首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 照明技术 -> LED生产工艺及封装技术 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

一览led英才 2012-11-01 11:53

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺 vezX/xD?  
fZT=q^26  
  1.工艺: to]1QjW-  
r5tv9#4]  
  a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 qZCA16  
?IGT!'  
  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 |HhUU1!  
ZU7,=B=  
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到
查看本帖完整版本: [-- LED生产工艺及封装技术 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2026 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计