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cyqdesign 2012-09-29 22:55

微光学和纳米光学制造技术

《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。 ; Ad5Jk  
《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。 $)8,dS  
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目录 LGZa l&9AY  
译者序 R)\^*tkz7  
前言 #)]t4wa_W  
第1章面浮雕衍射光学元件 MpZ\ j  
1.1制造方法 BL_0@<1X  
1.2周期和波长比 q}VdPt>X/  
1.3光栅形状 >{:hadUH  
1.4深度优化 !d!u{1Y&  
1.5错位失对准 kL0K[O  
1.6边缘圆形化 S7PWP< 9  
1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化 66" 6>  
1.8表面纹理结构 c>^(=52Q  
1.9熔凝石英表面的纹理结构 Yb/*2iWX  
1.10太阳电池的表面纹理结构 |Rhqi  
1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法 G\;6n  
1.12成形金属基准层的制造工艺 x(eX.>o\  
1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀 \( #"g  
1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀 V(DY!f_%  
1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀 &g^*ep~|#  
致谢 ArNQ}F/  
参考文献 [?KGLUmTAI  
第2章微光学等离子体刻蚀加工技术 |C<#M<  
2.1概述和回顾 lG94^|U  
2.2基本的刻蚀处理技术 0*rD'?)K+  
2.3玻璃类材料的刻蚀工艺 +s"6[\H1d  
2.4硅材料微光学结构的刻蚀 `V\?YS}  
2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺 <EN9s  
2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件 (4A'$O2  
2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺 X<[ qX*  
2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用 5ct&fjmR_  
2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6 4m1r@ $  
2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺 flFdoEV.U)  
2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺 15<? [`:6  
2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术 OVe0{} j  
致谢 u YT$$'S  
参考文献 T+$H[ &j  
第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术 >5L_t   
3.1概述 [{BY$"b#:  
3.2相位掩模技术 SFDTHvXu#_  
3.3光学元件的设计和制造 'EAskA] *  
3.3.1光致抗蚀剂的性质 Im/tU6ybV  
3.3.2相位掩模的设计 /+SLq`'u)  
3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺 ~S\L(B(  
3.4轴对称元件的设计和制造 d`B<\Y#{Us  
3.5结论 #m{*]mY@  
参考文献 !#O [RS  
第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术 qclc--fsE  
4.1概述 wAprksZL#  
4.2电子束光刻术 `**{a/3  
4.2.1电子束光刻术发展史 4.jRTL5-oj  
4.2.2电子束光刻系统 Ls9NQy  
4.2.3电子束光刻技术 @3O)#r}\  
4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术 '!Hs"{~{  
4.3.1回顾 Wa<<"x$  
4.3.2硅 f;zNNx< ;  
4.3.3砷化镓 ~,HFd`  
4.3.4熔凝石英 +C{-s  
4.4光学器件加工实例 v CaN[  
4.4.1熔凝石英自电光效应器件 $?0ch15/  
4.4.2熔凝石英微偏振器 'YNdrvz  
4.4.3砷化镓双折射波片 0Lxz?R x]<  
4.5结论 EaO@I.[  
致谢 '|^:,@8P9  
参考文献 1I9v`eT4  
第5章纳米压印光刻技术和器件应用 cu0IFNF}[  
5.1概述 V ;XKvH  
5.2压印图形化和压印光刻术的发展史 "lL+Heq>V  
5.3纳米压印光刻术的相关概念 8I#ir4z#<  
5.3.1纳米压印组件和工艺 n_e'n|T  
5.3.2纳米压印设备 l:!L+t*}6  
5.4商业化器件的应用 YS9RfK/  
5.4.1通信用近红外偏振器 m,E$KHt (  
5.4.2投影显示用可见光偏振器 D%YgS$p[M$  
5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD) .Q*X5Fc  
5.4.4高亮度发光二极管 uPA ( 1  
5.4.5微光学(微透镜阵列)和衍射光学元件 oY18a*_>M1  
5.4.6多层集成光学元件 A]/o-S_  
5.4.7分子电子学存储器 /8h=6"  
5.4.8光学和磁数据存储 Yv;s3>r  
5.5结论 1q;v|F  
致谢 kW g.-$pp  
参考文献 B;1qy[  
第6章平面光子晶体的设计和制造 w6% Q"%rp  
6.1概述 ;hX(/T  
6.2光子晶体学基础知识 $E\|\g  
6.2.1晶体学术语 RwWg:4   
6.2.2晶格类型 @Iv;y*y  
6.2.3计算方法 >d2Fa4u3  
6.3原型平面光子晶体 @LKQ-<dZG  
6.3.1电子束光刻工艺 FM@iIlY"  
6.3.2普通硅刻蚀技术 Iry$z^  
6.3.3时间复用刻蚀 *glZb;_  
6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺 `C+<! )2  
6.4基于色散特性的平面光子晶体 \2i7\U  
6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导 e<L@QNX  
6.4.2负折射 u*l|MIi6J  
6.5未来应用前景 V)`2 Kw  
参考文献 ~?Q sr  
第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法 |7s2xRc  
7.1对称性、拓扑性和PBG ,BU;i%G&s  
7.2金属光子晶体 @w[i%F,&`  
7.3金属结构的可加工性 ut{T:kT  
7.4三维光子晶体的制造 |p11Jt[  
7.5胶体模板法 :gh[BeqQ)  
7.6微光刻工艺 e3?=1ZB  
7.7利用“模压”技术制造光子晶体 6[> lzEZ  
7.8膜层应力 u epyH  
7.9对准 ff"wg\O4  
7.10表面粗糙度 n +~Dc[  
7.11侧壁轮廓 g`7XE  
7.12释放刻蚀 f!Q\M1t)  
7.13测量方法、测试工具和失效模式 7F^d-  
7.14结论 (yOkf-e2y  
致谢 `2s!%/  
参考文献
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