| 一览led英才 |
2012-11-01 11:53 |
LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺 H(lq=M0~
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1.工艺： $`i$/FE
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a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 fS> W-
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b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 Lf3Ri/@ p
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