| 一览led英才 |
2012-11-01 11:53 |
LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺 W2X+N acD
93zlfLS0
1.工艺：
YV2pERl
IArpCF/"8
a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 \k$]GK-
]9~#;M%1
b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 !T&u2=`D
)nbyV a
本部分内容设定了隐藏，需要回复后才能看到
|
|