
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
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5. 保存期限至少12个月 6m&I_icM
6. 多重热偏差 tvILLR
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不利 4r$t}t
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb l[Oxf|
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 )DMbO"7
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA lom4z\ 6
4. 微间距形成桥连 wB{-]\H`\
5. 对HDI产品不理想 =6:Iv"<
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） _G`aI*rKsy
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有利 on|>"F`pb
6 ?c V1:jh
1. 化学沉浸，平整度极佳 S7R^%Wck/6
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 FS [CUoA
3. 工艺经过考验和检验 U F4QPPH4
4. 保存期限长 gV0ZZ"M
5. 电线可以粘合 z`CI gSR
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不利 ?(N(8)G1
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1. 成本高昂的表面处理方式 ~QXNOtVsN
2. BGA有黑焊盘的问题 Bvwk6NBN
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 O;r 8l+
4. 避免阻焊层界定的BGA dc * #?G6^
5. 不应单面塞孔 =`")\?z}
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ;lldxS
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有利 ~2H)#`\ac8
l6RJour
1. 化学沉浸，平整度极佳 =y
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2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &fWZ%C7|jC
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 TQ FD
4. 适用于压接设计 (fl2?d5+C
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 g6S8@b))|
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不利 &' Ch[Wo]H
K>-m8.~\ E
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 7~
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2. 锡须问题 N4r`czoj
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil v^pE= f */
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 _\"?:~rUN
5. 不建议使用可剥胶 cB
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6. 不应单面塞孔 ? mMd6U& J
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ?tBEB5
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有利 7G xN I
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1. 化学沉浸，平整度极佳 +`ZcYLg)#
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 v{I:Wxe
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 RNPqW,B!0
4. 可以返工 A ="h} 9ok
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 >q}EZC
<I} k%q'
不利 $0WAhq
9yQ[ *
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 xv
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2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 a/_ ` 1
3. 组装阶段加工期短 :f `1
4. 不建议使用可剥胶 }/6jom9U?
5. 不应单面塞孔
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6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 H|Eu,eq-E
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） !j- 7,
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有利 qsJo)SA
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1. 平整度极佳 J ,k{Bm
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 K }r%OOn0
3. 便宜/成本低 q4VOK
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4. 可以返工 Yx,
5. 清洁、环保工艺 e-Eo e_k
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不利 idV4hMF9
Pocm.
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 hD;[}8qN{
2. 组装阶段加工期短 m]V5 }-?al
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) xl
s_g/Q
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 &a O3N
5. 很难检验 & %1XYpA.0
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 aR R*<dY
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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